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Paramètre:
Nom du produit | PCB FR4 | Faces doubles | 4 couches | 6 couches | 8 couches | 10 à 28 couches |
couche | D'une seule face | Faces doubles | 4 couches | 6 couches | 8 couches | 10 à 28 couches |
Base Maerial | FR4 | FR4, Alu, polymide | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
Épaisseur de cuivre | 1-6OZ | |||||
Min.Taille du trou | 0.1 mm | |||||
Min. Largeur de ligne | 0.1 mm | |||||
Finition de surface: | HASL / HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, plongée en argent/or, OSP, placage en or | |||||
Couleur du masque de soudure | Vert, rouge, noir, blanc, jaune | |||||
Couleur écran de soie | Noir, blanc, jaune | |||||
La tolérance | - Tolérance à la forme: ± 0.13 - Tolérance au trou: PTH: ±0,076 NPTH: ±0.05 |
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Exigences particulières | Les voies enterrées et aveugles + l'impédance contrôlée + BGA |
Fiches de données sur les PCB
Taille du PCB | 97 x 97 mm = 1 PCS |
Type de plaque | |
Nombre de couches | PCB multicouche, PCB à 10 couches |
Composants montés à la surface | Je suis désolé. |
Par des composants perforés | Je suis désolé. |
REMISSION de couche | le cuivre ------- 35um ((1 oz) + plaque TOP Signal |
4 millimètres de prépré | |
le cuivre ------- 18um ((0,5 oz) GND Plane | |
5 millilitres FR-4 | |
le cuivre ------- 18um ((0,5 oz) SIG1 | |
5 millimètres de prépré | |
le cuivre ------- 18um ((0,5 oz) SIG2 | |
5 millilitres FR-4 | |
le cuivre ------- 18um ((0,5 oz) Plan de réaction thermique | |
13 millimètres de pré-pré | |
le cuivre ------- 18um ((0,5 oz) GND Plane | |
5 millilitres FR-4 | |
le cuivre ------- 18um ((0,5 oz) SIG3 | |
5 millimètres de prépré | |
le cuivre ------- 35um ((1 oz) SIG4 | |
5 millilitres FR-4 | |
le cuivre ------- 35um ((1 oz) GND Plane | |
4 millimètres de prépré | |
le cuivre ------- 35um ((1 oz) + plaque de signal BOT | |
La mise en œuvre de l'accord | |
Trace minimale et espace: | 5.5 millilitres/5 millilitres |
Les trous minimaux et maximaux: | 0.0.5/2.0 mm |
Nombre de trous différents: | 2 |
Nombre de trous: | 532 |
Nombre de fentes fraîches: | 0 |
Nombre de coupures internes: | 0 |
Contrôle de l'impédance | - Je ne sais pas. |
Matériel du tableau | |
Époxyde de verre: | FR-4, ITEQ IT-180, TG>170, er<5.4 |
Foil final extérieur: | 1.5 oz |
Pour les feuilles finales: | 1 oz |
Hauteur finale du PCB: | 10,6 mm ± 0.16 |
Décapage et revêtement | |
Finition de surface | Nickel sans électroélectricité sur or immersion (ENIG) ((1 μ" sur 100 μ" de nickel) |
Masque de soudure Appliquer à: | En haut et en bas, 12 microns minimum. |
Couleur du masque de soudure: | Il est en train d'évoluer. |
Type de masque à soudure: | LPSM |
Contour/coupe | Routage, marques fiduciaires |
Marquage | |
Côté de la légende du composant | Le TOP |
Couleur de la légende du composant | Blanc, IJR-4000 MW300, fourni par Taiyo. |
Nom ou logo du fabricant: | Marqué sur le tableau dans un chef d'orchestre et une zone libre à jambes |
VIA | Plaqué à travers le trou (PTH), à travers la tente. |
Classification de la flammabilité | Le type de véhicule doit être conforme à la norme UL 94-V0. |
Tolérance à la dimension | |
Dimension du contour: | 0.0059 " (0,15 mm) |
Plaquage des panneaux: | 0.0030" (0,076 mm) |
Tolérance de forage: | 0.002" (0,05 mm) |
Testez | Test électrique à 100% avant expédition |
Applications: | Processeur de signaux |
Type d'œuvre d'art à fournir | fichier électronique, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
ZONE de service | Dans le monde entier. |
Les avantages
a) Vitrage époxy FR-4 à Tg élevé et Prepreg. Matériau industriel standard à Tg élevé (175°C par DSC) et excellente fiabilité thermique.
b) Ensemble sans plomb Compatible, conforme à la réglementation RoHS et adapté aux besoins de fiabilité thermique élevée et ensembles sans plomb avec une température de reflux maximale de 260 °C
c) 100% des essais, y compris l'essai électrique et l'inspection AOI.Essai haute tension, essai de contrôle de l'impédance, micro-section, essai de capacité de soudure, essai de contrainte thermique, essai de fiabilité,Test de résistance à l'isolation et test de contamination ionique, etc..
d) Répondre à vos besoins en cartes de circuits imprimés, du prototypage des PCB à la production en série.
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