HFPs se composent de couches matérielles complexes qui sont optimisées pour la représentation à haute fréquence. Les couches matérielles d'un HFP doivent être soigneusement choisies et combinées pour assurer des performances optimales. Chaque couche est essentielle pour le fonctionnement approprié de la carte PCB et de sa représentation.

Couches	4L
Matériel	FR4+Isola
Épaisseur de conseil	1.6mm
Épaisseur de cuivre	1oz
Treatmnet extérieur	Or 30u d'ENIG+Plating »

OEM matériel FR4 1oz de carte PCB de l'ENIG de carte de 4 couches plaquant l'or 30u »

Longe de détenteur de carte d'identité

Panneau flexible de carte PCB

carte PCB rigide

carte PCB de cuivre

Circuit imprimé flexible rigide

Panneau en aluminium de carte PCB

carte PCB de hdi

Carte PCB lourde d'en cuivre

PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de LED

Assemblage de circuits imprimés de puissance

Enroulement de carte PCB

Carte PCB rapide de tour

Carte PCB à haute fréquence

Assemblée de carte PCB de SME

OEM matériel FR4 1oz de carte PCB de l'ENIG de carte de 4 couches plaquant l'or 30u »

ceramic multilayer pcb

multilayer ceramic pcb

pcb silver plating