Conditions de paiement :T/T, Western Union, Paypal, assurance commerciale, carte de crédit
Capacité d'approvisionnement :36pcs
Délai de livraison :3-5 jour
Détails de empaquetage :Emballage de norme internationale
Catégorie :IC FPGA
Condition :Original 100%, tout neuf et original, nouveau
Série :Stratix III augmenté
Nombre de blocs de rangée de logique - laboratoires :1900
Nombre d'I/Os :Entrée-sortie 488
Paquet/cas :FBGA-780
Tension d'alimentation d'opération :1,2 V à 3,3 V
Bloc inclus RAM - EBR :kbit 297
Service :BOM Kitting
Délai d'exécution :En stock, contact nous
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Réseau prédiffusé programmable de champ d'EP3SE50F780I3N Stratix III augmenté
Attribut de produit
Valeur d'attribut
Intel
FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ
Stratix III augmenté
47500
1900
Entrée-sortie 488
1,2 V à 3,3 V
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
FBGA-780
Plateau
Série :
Stratix III
Marque :
Intel/Altera
Bloc inclus RAM - EBR :
kbit 297
Humidité sensible :
Oui
Type de produit :
FPGA - Réseau prédiffusé programmable de champ
Quantité de paquet d'usine :
36
Sous-catégorie :
Logique programmable IC
Mémoire totale :
kbit 5625
Nom commercial :
Stratix
Partie # noms d'emprunt :
967246
Les dispositifs de Stratix III offrent les caractéristiques suivantes :
■Jusqu'à 1 104 bornes d'entrée-sortie d'utilisateur ont arrangé à 24 banques modulaires d'entrée-sortie qui soutiennent un large éventail de normes d'entrée-sortie d'industrie ■Arrêt dynamique de Sur-puce (OCT.) avec l'appui automatique de calibrage sur toutes les banques d'entrée-sortie ■Appui différentiel ultra-rapide d'entrée-sortie avec le serializer/deserializer (SERDES) et les circuits dynamiques d'alignement de phase (DPA) pour la représentation de 1,6 GBP ■Soutien des normes de canal ultra-rapides de mise en réseau et de communications comprenant SPI-4.2, SFI-4, SGMII, Utopie IV, 10 Gigabit Ethernet XSBI, entrée-sortie rapide, et NPSI ■La seule haute densité, le FPGA performant avec le soutien 256 du bit AES volatil et la clé non-volatile de sécurité pour protéger des conceptions ■Socketing de sur-puce robuste et appui chauds d'ordonnancement de puissance ■Contrôle par redondance cyclique intégré (centre de détection et de contrôle) pour la détection des erreurs de mémoire de configuration dans la détermination des erreurs critiques pour l'appui de systèmes facilement disponible ■Jusqu'à 16 horloges globales, 88 horloges régionales, et 116 horloges périphériques par dispositif ■Jusqu'à 12 boucles à verrouillage déphasé (PLLs) par dispositif qui soutiennent la reconfiguration de PLL, le changement d'horloge, la largeur de bande programmable, la synthèse d'horloge, et déphaseur dynamique ■Appui d'interface de mémoire avec la logique consacrée de DQS sur toutes les banques d'entrée-sortie ■Soutien des interfaces externes ultra-rapides de mémoire comprenant la RDA, le DDR2, le DDR3 SDRAM, le RLDRAM II, le QDR II, et le QDR II+ SRAM sur jusqu'à 24 banques modulaires d'entrée-sortie
