Add to Cart
Assemblée de carte électronique pour des appareils électroménagers
|
Spécifications |
Capacité de processus |
|
Type |
À simple face, double face, multicouche |
|
Matériaux |
FR-4, CEM-1, CEM-3, sans halogène à haute fréquence, en aluminium, base de fer, base de cuivre |
|
Épaisseur de conseil de finition |
0.2mm-6.0mm |
|
Épaisseur de cuivre de substrat |
18um, 35um, 70um, 105um |
|
Surface |
Hasl (SI), or au bain chaud de nickel, étain de jet, or chimique, huile de carbone, doigt d'or, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, OSP (Entek) |
|
Taille maximum |
600mm*700mm |
|
Masque de soudure |
Vert, noir, bleu, blanc, rouge, jaune |
|
Chaîne de conseil |
≤0.70%plywood≤0.50% double face simple-Sided≤1.0% |
|
L'épaisseur et la tolérance minimum |
0.2mm±0.08mm |
|
Ligne largeur minimum/ligne Gap et tolérance |
Fer-blanc de jet : 0.1mm±20% (4mil±20%) |
|
|
Fine couche d'or : 0.076±20% (3mil±20%) |
|
Cuivre à partir du bord |
0.5mm (20mil) |
|
Ligne de marge de trou bord |
0.3mm (12mil) |
|
Ouverture minimum et tolérance |
0.2mm±0.076mm (16mil±3mil) |
|
Lancement minimum et tolérance |
0.4mm±0.076mm (16mil±3mil) |
|
Épaisseur d'en cuivre de trou |
20-25um (0.79mil-1.0mil) |
|
Positionnement de la déviation de trou |
±0.076mm (±3mil) |
|
Diamètre de trou de Chong Min |
Épaisseur 1.0mm (40mil) du panneau FR-4 suivre : 1.0mm (40mil) |
|
|
Épaisseur 1.2-3.0mm (48-120mil) du panneau FR-4 : 1.5mm (60mil) |
|
Caractéristiques de fente de Min Chong Fang |
Épaisseur 1.0mm (40mil) du panneau FR-4CEM-3 : 0.8mm*0.8mm (32mil*32mil) |
|
|
Épaisseur 1.2-3.0mm (48-120mil) du panneau FR-4 : 1.0mm*1.0mm (40mil*40mil) |
|
Ligne d'impression d'écran polarisation |
±0.076 (±3mil) |
|
Fenêtre minimum de protection |
0.076mm (±3mil) |
|
Pont vert minimum en huile |
±0.76mm (±3mil) |



