Vert à hautes températures 1 once panneau de carte PCB de 4 couches pour le système de contrôle médical
Carte PCB multicouche
Les cartes électronique multicouche (PCBs) ont représenté la prochaine évolution principale en technologie de fabrication. De la plate-forme basse du double a dégrossi plaqué est venu très un sophistiqué et la méthodologie complexe dont permettrait encore à des concepteurs de carte une dynamique relie ensemble et des applications. Les cartes multicouche étaient essentielles dans l'avancement du calcul moderne. La construction de base multicouche et la fabrication de carte PCB sont semblables à la fabrication de puce micro sur une macro taille. La gamme des combinaisons matérielles est étendue du verre époxyde de base aux suffisances en céramique exotiques. Multicouche peut être construit sur en céramique, de cuivre, et l'aluminium. Des abat-jour et les vias enterrés sont généralement produits, avec la protection dessus par l'intermédiaire de la technologie. Fabriquant des cartes multicouche est un processus simple mais exige un haut niveau de l'attention aux détails. La carte PCB fabriquant PCBs multicouche exige une presse hydraulique spécialisée avec les plateaux passionnés.
La carte PCB multicouche se compose par deux pcbs ou plus qui sont empilés ainsi que la connexion mutuelle prédéfinie fiable entre eux. Il y a au moins trois couches conductrices en une carte PCB multicouche avec deux couches extérieures et l'une couche synthétisée dans le panneau isolant. En raison du processus de fabrication complexe et de la production inférieure, le coût de carte PCB multicouche est relativement plus haut. D'attention de conception des besoins multicouche de carte PCB davantage comme nous devons garder quelques points dans la considération de la perspective de fabrication :
• Secteurs de cuivre – sur des couches intérieures, tout le cuivre devrait être gardé au moins et la plus grande valeur.
• Par l'intermédiaire du dégagement par des couches intérieures (antipads)
• Tenez compte du dégagement autour de tous les trous ou par l'intermédiaire des barils non reliés à une couche intérieure. Ce dégagement devrait être au moins 15 mil bien que le dégagement de 20 mils soit préféré.
• Protections thermiques de soulagement – le lien devrait être un minimum de 8 mil tandis que plus est préférable.
• Les plus grandes géométries – auront comme conséquence de plus grands rendements qui seront reflétés dans votre prix de conseil.
| Catégorie |
Description |
Capacité |
| Matériel en stratifié |
FR4, haut TG FR4 (tg150, tg170, tg180)
FR4 sans halogène, CEM1, CEM3, Polyimide,
Rogers, aluminium |
Nous commanderons l'autre matériel spécial accoprding à votre demande |
| Couches de conseil |
Couches maximum |
1-18layers |
| Taille |
Dimensions de finition maximum |
500*1200mm |
| Épaisseur de conseil |
Minimum et maximum |
0.2-3.2mm |
| Cuivre |
Poids de cuivre externe |
0.5oz (17um) - 4oz (140um) |
| Poids de cuivre intérieur |
0.5oz (17um) - 4 onces (105um) |
| Forage |
Taille minimum de perçage |
0.15mm |
| Déviation de perceuse (véritable taille de position) |
2mil (0.050mm) |
| Tolérance de trou de PTH |
3mil (0.075mm) |
| Tolérance de trou de N-PTH |
2mil (0.050mm) |
| Épaisseur de paroi minimum de trou |
20um |
| Angle de fraise |
80°, 90°, 100°, 120° |
| Ligne de circuit |
Largeur minimum |
0.1mm/4mil |
| L'espace minimum |
0.1mm/4mil |
| Couches intérieures |
L'espace minimum du perçage au modèle intérieur |
6mil (0.15mm) |
| L'espace minimum de l'anneau annulaire au modèle intérieur |
6mil (0.15mm) |
| enregistrement de Couche-à-couche |
3mil (0.08mm) |
| Conseil Profilling |
Trou pour embarquer la tolérance de bord |
±4mil (0.1mm) |
| Modèle pour embarquer la tolérance de bord |
±4mil (0.1mm) |
| Tolérance de commande numérique par ordinateur |
±4mil (0.1mm) |
| Épaisseur de Minmum après V-coupe |
12mil (0.3mm) |
| Tolérance de V-coupe |
±5mil (0.12mm) |
| Angle de V-coupe |
20,30,45,60 |
| Masque de soudure |
Couleur |
vert vert, vert clair, mat, noir blanc, noir mat, jaune, rouge, bleu |
| Épaisseur |
≥17um |
| Silkscreen |
Couleur |
Blanc, noir, jaune,
rouge, bleu, vert, gris |
| Ligne taille minimum |
≥0.0625mm |
| Ligne largeur minimum |
≥0.125mm |
| Finition extérieure |
HASL, Pb de HASL libèrent, or d'immersion, l'argent d'immersion, O.S.P |
| Certification |
IPC-A-600 classe II/III, UL E324220, OIN 9001, ISO/TS16949, ROHS |
Fabrication de carte PCB
1. Tour rapide : 12 heures pour 1 couche, 24 heures pour 2 couches et 2-5 jours pour multicouche.
2. Les produits de pointe comprenant haut Tg, haute fréquence, cuivre lourd, substrat en métal, hybride, halogène libèrent, micro par l'intermédiaire de, mélange-matériel, carte mère, et rigide-câble.
3. Fabrication avancée et équipement d'inspection des Etats-Unis, du Japon, d'Allemagne et Taïwan.
4. 1-18 couches de carte PCB rigide, 1-8 couches de FPC, et 1-18 couches de carte PCB de rigide-câble avec l'ENIG, HAL de LF, doigt d'or, argent d'immersion/étain, OSP, or épais.
Comment PCBs multicouche vont-ils a-t-il fait ?
Des couches alternatives de matériaux de prepeg et de noyau sont stratifiées ensemble sous la haute température et la pression de produire PCBs multicouche. Ce processus s'assure que de l'air n'est pas emprisonné entre les couches, des conducteurs sont complètement encapsulés par la résine, et l'adhésif qui tient les couches ensemble sont correctement fondus et traités. La gamme des combinaisons matérielles est étendue du verre époxyde de base aux matériaux exotiques en céramique ou de téflon.
La figure ci-dessous montre l'empilement d'une carte PCB 4-Layer/multicouche. Prepreg et noyau sont essentiellement le même matériel, mais le prepreg n'est pas entièrement traité, le rendant plus malléable que le noyau. Les couches alternatives sont alors placées dans une presse de stratification. Extrêmement des hautes températures et les pressions sont appliquées à l'empilement, faisant fondre » et joindre le prepeg « les couches ensemble. Après avoir refroidi, le résultat final est un panneau multicouche très dur et solide.
