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GT SMART (Changsha) Technology Co., Limited

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Ville:shenzhen

Province / État:guangdong

Pays / Région:china

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China Panneaux à haute densité rigides 4L d'interconnexion/carte PCB multicouche de HDI wholesale

Panneaux à haute densité rigides 4L d'interconnexion/carte PCB multicouche de HDI

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Compte de couche :4L / Multicouche

Épaisseur de cuivre :2/3/3/2 ONCE

Épaisseur de conseil :1.6mm+/-10%

Taille minimum de trou :0.30mm

Allongement :5.33:1

Nom :Panneaux à haute densité de carte PCB d'interconnexion

Lieu d'origine :Chine

Quantité minimale de commande :Négociable

Détails de l'emballage :Emballage sous vide

Délai de livraison :Négociable

Conditions de paiement :T/T

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5.33:1 de 4L_Rigid_0.30mm_KB6160A+ENIG 1.6MM+/-10% 2/3/3/2 ONCE

HDI PCBs ont été employés dans un grand choix d'applications, s'étendant des téléphones portables et de toute autre électronique grand public à l'équipement industriel et aérospatial. La plus grande densité de circuit de HDI PCBs leur fait une option attrayante pour des concepteurs regardant pour réduire la taille globale de leurs produits de l'électronique. En outre, la densité accrue de circuit tient compte également de l'intégrité du signal améliorée et des vitesses plus rapides de transmission.

Compte de couche :	4
Épaisseur de cuivre :	2/3/3/2 ONCE
Épaisseur de conseil :	1.6MM+/-10%
Taille minimum de trou :	0.30mm
Allongement :	5.33:1
Électrodéposition de bord de conseil :	NON
Matériel :	KB6160A
Préparation de surface :	L'ENIG
Profil :	233.3*109.09MM

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