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L'ENIG TG180 service rouge de fabrication de carte PCB de Soldermask de panneau de carte PCB de 4 couches

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MrsRose Guo
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L'ENIG TG180 service rouge de fabrication de carte PCB de Soldermask de panneau de carte PCB de 4 couches

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Numéro de type :GPC12580
Point d'origine :Chine (continentale)
Quantité d'ordre minimum :1 morceau
Conditions de paiement :L/C, D/P, T/T, Western Union
Délai de livraison :1 - 15 jours
Détails d'emballage :emballage sous vide
Matériau :FR4
Épaisseur de conseil :2.4mm
Soldermask :rouge
silkscreen :blanc
Traitement de surface :L'ENIG
Épaisseur de cuivre :2OZ
Ligne largeur minimale de grille :4mil
Ligne largeur minimum/espace :3mil
Tolérance de contrôle d'impédance :+/--8%
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L'ENIG TG180 service rouge de fabrication de carte PCB de Soldermask de panneau de carte PCB de 4 couches

 

  • Compte de couche : 4L
  • Matériel principal : FR4
  • Épaisseur de conseil : 2.4mm
  • épaisseur de cuivre : 2 onces
  • Finissage extérieur : L'ENIG
  • Masque de soudure : ROUGE

Au sujet des circuits globaux de succès :

  1. Un fabricant professionnel de carte PCB depuis 2005, qui a été OIN certifiée 9001-2008, OIN 14001-2004 et ISO/TS 16949-2009.
  2. Système d'ERP, qui a aidé à améliorer la gestion d'opération d'usine. Au cours de la dernière décennie, GSC a fourni la solution stable et fiable de fabrication de carte PCB à plus de 1 000 clients de partout dans le monde.
  3. À l'avenir, l'objectif du circuit global de succès est de devenir l'un des fournisseurs de solution de fabrication de carte PCB de dessus dans le monde.

 

Que pouvons-nous faire pour vous ?

  1. service SME-électronique de fabrication

  2. Offre et disposition de carte PCB

  3. Ensemble de carte PCB sur SMT, BGA et IMMERSION

  4. Approvisionnement rentable de composants

  5. Jeûnent le prototype de tour et la production en série

  6. Assemblée de construction de boîte

  7. Ingénierie soutenue

  8. Essais (épaisseur de rayon X, de pâte 3D, TCI, AOI et essais fonctionnels)

 

CAPACITÉ DE PROCESSUS

COUCHES

1-18

ÉPAISSEUR MINIMUM de CONSEIL (le double a dégrossi)

0.3mm

TAILLE DE PANNEAU DE MAX

635×1120mm

ÉPAISSEUR MINIMUM de CONSEIL (couche multi)

0.4mm

ÉPAISSEUR DE MAX

6OZ

ÉPAISSEUR INTÉRIEURE MINIMUM

0.1mm

LARGEUR MINIMUM

0.1mm

 

 

ESPACEMENT MINIMUM

0.1mm

TOLÉRANCE MINIMUM DE TROU

±0.075mm

TROU MINIMUM

0.20mm

(aspect ratio10 : 1)

TOLÉRANCE MINIMUM DE TROU

±0.075mm

CAMBRURE

≤ 0,75%

TOLÉRANCE MINIMUM D'ENSEMBLE

±0.10mm

TOLÉRANCE D'IMPÉDANCE

+/--10%

TOLÉRANCE D'ALIGNEMENT DE GRAPHIQUES

±/0.075mm

ÉPAISSEUR DE CUIVRE DE TROU

25um

SURFACE TEATMENT

HASL SANS PLOMB, HASL, OR D'IMMERSION, DOIGT D'OR, OSP…

MATIRIAL

FR-4, HAUT TG FR-4, CUIVRE ÉPAIS FR-4, BASE EN ALUMINIUM

DÉLAI DE LIVRAISON

LE DOUBLE A DÉGROSSI SAMPLE-5 LE JOUR, QUATRE JOUR DE LA COUCHE SAMPLE-7

 
 

Capacités de bloc support
Différents types d'Assemblée
° THD (dispositif d'À travers-trou)
° SMT (technologie de Surface-bâti)
° SMT et THD combinés
le ° 2 a dégrossi assemblée de SMT et de THD
Volume d'ordre laissé
panneaux du ° 1 à 5 000
Pièces
Parties de passifs de °, 0201 les plus de petite taille
Lancement d'amende de ° à 8 mils
° BGA, uBGA, QFN, POP et puces de Zéro-avance
Connecteurs et terminaux de °
Paquet composant
Bobines de °
Bande de coupe de °
Tube et plateau de °
Pièces et volume lâches de °
Mesures de panneau de carte PCB
Mesure minimum de ° : 0,2 ″ X 0,2 ″ (5mm x 5mm)
La plus grande dimension de ° : 15 ″ du ″ X 20 (381mm x 508mm)

Formes de carte électronique
° oblong
° rond
Sorties de fentes et de coupe de °
° compliqué et rare
Sortes de panneau de carte PCB
Panneaux FR-4 rigides de °
Panneaux de Rigide-câble de °
Procédures d'Assy
Processus plombé de °
Zéro-avance de ° (RoHS)
Formatage de dossier de conception
DXF de ° Gerber RS-274X, de 274D, d'Eagle aussi bien que d'AutoCAD, DWG
° BOM (nomenclatures) (.xls, .csv. xlsx)
Centre de surface de ° (Sélection-N-endroit ou dossier DE X/Y)

 

 

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