ChongMing Group (HK) International Co., Ltd

CHONGMING GROUP (HK) INT'L CO., LTD.

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HIP6501ACBZ-T IC électronique Chips Triple Linear Power Controller

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HIP6501ACBZ-T IC électronique Chips Triple Linear Power Controller

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Number modèle :HIP6501ACBZ-T
Point d'origine :Usine originale
Quantité d'ordre minimum :20pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement :7600pcs
Délai de livraison :1 jour
Détails de empaquetage :Veuillez me contacter pour des détails
Description :Contrôleur Power Supply Controller 16-SOIC d'alimentation d'énergie
Tension d'alimentation :+7.0V
Température ambiante :0°C à 70°C
LA TEMPÉRATURE DE JONCTION :0°C à 125°C
Courant d'approvisionnement d'opération :20 mA
Courant d'alimentation d'arrêt :10 mA
Température de stockage maximum :-65°C à 150°C
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Numéro de la pièce. Quantité Marque D/C Paquet
MCR8SNG 5581 SUR 14+ TO-220
MCZ33390EFR2 9562 FREESCALE 09+ SOP-8
MD1802FX 10138 St 13+ TO-3PF
MDB6S 67000 FSC 14+ SOP-4
MDM9615M 1471 QUALCOMM 12+ BGA
MDM9615M 1444 QUALCOMM 12+ BGA
ME15N10-G 59000 MATSUKI 14+ TO-252
MF-R025 125000 BOURNS 15+ IMMERSION
MFRC52202HN1 8527 13+ QFN32
MFRC53101T/OFE 2665 16+ SOP-32
MF-SMDF050-2 70000 BOURNS 16+ SMD
MG20G6EL1 4017 TOSHIBA 14+ MODULE
MGA-425P8-TR1 5576 AVAGO 14+ LPCC2X2-8
MGA-43040-TR1G 1758 AVAGO 15+ QFN
MGA-82563-TR1 13617 AGILENT 16+ SOT-363
MGP20N40CL 8916 SUR 16+ TO-220
MI0603J601R-10 6000 LAIRD 16+ SMD
MIC2025-2YM 5552 MICREL 08+ MSOP-8
MIC2026A-1YM 5097 MCREL 16+ SOP-8
MIC2076-1YMTR 7892 MICREL 11+ SOP-8
MIC2076-2YM 5978 MICREL 14+ SOP-8
MIC2544-2YM 5949 MICREL 16+ MSOP-8
MIC2562A-1YM 5523 MICREL 16+ SOP-14
MIC29150-3.3With vous 4350 MICREL 12+ TO-263
MIC29300-3.3With vous 4371 MICREL 15+ TO-263
MIC29302WU 13688 MICREL 13+ TO-263-5
MIC29310-5.0BU 15597 MICREL 04+ TO-263-3
MIC2937A-3.3BU 5494 MICREL 99+ TO-263
MIC2951-02YM 8379 MICREL 12+ SOP-8
MIC2954-03WS 11290 MICREL 14+ SOT-223

HIP6501A

Contrôleur linéaire triple de puissance avec l'interface de contrôle d'ACPI

Le HIP6501A, appareillé avec le HIP6020 ou HIP6021, simplifie l'exécution des conceptions ACPI-conformes dans le microprocesseur et les applications informatiques. IC intègre deux contrôleurs linéaires et un transistor à faible intensité de passage, aussi bien que les fonctions de contrôle dans 16 un paquet de la goupille SOIC.

Un contrôleur linéaire produit de l'avion de la tension 3.3VDUAL d'un résultat du 5VSB de l'alimentation d'énergie d'ATX pendant les états de sommeil (S3, S4/S5), actionnant les fentes de PCI par un transistor externe de passage, comme instruit par le statut du 3.3VDUAL permettez la goupille. Un transistor supplémentaire de passage est utilisé pour commuter dans la sortie d'ATX 3.3V pour l'opération de PCI pendant les operatingstates S0 et S1 (actifs).

Le deuxième contrôleur linéaire assure la puissance de mémoire du 2.5V/3.3V du système informatique par un transistor externe de passage dans les états actifs. Pendant l'état S3, un transistor intégré de passage assure la puissance du sommeil-état 2.5V/3.3V. Troisième mises sous tension d'un contrôleur un avion 5VDUAL par le changement dans la sortie d'ATX 5V dans les états actifs, ou l'ATX 5VSB dans des états de sommeil.

Le mode opérationnel de HIP6501A (des sorties d'actif-état ou des sorties de sommeil-état) est les deux goupilles traversantes sélectionnables de contrôle : S3 et S5. Davantage de contrôle de l'activation de gouvernement de logique de différents modes de puissance est offert par deux bornes permettantes : EN3VDL et EN5VDL. Dans les états actifs, le régulateur 3.3VDUAL linéaire utilise un transistor MOSFET externe de passage de N-canal pour relier la sortie (VOUT1)directementà l'entrée3.3Vassuréeparunealimentationd'énergied'ATX(ouéquivalent), tout enencourantdespertesminimales.

Dans l'état de sommeil, la sortie 3.3VDUAL est fournie à partir de l'ATX 5VSB par un transistor de NPN, aussi externe au contrôleur. La livraison active de pouvoir de l'État pour la sortie 2.5/3.3VMEM est faite par un transistor externe de NPN, ou un commutateur de NMOS pour l'arrangement 3.3V. Dans des états de sommeil, la conduction sur cette sortie est transférée à un transistor interne de passage. La sortie 5VDUAL est actionnée par deux transistors externes de MOS.

Dans des états de sommeil, un transistor de PMOS (ou PNP) conduit le courant de la sortie d'ATX 5VSB, alors que dans les états actifs, écoulement actuel est transféré à un transistor de NMOS relié à la sortie d'ATX 5V. Semblable à la sortie 3.3VDUAL, l'opération de la sortie 5VDUAL est aussi bien dictée non seulement par le statut des goupilles S3 et S5, mais par cela de la goupille d'EN5VDL.

Caractéristiques

• Fournit 3 tensions contrôlées par ACPI

- 5V actif/sommeil (5VDUAL)

- 3.3V actif/sommeil (3.3VDUAL)

- 2.5V/3.3V actif/sommeil (2.5VMEM)

• Conception de contrôle simple

- Aucune compensation n'a exigé

• Excellente sortie Voltage Regulation

- 3.3VDUAL a produit : ±2.0% au-dessus de la température ; États de sommeil seulement

- 2.5V/3.3V a produit : ±2.0% au-dessus de la température ; Les deux états opérationnels (arrangement 3.3V dans le sommeil seul)

• Tensions fixes de sortie n'exiger aucune résistance externe de précision

• Petite taille

- Petit nombre de composants externe

• Tension sélectionnable de la sortie 2.5VMEM par l'intermédiaire de Pin de FAULT/MSEL

- 2.5V pour la mémoire de RDRAM

- 3.3V pour la mémoire de SDRAM

• La surveillance de sousvoltage de toutes les sorties avec centralisé ERREUR le rapport

• La fonction réglable de Doux-commencement élimine les perturbations 5VSB

• Disponible sans Pb (RoHS conforme)

Capacités absolues

Tension d'alimentation, V5VSB………………………… +7.0V

12V. …………………………. La terre - 0.3V à +14.5V

DLA, DRV2…………………. .GND - 0.3V à V12V +0.3V

Toutes autres goupilles. ………………. .GND - 0.3V à 5VSB + 0.3V

Classification d'ESD………………………. Classe 3 [5kV]

Conditions de fonctionnement recommandées

Tension d'alimentation, V5VSB……………………… +5V ±5%

Tension de polarisation secondaire, V12V. ………………. +12V ±10%

Entrées de Digital, CONTRE3, CONTRE5, TSV3VDL, TSV5VDL……… .0 à +5.5V

Température ambiante de température ambiante. ………………. 0°C à 70°C

Température ambiante de jonction. ………………. 0°C à 125°C

L'information thermique

Résistance thermique (typique, note 1) θJA (°C/W)

Paquet de SOIC………………………. 100

La température de jonction maximum…………………. 150°C

Température ambiante de température de stockage maximum. ………. - 65°C à 150°C

La température maximum d'avance (10s de soudure)…………. 300°C

(SOIC - astuces d'avance seules)

PRÉCAUTION : Les efforts au-dessus de ceux énumérés dans « des capacités absolues » peuvent endommager permanent le dispositif. C'est une seule estimation d'effort et l'opération du dispositif à ces derniers ou d'aucune autre condition au-dessus de ceux indiqués dans les sections opérationnelles de ces spécifications n'est pas impliquée.

NOTE : 1. le θJA est mesuré avec le composant a monté sur une carte de circuit imprimé d'évaluation en air libre.

Schéma fonctionnel

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