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Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD

Shenzhen Huafu Fast Multilayer Circuit Co. LTD. Elle a été créée en 2005 par l'État de Shenzhen.

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Plaque de circuit imprimé HDI multicouche Fr4 1.6 1OZ Finition de surface en or par immersion
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Applications: Les communications Les équipements de télécommunications traditionnels, FTTP, VOIP, services multimédias, réseaux de données et ...
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Pcb finition en argent par immersion finition de PCB en argent par immersion Finition de PCB en or par immersion

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