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Shenzhen Fany Technology Co. , Ltd

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Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous

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China Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous wholesale
  • China Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous wholesale

Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous
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Numéro de type :Personnalisé
Point d'origine :Guangdong, Chine
Quantité d'ordre minimum :5pcs
Conditions de paiement :T/T.
Capacité d'approvisionnement :10000pcs par mois
Délai de livraison :10-14 wds
Détails d'emballage :25 ensembles dans le carton de sac de vide
Matériau :Haut TG FR4
couches :2-48 couches
Max taille :610X915mm
Minute par l'intermédiaire de :0.1mm
Traitement de surface :L'ENIG
couleur :Vert de Matt
Épaisseur de conseil :0.15-4.5mm
Épaisseur externe d'en cuivre de couche :1/3-12oz
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Hauts carte PCB multicouche de TG170 FR4 HDI avec enterré et aveugle par l'intermédiaire des trous

1. Produit Descprition

Article Spécifications
Matériel Haut TG FR4
Couches 4-20 couches
HDI HDI plus 1 ou 2
Épaisseur de cuivre 1/3-12OZ
Minimum par l'intermédiaire de 0.1mm
Préparation de surface L'ENIG, OSP
Épaisseur de conseil 0.15-4.5mm
Couleur de masque de soudure Gree, bleu, noir, rouge, blanc
Tolérance d'épaisseur de conseil T>=1.0mm, Tol : +/--10%
T<1>

capablity 2.HDI et exemple

1) Processus de X+X                                                 

Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous               Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous

                (Dessin de couche) (section transversale)

2) processus 1-N-1

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          (Dessin de couche) (section transversale)

3)processus-b 2-N-2

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           (Dessin de couche) (section transversale)

4)processus-n 2-N-2 (avancé : 6+N+6)

Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous                              Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous

    (Dessin de couche) (section transversale)

3. application

 1)Matériel électronique de communication : Smartphone, téléphone multifonctionnel, visiophone

 2)Ordinateur : Ordinateur portable, ordinateur superbe, protection.

 3) électronique grand public : Caméra, Digital TV, vidéo

 4) voiture

 5) équipements

 6) l'espace et aviation : satellite, missile guidé

 7) appareils médicaux

 8) contrôle d'Industral

4.Package

Panneau multicouche élevé de carte PCB de TG170 FR4 HDI enterré et sans visibilité par l'intermédiaire des trous

 

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