ChongMing Group (HK) International Co., Ltd

CHONGMING GROUP (HK) INT'L CO., LTD.

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24LC512-I/SN IC ÉBRÈCHE composants électroniques⑩ périodiques de fournisseur de 512K I2C CMOS EEPROM Chine de nouveaux et originaux

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Ville:shenzhen
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24LC512-I/SN IC ÉBRÈCHE composants électroniques⑩ périodiques de fournisseur de 512K I2C CMOS EEPROM Chine de nouveaux et originaux

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Number modèle :24LC512-I-SN
Point d'origine :original
Quantité d'ordre minimum :5 PCS
Conditions de paiement :T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement :10000PCS/DAY
Délai de livraison :1 jour
Détails de empaquetage :Veuillez nous contacter pour plus d'informations
Description :Basse tension en avant, capacité à forte intensité
Tension :5,5 V
Caractéristiques :Technologie de basse puissance de CMOS
La température :125℃
Utilisation :/
Type :Puces d'IC
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24LC512-I-SN IC ÉBRÈCHE 512K I2C⑩ CMOS EEPROM périodique

Caractéristiques
• Approvisionnement simple avec l'opération vers le bas à 1.7V pour 24AA512 et 24FC512 les dispositifs, 2.5V pour les dispositifs 24LC512
• Technologie de basse puissance de CMOS :
- 400 uA actuels actifs, typiques
- Na de réserve du courant 100, typique
• interface série à 2 fils, I2C™ compatible
• Cascadable pour jusqu'à huit dispositifs
• Entrées de déclencheur de Schmitt pour la suppression de bruit
• Contrôle de pente de sortie pour éliminer le rebond au sol
• 100 kilohertz et 400 kilohertz de compatibilité d'horloge
• La page écrivent le maximum de Mme du temps 5.
• L'effacement Auto-synchronisé/écrivent le cycle
• la page 128-Byte écrivent le tampon
• Protection contre l'écriture de matériel
• Protection >4000V d'ESD
• Plus de 1 million d'effacement/écrivent des cycles
• Conservation de données > 200 ans
• Les paquets incluent 8 l'avance PDIP, SOIJ, SOIC,
TSSOP, DFN, Chip Scale et 14 avance TSSOP
• Sans Pb et RoHS conformes
• Températures ambiantes :
- (i) industriel : -40°C à +85°C
- (e) des véhicules à moteur : - 40°C à +125°C
Description
Microchip Technology Inc. 24AA512/24LC512/
24FC512 (24XX512*) est une publication périodique 8 de 64K X (512 Kbit)
PROM électriquement effaçable, capable de l'opération
à travers une large gamme de tension (1.7V à 5.5V). Il a
développé pour des applications avancées et de basse puissance
comme les communications et l'acquisi- personnels de données
tion. Ce dispositif fait également écrire une page la capacité de
à 128 octets de données. Ce dispositif est capable de chacun des deux
aléatoire et séquentiel lit jusqu'à la frontière 512K.
Les lignes fonctionnelles d'adresse permettent jusqu'à huit dispositifs dessus
le même autobus, pour l'espace d'adressage jusqu'à de 4 Mbit. Ceci
le dispositif est disponible dans l'IMMERSION en plastique standard de 8 bornes,
SOIJ, SOIC, TSSOP, DFN, et 14 avance TSSOP
paquets. Le 24AA512 est également disponible dans l'avance 8
Paquet de Chip Scale.

ACTIONS D'IC
PartNo Desc C.C
EPF6024ABC256-3 BGA 11+
EPM1270F256C5N BGA 12+
EPM570F256C5N BGA 11+
EP20K160EFC484-3 BGA 11+
AM29DL164DB-90WCI BGA 12+
AM29DL800BT90WBI BGA 12+
AM29LV160DB-120WCIS BGA 11+
AM29LV640DU-90RWHI BGA 12+
AM29LV800BB-90WBI BGA 11+
AM42BDS6408GB88I ES BGA 11+
AM50DL128BH70IT BGA 12+
AMD-761AC1 BGA 12+
LP62S16128BU-70LLI BGA 11+
LP62S16256EU-55LLI/Q BGA 12+
AD6532XBC BGA 11+
BD2425N50100A00 BGA 11+
AR2001 BGA 12+
AT91SAM9260CU BGA 12+
AR2312A-01 BGA 11+
AR5212A-00 BGA 12+
AR5513A-00 BGA 11+
AT89SND1CDVU-7HRIL BGA 11+
AT91FR40162SB-CU BGA 12+
AT91FR4042-CI BGA 12+
AT91RM9200-CJ-002 BGA 11+
AES1610-C-DF-TR-NI00 BGA 12+
ACPF-7002-TR1 BGA 11+
BCM5464RA1KFB P11 BGA 11+
BCM6345KPB P10 BGA 12+
MSB-120B BGA 12+
MSP2006-CA-A2 BGA 11+
MSP2007-CA-A1 BGA 12+
MSP2007-CA-A2 BGA 11+
BCM3348KPB BGA 11+
BCM4318KFBG BGA 12+
BCM6314IPBG BGA 12+
BCM6348KPBG BGA 11+
BCM7402PKPB3 BGA 12+
BCM7438ZKPB17G910 BGA 11+
CSPEMI307A BGA 11+
CP2296GITLX BGA 12+
EP7312-CR BGA 12+
CX82310-14 BGA 11+
GS7966-424-116BBZ BGA 12+
P5200-11 BGA 11+
R7178-24 BGA 11+
MFC2000 BGA 12+
CL761A BGA 12+
CL8237S4 BGA 11+
BC215159AU BGA 12+
BC313143A03 BGA 11+
RT1300B6TR BGA 11+
CY7C1345F-100BGC BGA 12+
CY37064VP48-100BAC BGA 12+
CY62137BV18LL-70BAI BGA 11+
CY62138CV30LL-70BAI BGA 12+
CY62147CV18LL-70BAI BGA 11+
CY62148CV30LL-70BAI BGA 11+
CY62157CV18LL-70BAI BGA 12+
CY7C1304V25-100BZC BGA 12+
CY7C1304V25-167BZC BGA 11+
CY7C67200-48BAI BGA 12+
DS1849 BGA 11+
DS1856B-050 BGA 11+
DS32KHZ/WBGA BGA 12+
DS3610 BGA 12+
E1108ACBG-8E-E BGA 11+
E5104AE-5C-E BGA 12+
E5108AGBG-5C-E BGA 11+
E5108AJBG-8E-E BGA 11+
EDE2516ABSE-6E-E BGA 12+
EDE5108AJBG-8E-E BGA 12+
EDE5116AJBG-6E-E BGA 11+
EDE5116AJBG-8E-E BGA 12+
EXS1232AASE-XR-E BGA 11+
ER4525 BGA 11+
OM6388EL BGA 12+
EN29LV400AB-70BI BGA 12+
ESD0505-M0500091 BGA 11+
D137120C2 BGA 12+
RF1011R1A BGA 11+
VP22279A BGA 11+
PartNo Desc C.C
M12L128324-6BG BGA 12+
FSA4157L6X BGA 12+
JTS10U-10F144I BGA 11+
MC13890VH BGA 12+
MPC562MZP56R2 BGA 11+
MPC8245TZU266D BGA 11+
MPC850DSLVR50BU BGA 12+
MPC870CZT66 BGA 12+
FSUSB31L8X BGA 11+
FSUSB46L8X BGA 12+
MB86397PBS-ME1 BGA 11+
MB93401A BGA 11+
MB84VF5F5F5L2-70PBS-NJ BGA 12+
MBM29DL32TF-70 BGA 12+
MBM29LV160BE90PBT-ER BGA 11+
MBM29LV800BE90PBT BGA 12+
GT-48310A-B-2 BGA 11+
GS71108AV-X12 BGA 11+
HDL4F42ANW710-00 BGA 12+
HDL4F42DNW701-00 BGA 12+
MD160B21USL BGA 11+
HY5DU283222AF-2 BGA 12+
HY5DU283222BF-33 BGA 11+
HY5PS121621BFP-25 BGA 11+
HY5PS12821BFP-C4 BGA 12+
HY5PS561621AFP-25 BGA 12+
HY5V26CLF-H BGA 11+
H5PS5162FFR-Y5C BGA 12+
HY23DF1GAM-DPI BGA 11+
HY5DU283222-AF-28 BGA 11+
HY5DU283222AF-33 BGA 12+
HY5DU283222BF-28 BGA 12+
HY5PS121621CFP-Y5 BGA 11+
HY5PS1G1631CFP-Y5 BGA 12+
HY5PS561621BFP-25 BGA 11+
HY5RS123235BFP-14 BGA 11+
HY5RS573225F-2 BGA 12+
ISL24006IRZ BGA 12+
ISL58812CRZ BGA 11+
ICS83840AH BGA 12+
ICS83840BH BGA 11+
ICS95V860AH BGA 11+
ICS9LPR397DKLFT BGA 12+
ICS9LPRS488CKLFT BGA 12+
SSTV32864AH BGA 11+
uf32864chlf bga 12+
IDT70V3569S5BF BGA 11+
IDT71V35761S200BG BGA 11+
FXS40IF1-00-A8-QEO-L BGA 12+
FXS41BM1-00-A0-LB0-L BGA 12+
TML212H-FX-S-00-QE0-L BGA 11+
TML400B-FX-S-00-LBO-L BGA 12+
HYB25D128323C-3.0 BGA 11+
HYB39L256160AC-75 BGA 11+
M3021AA BGA 12+
PMB5701A1 BGA 12+
PMB7850E V3.1H BGA 11+

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