Description du produit:
| Nom du produit |
Assemblage de circuits imprimés |
| Couche |
2 couches |
| Épaisseur de cuivre |
Les déchets |
| Masque de soudure/écran de soie |
Blanc/noir |
| Finition de surface |
LF HAL |
| Le service |
Service clé en main, assemblage de PCB, |
Technologie de montage:
L'assemblage de cartes de circuits imprimés est une étape cruciale dans le processus de fabrication de PCB de dispositifs électroniques. Voici quelques technologies impliquées dans l'assemblage de PCB:
Technologie de montage de surface (SMT): Les composants sont montés directement sur la surface du PCB. Cette technologie permet des composants plus petits et des dispositions de PCB plus denses.
Technologie à travers trou (THT): Les composants avec des fils sont insérés dans des trous dans le PCB et soudés sur le côté opposé.
Inspection optique automatisée (AOI):Les systèmes d'AOI utilisent des caméras et des algorithmes de traitement d'image pour inspecter les joints et les composants de soudure pour détecter les défauts tels que le désalignement, les composants manquants ou les ponts de soudure.
Inspection par rayons X: Les machines à rayons X sont utilisées pour inspecter les joints cachés de la soudure, vérifier les vides dans la soudure et assurer l'intégrité des composants tels que les matrices de grilles à billes (BGAs).
Tests en circuit (TIC):La TIC consiste à tester les connexions électriques sur le PCB à l'aide de sondes de test.
Test de sonde volante: Au lieu d'utiliser des appareils de test dédiés, les testeurs de sondes volantes ont des sondes de test mobiles qui peuvent s'adapter à diverses conceptions de PCB, ce qui les rend adaptées à la production à faible volume.
Tests fonctionnels:Il s'agit de tester le PCB pendant qu'il est opérationnel pour s'assurer qu'il fonctionne conformément aux spécifications de conception.Ces processus et technologies assurent collectivement la qualité et la fiabilité des assemblages de PCB dans les appareils électroniques.
