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CHN3-12Q/176 1250A 10kV Isolateurs en résine époxy
La technologie automatique de gel sous pression (APG) de résine époxy liquide est une sorte de technologie de gel sous pression (PG), qui est développée sur la base de la technologie de coulée sous vide de résine époxy.Le procédé de gel sous pression (PG) est une technologie développée par Ciba-Geogy en Suisse en 1957.Au début des années soixante-dix, la technologie PG a été encore intégrée et une technologie automatique de gel de pression (APG) a été développée.
La technologie APG convient à la résine époxy liquide, à la résine polyester insaturée, à la résine polyuréthane et à la résine silicone organique, mais dans l'industrie électrique, électrique et électronique,un grand nombre d'applications sont la résine époxy liquide.Par le mécanisme d'entraînement de l'armoire et le châssis du disjoncteur de voiture pour réaliser le fonctionnement électrique de la fonction "cinq-prévention".la partie de la fonction "cinq gardes" dans l'armoire ne peut pas répondre aux exigences, et la fonction "cinq garde" doit être améliorée.
Nom de l'article | Nom | Voltage nominal (KV) | Fréquence nominale ((Hz) | Fréquence résister à la tension 5 min (KV) | Décharge locale (pc) | Distance de glissement (mm) | La courbe du litige (kN) | Le système d'éclairage doit être équipé d'un système d'éclairage à induction. |
2 | Isolateurs de réactivité ((140*320) | 40.5 | 50 | 98 | ≤ 10 | > 810 | ≥ 10 | 185 |
3 | Boîte de contact (1250A) | 12 | 50 | 45 | ≤ 10 | > 240 | ≥ 8 | 80 |
4 | Boîte de contact (1600A) | 12 | 50 | 45 | ≤ 10 | > 240 | ≥ 8 | 80 |
5 | Bouches à paroi (260*395) | 40.5 | 50 | 98 | ≤ 10 | ≥ 840 | ≥ 10 | 185 |