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Capacité de fabrication de carte PCB
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Non
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Article
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Capacité de processus de carte PCB
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1
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matière première
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TG normal FR4, haut TG FR4, PTFE, Rogers, bas Dk/Df etc.
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2
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Couleur de masque de soudure
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vert, rouge, bleu, blanc, jaune, pourpre, noir
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3
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Couleur de légende
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blanc, jaune, noir, rouge
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4
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Type de préparation de surface
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L'ENIG, étain d'immersion, HAF, HAF LF, OSP, or instantané, doigt d'or, argent sterling
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5
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Couche- maximale (L)
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14
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6
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Taille maximale d'unité (millimètres)
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620*813 (24 ″ de ″ *32)
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7
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Taille fonctionnante maximale de panneau (millimètre)
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620*900 (24 ″ de ″ x35.4)
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8
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Épaisseur maximale de conseil (millimètres)
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3,5
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9
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Épaisseur minimale de conseil (millimètre)
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0,3
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10
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Tolérance d'épaisseur de conseil (millimètres)
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T<1>
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11
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Tolérance d'enregistrement (millimètre)
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+/--0,10
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12
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Diamètre de trou mécanique minimal de perçage (millimètres)
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0,15
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13
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Diamètre de trou minimal de perçage de laser (millimètre)
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0,075
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14
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Aspect maximal (par le trou)
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15:1
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Aspect maximal (micro-par l'intermédiaire de)
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1.3:1
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15
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Bord minimal de trou pour cuivrer l'espace (millimètres)
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L≤10, 0,15 ; L=12-22,0.175 ; L=24-34, 0,2 ; L=36-44, 0,25 ; L>44, 0,3
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16
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Dégagement de couche de Min. Inner (millimètres)
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0,15
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17
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Bord minimal de trou pour trouer l'espace de bord (millimètre)
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0,28
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18
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Bord minimal de trou pour profiler la ligne l'espace (millimètres)
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0,2
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19
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Cuivre de couche de Min. Inner pour profiler la ligne l'espace (millimètre)
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0,2
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20
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Tolérance d'enregistrement entre les trous (millimètres)
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±0.05
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21
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Épaisseur de cuivre de finition maximale (um)
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Couche externe : 420 (12oz)
Couche intérieure : 210 (6oz)
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22
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Largeur de trace de mn (millimètre)
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0,075 (3mil)
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23
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Mn d'espace de trace (millimètre)
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0,075 (3mil)
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24
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Épaisseur de masque de soudure (um)
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ligne coin : >8 (0.3mil)
sur le cuivre : >10 (0.4mil)
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25
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Épaisseur d'or de l'ENIG (um)
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0.025-0.125
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26
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Épaisseur de nickel de l'ENIG (um)
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3-9
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27
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Épaisseur d'argent sterling (um)
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0.15-0.75
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28
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Épaisseur minimale de bidon de HAL (um)
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0,75
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29
|
Épaisseur de bidon d'immersion (um)
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0.8-1.2
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30
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épaisseur Dur-épaisse d'or de placage à l'or (um)
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1.27-2.0
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31
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épaisseur d'or d'or d'électrodéposition de doigt (um)
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0.025-1.51
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32
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épaisseur d'or de nickel d'électrodéposition de doigt (um)
|
3-15
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33
|
épaisseur instantanée d'or de placage à l'or (um)
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0,025-0.05
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34
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épaisseur instantanée de nickel de placage à l'or (um)
|
3-15
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35
|
tolérance de taille de profil (millimètre)
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±0.08
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36
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Taille maximale de trou de branchement de masque de soudure (millimètre)
|
0,7
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37
|
Protection de BGA (millimètre)
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≥0.25 (HAL ou HAL libèrent : 0,35)
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38
|
Tolérance de position de lame de V-CUT (millimètre)
|
+/--0,10
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39
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Tolérance de position de V-CUT (millimètre)
|
+/--0,10
|
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40
|
Tolérance de l'angle biseautée de doigt d'or (o)
|
+/--5
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41
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Tolérance d'impédance (%)
|
+/--5%
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42
|
Tolérance de halage (%)
|
0,75%
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43
|
Largeur minimale de légende (millimètre)
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0,1
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44
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Classe de flamme du feu
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94V-0
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Special pour par l'intermédiaire de dans des produits de protection
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Taille de trou branchée par résine (minimale) (millimètre)
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0,3
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Taille de trou branchée par résine (maximum) (millimètre)
|
0,75
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Épaisseur de conseil branchée par résine (minimale) (millimètre)
|
0,5
|
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Épaisseur de conseil branchée par résine (maximum) (millimètre)
|
3,5
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Allongement maximum branché par résine
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8:1
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Trou minimum branché par résine pour trouer l'espace (millimètre)
|
0,4
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La taille de trou de différence dans une peut-elle embarquer ?
|
oui
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Taille maximale de panneau (finie) (millimètres)
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880 ×580
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Taille fonctionnante maximale de panneau (millimètres)
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914 × 602
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Épaisseur maximale de conseil (millimètres)
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12
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Couche- maximale (L)
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40
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Aspect
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30:1 (trou minimal : 0,4 millimètres)
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Ligne au loin/espace (millimètre)
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0.075/ 0,075
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Capacité arrière de perceuse
|
Oui
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|
Tolérance de la perceuse arrière (millimètre)
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±0.05
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|
Tolérance des trous d'ajustement de presse (millimètre)
|
±0.05
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Type de préparation de surface
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OSP, argent sterling, l'ENIG
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panneau de Rigide-câble
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Taille de trou (millimètre)
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0,2
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Épaisseur diélectrique (millimètre)
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0,025
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Taille fonctionnante de panneau (millimètre)
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X.500 350
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Ligne au loin/espace (millimètre)
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0.075/ 0,075
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Renfort
|
Oui
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Couches de panneau de câble (l)
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8 (4plys de panneau de câble)
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Couches rigides de conseil (l)
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≥14
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Préparation de surface
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Tous
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Panneau de câble dans la mi ou externe couche
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Chacun des deux
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Special pour des produits de HDI
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Taille de trou de perçage de laser (millimètre)
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0,075
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Épaisseur diélectrique maximale (millimètre)
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0,15
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Épaisseur diélectrique minimale (millimètre)
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0,05
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Aspect maximal
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1.5:1
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Taille inférieure de protection (sous micro-par l'intermédiaire de) (millimètre)
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Trou size+0.15
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Taille de protection de côté supérieur (sur micro-par l'intermédiaire de) (millimètre)
|
Trou size+0.15
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Remplissage de cuivre ou pas (oui ou non) (millimètre)
|
oui
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Par l'intermédiaire de dans la conception de protection ou pas (oui ou non)
|
oui
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Résine enterrée de trou branchée (oui ou non)
|
oui
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La mn par l'intermédiaire de la taille peut être cuivre rempli (les millimètres)
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0,1
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Temps maximaux de pile
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4
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