China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

Marque professionnelle de puces de stockage domestiques dédiée à devenir pionnière dans la fabrication de puces de stockage

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Solution de stockage intégrée pour les puces de carte mémoire EMMC5.1 EMMC Nand Flash

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Solution de stockage intégrée pour les puces de carte mémoire EMMC5.1 EMMC Nand Flash

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Lieu d'origine :La Chine
Délai de livraison :7 à 15 jours
Capacité :8 Go à 512 Go
Vitesse relevée :Jusqu'à 330 MB/s
Accord :HS400
Écrivez la vitesse :Jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement :-25°C à +85°C
Choix du flash :Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de l'échantillon.
Nom du produit :Le eMMC5.1
Usage :pour les applications automobiles, industrielles et médicales.
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eMMC5.1 Puces de stockage de mémoire Puces IC Ecarte multimédia intégrée
 
 
  eMMC (embedded MultiMediaCard) est un petit appareil avec une mémoire flash NAND et un simple contrôleur de stockage.La famille de produits eMMC fournit la solution de stockage intégrée idéale pour les applications automobiles, industrielles et médicales.
 
La carte multimédia intégrée (eMMC) est la norme de mémoire flash définie par l'association MMC pour les téléphones mobiles et les tablettes.eMMC est fabriqué en utilisant la technologie de transmission parallèle.
 
Les circuits intégrés de mémoire eMMC 5.1 sont des solutions de stockage Flash intégrées hébergées dans de petits paquets BGA.Les circuits intégrés intègrent la détection et la correction d'erreurs embarquées, des algorithmes globaux de nivellement de l'usure et d'autres techniques de gestion des données pour assurer un fonctionnement fiable et une espérance de vie maximale des supports NAND tout au long du cycle de vie du produit.
 
                                   Solution de stockage intégrée pour les puces de carte mémoire EMMC5.1 EMMC Nand Flash
                                   
                              
 
 
 
CA EMMC5.1 Spécification
Modèle G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
Flash NAND NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC
Capacité 64 Go 128 Go 256 Go 512 Go
Pour la CE 1 2 4 4
Vitesse de lecture jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s
Vitesse d'écriture jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement
-25°C à 85°C
-25°C à 85°C
-25°C à 85°C
-25°C à 85°C
Le Parlement européen ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Spécification de l'emballage BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Taille 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,0 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm 11.5 mm x 13 mm x 1,2 mm

 

 

Pourquoi nous choisir?
1.Forte force de recherche et de développement
2Notre usine dispose d' une technologie de test et d' emballage avancée.
3. Ligne de production complète de produits de stockage
4Nous exploitons notre propre marque PG qui se concentre sur le domaine des semi-conducteurs de stockage.
5. Posséder plusieurs brevets de droits d'auteur
6- Haute rentabilité et compétitivité
7.Se concentrer sur le champ IC pendant plus d'années servales

 
 
 
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