Le panneau multicouche à haute fréquence 18 de carte PCB de l'approvisionnement FR4 de panneau de carte PCB de l'ENIG pose
JXE a sur 16 ans d'expérience sur des composants de l'électronique achetant le secteur. 15 que la fourniture machine tous ont au moins 5 ans d'expérience d'approvisionnement de composants. Nous achetons des composants de Chine continentale et de pays d'outre-mer. Le service rapide de revirement de JXE combiné avec le système de fourniture augmenté de pièces approvisionnera aux clients qui ont besoin du petit volume et des exigences de large volume de production
18 couches de panneau multicouche de carte PCB
Les détails incluent
1. Dossiers de carte PCB Gerber.
2. liste de BOM pour l'ensemble de carte PCB.
3. envoyez-nous votre carte PCB ou PCBA d'échantillon.
4. l'OEM est acceptable.
Capacité de carte PCB
| Capacité générale de carte PCB |
| Nombre d'une couche |
1 - 18 couches |
| Région de traitement maximum |
680 × 1000MM |
| Épaisseur minimum de conseil |
2 couches - 0.3MM (12 mil) |
| 4 couches - 0.4MM (16 mil) |
| 6 couches - 0.8MM (32 mil) |
| 8 couches - 1.0MM (40 mil) |
| 10 couches - 1.1MM (44 mil) |
| 12 couches - 1.3MM (52 mil) |
| 14 couches - 1.5MM (59 mil) |
| 16 couches - 1.6MM (63 mil) |
| 18 couches - 1.8MM (71 mil) |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil |
≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM |
| ≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance |
| Vrillage et recourbement |
≤ 0,75%, minute : 0,5% |
| Gamme de TG |
130 - ℃ 215 |
| Tolérance d'impédance |
± 10%, minute : ± 5% |
| Essai de Salut-pot |
Maximum : 4000V/10MA/60S |
| Préparation de surface |
HASL, avec l'avance, HASL libèrent l'avance |
| Or instantané, or d'immersion |
| Argent d'immersion, étain d'immersion |
| Doigt d'or, OSP |
| Épaisseur + électrodéposition de Cu de carte PCB |
| Épaisseur de Cu de couche |
1 - 6OZ |
| Épaisseur intérieure de Cu de couche |
0.5 - 4OZ |
| Épaisseur de Cu de PTH |
≤ moyen 25UM du ≤ 20UM |
| Minute : 18UM |
| HASL avec l'avance |
Avance 37% du bidon 63% |
| HASL libèrent l'avance |
≤ 12UM d'épaisseur de surface du ≤ 7UM |
| Placage à l'or épais |
Épaisseur de Ni : 3 - 5UM (120u » - 200u ») |
| Épaisseur d'or : 0,025 - 1.27UM (1u » - 50u ») |
| Or d'immersion |
Ni Thckness : 3 - 5UM (120u » - 200u ») |
| Épaisseur d'or : 0,025 - 0.15UM (1u » - 3u ») |
| Argent d'immersion |
Épaisseur d'AG : 0,15 - 0,75 UMS (6u » - 30u ») |
| Doigt d'or |
Épaisseur de Ni : 3 - 5UM (120u » - 160u ») |
| Épaisseur d'or : 0,025 - 1.51UM (1u » - 60u ») |
| Capacité de limite de modèle de la carte PCB U940 |
|
| Largeur minimum |
0.075MM (3 mil) |
| Trace minimum |
0.075MM (3 mil) |
| Largeur minimum d'anneau (couche intérieure) |
0.15MM (6 mil) |
| Largeur minimum d'anneau (couche) |
0.1MM (4 mil) |
| Pont minimum en soudure |
0.1MM (4 mil) |
| Taille minimum de légende |
0.7MM (28 mil) |
| Largeur minimum de légende |
0.15MM (6 mil) |
| Capacité de traitement de trous de carte PCB |
| Taille finale de trou |
Minute : Laser 0.1MM, machine 0.2MM |
| Taille de trou de perçage |
0.10 - 6.5MM |
| Tolérance de perçage |
NPTH : ±0.05MM, PTH : ±0.075MM |
| Tolérance finale de taille de trou (PTH) |
φ0.20 - ± 0.075MM de 1.60MM |
| φ1.60 - ± 0.10MM de 6.30MM |
| Tolérance finale de taille de trou (NPTH) |
φ0.20 - ± 0.05MM de 1.60MM |
| φ1.60 - ± 0.05MM de 6.50MM |
| Trou de bande de perçage |
~tu de -0L. “2:1 de /width de gth |
| Largeur minimum 0.65MM de trou de bande |
| ± 0.05MM de tolérance de longueur et de largeur |
| Épaisseur de conseil/taille de trou |
10:1 de ≤ |
| Capacité d'épaisseur de couverture de carte PCB |
| Couleur de masque de soudure |
Vert, vert mat, jaune, bleu, rouge, noir, noir mat, blanc |
| Épaisseur de masque de soudure |
Ligne extérieure ≥ 10UM |
| Ligne extérieure ≥ 6UM de coin |
| Panneau extérieur 10 - 25UM |
| Largeur de pont de masque de soudure |
| Couleur de légende |
Blanc, jaune, noir |
| Taille minimum de légende |
0.70MM (28 mil) |
| Largeur minimum de légende |
0.15MM (6 mil) |
| Épaisseur bleue de gel |
0.2 - 1.5MM |
| Tolérance bleue de gel |
±0.15MM |
| Épaisseur d'impression de carbone |
5 - 25UM |
| L'espace de minute d'impression de carbone |
0.25MM |
| Impédance d'impression de carbone |
200Ω |
| Abat-jour/Burried/demi par l'intermédiaire de la capacité de carte PCB |
|
| Paramètres |
(1+1) par exemple.
abat-jour (4-layer) par l'intermédiaire de : 1-2,2-4
(6-layer) enterré par l'intermédiaire de : 2-3,3-4
abat-jour (8-layer)/enterré : 1-3,4-5,6-8
|
| Minute par l'intermédiaire de |
Laser 0.1MM, machine 0.2MM |
| Moitié par l'intermédiaire de |
Minute : 0.6MM |
| Capacité d'impédance |
| Valeur de résistance |
50 - 75Ω, différence 100Ω, 50 coplanaires - 75Ω assymétriques |
Photos de carte PCB
