Carte PCB bilatérale verte de petite taille de tableau de commande électronique de masque cuivre Thickess de 3 onces
Nombre de couches : 2 couches
Matériel : FR4
Épaisseur de conseil : 1.6mm
Électrodéposition extérieure : L'ENIG
Description de processus spéciale : 1OZ
Valeur de TG : 180
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Conditions de production de masse à hauteur basse.
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Un prix concurrentiel
PROTOTYPE ET PRODUCTION DE MASSE :
À simple face
Le double a dégrossi
Jusqu'à 8 couches multicouche
Processus blanc de bidon d'immersion
Environ 1000 travailleurs, atelier de 50000 ㎡, 13 ans d'expérience, 10 ans d'exportation, OIN, SOLIDES TOTAUX et GV diplômées, 3 usines situées à Shenzhen, Jiangxi et Jiangsu, ceci est comment nous gardons la qualité supérieure et les offres concurrentielles pour les clients évalués globaux.
Services et applications :
- Par l'ensemble de panneau de trou
- Assemblée de SMT comprenant l'ensemble de BGA, le plus petit placement : 0201
- Fourniture matérielle
- Gestion des matières consignée
- Clôture de plastique ou en métal
- Assemblage final complexe
- Essai fonctionnel
- Câble équipé
- Étiquetage et emballage
- Logistique adaptée aux besoins du client par client
- Pochoirs de pâte de soudure encadrés par coupe de laser SMT
- Conception de carte PCB et capture schématique
Capacités de PCBA :
- Taille composante : 0.2-25mm
- Emballage minimum : 0201
- Distance minimum de
- BGA : 0.25-2.0mm
- Taille minimum de BGA : 0.1-0.63mm
- L'espace minimum de QFP : 0.35mm
- Taille minimum d'assemblée : 50*30mm
- Taille maximum d'assemblée : 350*550mm
- précision de Sélection-placement : 0.01mm
- gamme de Sélection-placement : QFP, CONCESSION, PLCC, BGA
- Capacité de placement : 0805, 0603, 0402, 0201
- ajustement de presse de compte de Haut-goupille disponible
- Capacité de SMT par jour : 3 200 000 points
Avantages compétitifs :
- Aucun quantité et aperçu gratuit d'ordre minimum
- Foyer sur le bas à la production de masse moyenne
- Vite et la livraison de période active
- Approbations internationales
- Grand service à la clientèle
- Méthode de expédition diversifiée
| Matériaux |
Standard |
Avancé |
| FR4 (130 ‐ 180 Tg par DSC) |
Y |
Y |
| L'halogène libèrent |
Y |
Y |
| Époxyde de BT |
Y |
Y |
| Getek |
Y |
Y |
| Isola 370HR 406 408 IS410 EST 420 IS620 |
Y |
Y |
| Nelco 4000 |
Y |
Y |
| Rogers 4000 |
Y |
Y |
| PTFE |
Y |
Y |
| Dupont Pyralux |
N |
Y |
| Noyau en aluminium |
Y |
Y |
| Finitions de surface |
| L'ENIG |
Y |
Y |
| Or instantané |
Y |
Y |
| Nickel/dur or électrolytiques |
Y |
Y |
| HASL |
Y |
Y |
| HASL sans plomb |
Y |
Y |
| Immersion AG |
Y |
Y |
| Fonctionnalités standard |
Standard |
Avancé |
| Compte maximum de couche |
20 |
36 |
| Taille maximum de panneau |
21 ″ du ″ x24 |
24 ″ du ″ x30 |
| Trace de couche/espacement externes (1/3 once) |
0,0035 ″/0,0035 ″ [90μm/90μm] |
0,0025 ″/0,003 ″ [64μm/76μm] |
| Trace de couche/espacement intérieurs (H once) |
0,003 ″/0,003 ″ [76μm/76μm] |
0,002 ″/0,0025 ″ [50μm/64μm] |
| Épaisseur maximum de carte PCB |
0,125 ″ [3.2mm] |
0,177 ″ [4.5mm] |
| Épaisseur minimum de carte PCB |
0,008 ″ [0.20mm] |
0,004 ″ [0.10mm] |
| Taille mechancial minimum de perceuse |
0,008 ″ [0.20mm] |
0,004 ″ [0.10mm] |
| Ration maximum d'aspect de carte PCB |
10h01 |
12h01 |
| Poids de cuivre maximum |
5 onces [178μm] |
6 onces [214μm] |
| Poids de cuivre minimum |
1/3 once [12μm] |
1/4 once [9μm] |
| Épaisseur minimum de noyau |
0,002 ″ [50μm] |
0,0015 ″ [38μm] |
| Épaisseur diélectrique minimum |
0,0025 ″ [64μm] |
0,0015 ″ [38μm] |
| Taille minimum de protection au-dessus de perceuse |
0,018 ″ [0.46mm] |
0,016 ″ [0.4mm] |
| Enregistrement de masque de soudure |
+ ″ du ‐ 0,002 [50μm] |
+ ″ du ‐ 0,0015 [38μm] |
| Barrage de masque de soudure de Mimimum |
0,003 ″ [76μm] |
0,0025 ″ [64μm] |
| Caractéristique de cuivre au bord de carte PCB |
0,015 ″ [0.38mm] |
0,010 ″ [0.25mm] |
| Tolérance sur des dimensions hors-tout |
+ ″ du ‐ 0,004 [100μm] |
+ ″ du ‐ 0,002 [50μm] |
| Caractéristiques de HDI |
| Étain d'immersion |
Y |
Y |
