WENZHOU QIUPU ELECTRIC POWER CO., LTD.
WenZhou QiuPu Electric Power Co., Ltd. LA PRODUCTION DE PREMIÈRE CLASSE ET LES VENTES DE LA CHINE DEVENUE DES ENTREPRISES DE POINTE.
Add to Cart
CHN3-12Q/180 1250A 10kV Manchons isolants en résine coulée pour appareillage de commutation de boîtier de contacteur
1. La technologie de gel sous pression automatique (APG) de la résine époxy liquide est une sorte de technologie de gel sous pression (PG), qui est développée sur la base de la technologie de moulage sous vide de la résine époxy.
2. Le procédé de gel sous pression (APG) est une technologie développée par Ciba-Geigy en Suisse en 1957. Au début des années soixante-dix, la technologie APG a été davantage intégrée et une technologie de gel sous pression automatique (APG) a été développée.
3. La technologie APG convient à la résine époxy liquide, à la résine de polyester insaturé, à la résine de polyuréthane et à la résine de silicone organique, mais dans l'industrie électrique, électrique et électronique, un grand nombre d'applications sont la résine époxy liquide.
4. Grâce au mécanisme d'entraînement de l'armoire et au chariot du disjoncteur, on obtient la fonction "cinq préventions" du fonctionnement électrique. Dans certaines nouvelles conditions électriques et modes de fonctionnement, la partie de la fonction "cinq gardes" dans l'armoire ne peut pas répondre aux exigences, et la fonction "cinq gardes" doit être améliorée.
| Article | Nom | Tension nominale (KV) | Fréquence nominale (Hz) | Tension de tenue à la fréquence 5 min (KV) | Décharge partielle (pc) | Distance de fuite (mm) | Flexion de rupture (kN) | Tension de tenue aux chocs de foudre (KV) |
| 3 | Boîtier de contacteur (1250A) | 12 | 50 | 45 | ≤10 | ＞240 | ≥8 | 80 |
| 4 | Boîtier de contacteur (1600A) | 12 | 50 | 45 | ≤10 | ＞240 | ≥8 | 80 |
| 5 |
