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JDCD06-001-007 Wafer de silicium de 12 pouces Dispositifs MEMS Circuits intégrés Substrats dédiés pour les dispositifs discrets

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JDCD06-001-007 Wafer de silicium de 12 pouces Dispositifs MEMS Circuits intégrés Substrats dédiés pour les dispositifs discrets

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Number modèle :JDCD06-001-006
Point d'origine :Suzhou Chine
Quantité d'ordre minimum :1
Conditions de paiement :T/T
Capacité d'approvisionnement :50000pcs/month
Délai de livraison :3-4 jours de la semaine
Détails de empaquetage :Emballage sous vide dans un environnement de salle blanche de classe 10000, dans des cassettes de 25
Diamètre :12"
Catégorie :Principal
Méthode de croissance :LA CZ
Orientation :<1-0-0><1-1-1>,<1-1-0>
Type/dopant :Type de P/bore, type de N/Phos, N Type/As, N Type/Sb
Épaisseur(μm) :775
Tolérance d'épaisseur :± standard 25μm, ± maximum 5μm de capacités
résistivité :0.001-100 ohm-cm
Extérieur fini :P/E, P/P, E/E, G/G
TTV (μm) :<10 standard um, Capabilities<5 maximum um
Arc/chaîne :<40 standard um, Capabilities<20 maximum um
Particule :<10>
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dispositifs de la gaufrette de silicium 12-inch MEMS, circuits intégrés, substrats consacrés pour les dispositifs discrets


Aperçu
Une gaufrette de silicium est un matériel essentiel pour les semi-conducteurs de fabrication, qui sont trouvés dans toutes sortes d'appareils électroniques qui enrichissent nos vies. Peu de nous ont une occasion de rencontrer une gaufrette de silicium réelle dans la vie quotidienne.


Habituellement ce procédé impression implique beaucoup d'étapes dans lesquelles différentes couches sont empilées sur la surface de gaufrette de silicium, chaque couche avec un modèle différent, ainsi le résultat final peut être une conception complexe des composants électroniques et des fils d'interconnexion. Ce procédé impression s'appelle habituellement le « microlithography. »

Spécifications

gaufrette de silicium

Diamètre

2"/3"/4"/5"/6"/8"/12"
Catégorie Principal
Méthode de croissance LA CZ
Orientation <1-0-0><1-1-1>,<1-1-0>
Type/dopant Type de P/bore, type de N/Phos, N Type/As, N Type/Sb
Épaisseur (μm) 279/380/525/625/675/725/775
Tolérance d'épaisseur ± standard 25μm, ± maximum 5μm de Capabilit/IES
Résistivité 0.001-100 ohm-cm
Extérieur fini P/E, P/P, E/E, G/G
TTV (μm) Norme <10 um="">
Arc/chaîne Norme <40 um="">
Particule <10>

Au sujet de nous

Nous nous spécialisons en transformant un grand choix de matériaux en gaufrettes, substrats et parts.components en verre optique adapté aux besoins du client très utilisés dans l'électronique, l'optique, l'électronique opto et beaucoup d'autres domaines. Nous également avions travaillé étroitement avec beaucoup de domestiques et les universités, les instituts de recherche et les sociétés d'outre-mer, fournissent les produits et services adaptés aux besoins du client pour leurs projets de R&D. C'est notre vision à maintenir de bonnes relations de coopération avec nos tous les clients par nos bonnes réputations.

FAQ

Q : Est-vous société commerciale ou le fabricant ?
Nous sommes usine.
Q : De quelle longueur est-il votre délai de livraison ?
Généralement c'est de 3-5 jours si les marchandises sont en stock.
ou c'est de 7-10 jours si les marchandises ne sont pas en stock, il est selon la quantité.
Q : Fournissez-vous des échantillons ? est-lui librement ou supplémentaire ?
Oui, nous pourrions offrir l'échantillon pour la charge libre mais ne payons pas le coût de fret.
Q : Quelles sont vos conditions de paiement ?
Paiement <> >=5000USD, 80% T/T de paiement à l'avance, équilibre avant expédition.

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