L'assemblage de circuits imprimés SMT (Surface Mount Technology) est une méthode largement utilisée pour assembler des cartes de circuits imprimés.Il s'agit de placer et de souder des composants de surface directement sur la surface du PCB (plaque de circuit imprimé).

Voici les étapes clés impliquées dans le processus de fabrication des cartes PCB SMT:

1) Fabrication de PCB

2) Création de pochoirs

3) Application de pâte de soudure

4) Placement des composants

5) Soudage par reflux

6) Inspection

7) Processus secondaires

8) Épreuves finales et emballage

Il est important de noter que le processus de fabrication des cartes PCB SMT peut varier en fonction de la configuration, de l'équipement et des exigences de fabrication spécifiques.Les fabricants suivent souvent les normes de l'industrie et les meilleures pratiques pour assurer un assemblage SMT efficace et de haute qualité.

Mots clés du produit:

Assemblage de PCB à 2 couches 1OZ FR4 TG135 1,6 mm Soldermask vert en tant que pilote Boaord

Longe de détenteur de carte d'identité

Panneau flexible de carte PCB

carte PCB rigide

carte PCB de cuivre

Circuit imprimé flexible rigide

Panneau en aluminium de carte PCB

carte PCB de hdi

Carte PCB lourde d'en cuivre

PCB de Rogers

Panneau de carte PCB de LED

Assemblage de circuits imprimés de puissance

Enroulement de carte PCB

Carte PCB rapide de tour

Carte PCB à haute fréquence

Assemblée de carte PCB de SME

Assemblage de PCB à 2 couches 1OZ FR4 TG135 1,6 mm Soldermask vert en tant que pilote Boaord

gnb402glct pcb board

beko pcb board

pcb components list