Six or de cuivre d'immersion de la carte de la fabrication 94V 0 de panneau de carte PCB de couche 3Oz hauts Tg170 Fr4
Des affaires de JINGXIN PCBA ont été commencées en 2002, qui se spécialisent dans UN service clés en main d'ensemble de carte PCB d'OEM et d'ODM d'ARRÊT plein, ce service entièrement clés en main incluent la disposition de carte PCB, la production de carte PCB, l'approvisionnement de composants, l'ensemble de carte PCB, le revêtement isogone, le développement de logiciel, la conception et le développement de clôture, le test de fonctionnalité et solutions clés en main de carte PCB les pleines.
Que pouvons-nous faire pour vous ?
- Service SME-électronique de fabrication
- Disposition de conception de carte PCB et de carte PCB
- Assemblée de carte PCB sur SMT, BGA et IMMERSION
- Approvisionnement rentable de composants
- Jeûnent le prototype de tour et la production en série
- Assemblée de construction de boîte
- Construction de l'appui
- Essais (épaisseur de rayon X, de pâte 3D, TCI, AOI et essais fonctionnels)
- Logistique et service après-vente
Panneau multicouche de carte PCB
1. ONE-STOP-SERVICE
2. Service d'OEM
3. Dossier de Gerber requis
4. Clone de carte PCB avec l'échantillon
5. Garantie de qualité et service professionnel d'après-vente
Avantages
- Aucun MOQ
- Services d'OEM fournis
- Carte PCB lourde d'en cuivre, carte PCB lourde d'or, sans visibilité/enterrée par l'intermédiaire de la carte PCB, carte PCB élevée de compte de couche manufacturable
- Le prix de gros d'usine
- Réponse avec le prix dans un jour ouvrable
- Expédition d'ici 24 heures
- Certificat : ROHS, UL, ISO9001-2000, ISO14001, GV sans plomb
Capacité de carte PCB
| Capacité générale de carte PCB |
| Nombre d'une couche |
1 - 18 couches |
| Région de traitement maximum |
680 × 1000MM |
| Épaisseur minimum de conseil |
2 couches - 0.3MM (12 mil) |
| 4 couches - 0.4MM (16 mil) |
| 6 couches - 0.8MM (32 mil) |
| 8 couches - 1.0MM (40 mil) |
| 10 couches - 1.1MM (44 mil) |
| 12 couches - 1.3MM (52 mil) |
| 14 couches - 1.5MM (59 mil) |
| 16 couches - 1.6MM (63 mil) |
| 18 couches - 1.8MM (71 mil) |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil |
≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM |
| ≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance |
| Vrillage et recourbement |
≤ 0,75%, minute : 0,5% |
| Gamme de TG |
130 - ℃ 215 |
| Tolérance d'impédance |
± 10%, minute : ± 5% |
| Essai de Salut-pot |
Maximum : 4000V/10MA/60S |
| Préparation de surface |
HASL, avec l'avance, HASL libèrent l'avance |
| Or instantané, or d'immersion |
| Argent d'immersion, étain d'immersion |
| Doigt d'or, OSP |
| Épaisseur + électrodéposition de Cu de carte PCB |
| Épaisseur de Cu de couche |
1 - 6OZ |
| Épaisseur intérieure de Cu de couche |
0.5 - 4OZ |
| Épaisseur de Cu de PTH |
≤ moyen 25UM du ≤ 20UM |
| Minute : 18UM |
| HASL avec l'avance |
Avance 37% du bidon 63% |
| HASL libèrent l'avance |
≤ 12UM d'épaisseur de surface du ≤ 7UM |
| Placage à l'or épais |
Épaisseur de Ni : 3 - 5UM (120u » - 200u ») |
| Épaisseur d'or : 0,025 - 1.27UM (1u » - 50u ») |
| Or d'immersion |
Ni Thckness : 3 - 5UM (120u » - 200u ») |
| Épaisseur d'or : 0,025 - 0.15UM (1u » - 3u ») |
| Argent d'immersion |
Épaisseur d'AG : 0,15 - 0,75 UMS (6u » - 30u ») |
| Doigt d'or |
Épaisseur de Ni : 3 - 5UM (120u » - 160u ») |
| Épaisseur d'or : 0,025 - 1.51UM (1u » - 60u ») |
| Capacité de limite de modèle de la carte PCB U940 |
|
| Largeur minimum |
0.075MM (3 mil) |
| Trace minimum |
0.075MM (3 mil) |
| Largeur minimum d'anneau (couche intérieure) |
0.15MM (6 mil) |
| Largeur minimum d'anneau (couche) |
0.1MM (4 mil) |
| Pont minimum en soudure |
0.1MM (4 mil) |
| Taille minimum de légende |
0.7MM (28 mil) |
| Largeur minimum de légende |
0.15MM (6 mil) |
| Capacité de traitement de trous de carte PCB |
| Taille finale de trou |
Minute : Laser 0.1MM, machine 0.2MM |
| Taille de trou de perçage |
0.10 - 6.5MM |
| Tolérance de perçage |
NPTH : ±0.05MM, PTH : ±0.075MM |
| Tolérance finale de taille de trou (PTH) |
φ0.20 - ± 0.075MM de 1.60MM |
| φ1.60 - ± 0.10MM de 6.30MM |
| Tolérance finale de taille de trou (NPTH) |
φ0.20 - ± 0.05MM de 1.60MM |
| φ1.60 - ± 0.05MM de 6.50MM |
| Trou de bande de perçage |
~tu de -0L. “2:1 de /width de gth |
| Largeur minimum 0.65MM de trou de bande |
| ± 0.05MM de tolérance de longueur et de largeur |
| Épaisseur de conseil/taille de trou |
10:1 de ≤ |
| Capacité d'épaisseur de couverture de carte PCB |
| Couleur de masque de soudure |
Vert, vert mat, jaune, bleu, rouge, noir, noir mat, blanc |
| Épaisseur de masque de soudure |
Ligne extérieure ≥ 10UM |
| Ligne extérieure ≥ 6UM de coin |
| Panneau extérieur 10 - 25UM |
| Largeur de pont de masque de soudure |
| Couleur de légende |
Blanc, jaune, noir |
| Taille minimum de légende |
0.70MM (28 mil) |
| Largeur minimum de légende |
0.15MM (6 mil) |
| Épaisseur bleue de gel |
0.2 - 1.5MM |
| Tolérance bleue de gel |
±0.15MM |
| Épaisseur d'impression de carbone |
5 - 25UM |
| L'espace de minute d'impression de carbone |
0.25MM |
| Impédance d'impression de carbone |
200Ω |
| Abat-jour/Burried/demi par l'intermédiaire de la capacité de carte PCB |
|
| Paramètres |
(1+1) par exemple.
abat-jour (4-layer) par l'intermédiaire de : 1-2,2-4
(6-layer) enterré par l'intermédiaire de : 2-3,3-4
abat-jour (8-layer)/enterré : 1-3,4-5,6-8
|
| Minute par l'intermédiaire de |
Laser 0.1MM, machine 0.2MM |
| Moitié par l'intermédiaire de |
Minute : 0.6MM |
| Capacité d'impédance |
| Valeur de résistance |
50 - 75Ω, différence 100Ω, 50 coplanaires - 75Ω assymétriques |
Photos de carte PCB
