Bande bimétallique thermostatique 1mmx5mm Telcon200 pour les composants sensibles à la chaleur
Nom commun : 5J20110, Telcon200, 1200, ASTM B388 TM2
Domaine d'application :
Le matériel est principalement dans des dispositifs et l'instrumentation de contrôle automatique (par exemple : les thermomètres d'échappement, les thermostats, les régulateurs de tension, le relais de la température, la commutation automatique de protection, les mètres de diaphragme, etc.) font le contrôle de température, la compensation de température, la limite actuelle, l'indicateur de la température et d'autres composants sensibles à la chaleur.
Caractéristique :
Les caractéristiques de base du thermostat bimétalliques plie la déformation avec des changements de température, ayant pour résultat un certain moment.
Le coefficient d'expansion de bande bimétallique de thermostat est différent de deux couches ou plus de métal ou d'alliage le long de la surface de contact entière a fermement collé, ayant un changement température-dépendant de forme se produit thermosensible
composés fonctionnels. Où le coefficient plus élevé d'expansion de la couche active est une couche appelée un bas coefficient d'expansion de la couche est appelé couche passive.
Description de ce matériel
| Catégorie |
5J20110 |
| Couche élevée d'expansion |
Mn75Ni15Cu10 |
| couche de l'expansion 10Low |
Ni36 |
| Catégorie |
C |
SI |
Manganèse |
P |
S |
Ni |
Cr |
Cu |
Fe |
| Ni36 |
≤0.05 |
≤0.3 |
≤0.6 |
≤0.02 |
≤0.02 |
35~37 |
- |
- |
BAL. |
| Catégorie |
C |
SI |
Manganèse |
P |
S |
Ni |
Cr |
Cu |
Fe |
| Mn75Ni15Cu10 |
≤0.05 |
≤0.3 |
BAL. |
≤0.02 |
≤0.02 |
14~16 |
- |
- |
BAL. |
Propriétés physiques typiques
| Densité (g/cm3) |
7,7 |
| Résistivité électrique à 20℃ (Ωmm2/m) |
1,13 ±5% |
| Conduction thermique, λ/avec (m*℃) |
6 |
| Module élastique, e Gpa |
113~142 |
| K de recourbement/10-6 ℃-1 (20~135℃) |
20,8 |
| Taux de recourbement f (20~130℃) 10 de la température-6℃-1 |
39.0%±5% |
| La température permise (℃) |
-70~ 200 |
| La température linéaire (℃) |
-20~ 150
|
