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Épaisseur multicouche de TG 150 1.5mm d'Assemblée de carte PCB du panneau FR4 de carte PCB de vert de HASL
Fabricant multicouche de haute qualité de l'ensemble 0201/carte PCB de carte PCB du VERT FR4 en Chine
Nombre de couches : 2 couches
Matériel : FR4
Épaisseur de conseil : 1.5mm
Électrodéposition extérieure : HASL
Épaisseur de cuivre : 2OZ
Description de processus spéciale : TG150
Normes de système de qualité
9001:2008 d'OIN certifié.
Critères d'acceptabilité
(La plus défunte révision) classe IPC-A-600 2 et 3
Spécification de performances
(La plus défunte révision) classe IPC-A-6012 2 et 3.
UL 796,94V-0
Certifications et rapports disponibles
Stratifiés de base à IPC-4101
Évaluation de Microsection
Évaluation de contrainte thermique
Essai électrique à IPC-9252
Contamination ionique à IPC-6012
Solderability à J-STD-003
Rayon X Flurescence et Capacitancne plaquant Thickenss
EDAX, SEM par demande
Impédance
Caractéristiques d'assemblée de PCBA/PCB :
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Services et applications :
Capacités de PCBA :
Avantages compétitifs :
| Article | Production en série | Production par lots faible | ||
| Nombre de couches | JUSQU'à 18L | JUSQU'À L | ||
| Type en stratifié | FR-4, halogène libèrent, haut TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminium basé, PTEE, Rogers ou plus. | FR-4, halogène libèrent, haut TG (Shengyi, KB), Cem-3, PTFE, aluminium basé, PTEE, Rogers ou plus. | ||
| Taille maximum de conseil | 610mm*1100mm | 610mm*1100mm | ||
| Épaisseur de conseil | 0.1mm-7.00mm | <0.1mm et >7.00mm | ||
| Ligne largeur minimum/espace | 3.5mil (0.0875mm) | 3mil (0.075mm) | ||
| Ligne minimum espace | +/--15% | +/--10% | ||
| Épaisseur externe d'en cuivre de couche | 35um-175um | 35um-210um | ||
| Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 12um-175um | 12um-210um | ||
| Taille de trou de perçage (mécanique) | 0.15mm-6.5mm | 0.15mm-6.5mm | ||
| Taille de finition de trou (mécanique) | 0.15mm-6.0mm | 0.15mm-6.0mm | ||
| Rapport de taille de trou d'épaisseur de conseil | 14:1 | 16:1 | ||
| Tolérance d'épaisseur de conseil (t=0.8mm) | ±8% | ±5% | ||
| Tolérance d'épaisseur de conseil (t<0.8mm) | ±10% | ±8% | ||
| Ligne largeur minimale de grille | 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) | 4mil (12, 18, 35um), 6mil (70um) | ||
| Espacement minimal de grille | 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) | 6mil (12, 18, 35um), 8mil (70um) | ||
| Tolérance de taille de trou (mécanique) | 0.05-0.075mm | 0.05mm | ||
| Tolérance de position de trou (mécanique) | 0.005mm | 0.005mm | ||
| Couleur de masque de soudure | Etc. vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris. | Etc. vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris. | ||
| Tolérance de contrôle d'impédance | +/--10% | +/--8% | ||
| Distance minimale entre le perçage au conducteur (orifice enterré non-aveugle) | 8mil (8L), 9mil (10L), 10mil (14L), 12mil (26L) | 6mil (8L), 7mil (10L), 8mil (14L), 12mil (26L) | ||
| Largeur du caractère et taille minimales (cuivre de base 35um) | Ligne largeur : 5mil Taille : 27mil |
Ligne largeur : 5mil ; taille : 27mil | ||
| Tension maximale d'essai | 500V | 500V | ||
| Courant maximal d'essai | 200mA | 200mA | ||
Préparation de surface |
Or instantané | 0.025-0.075um | 0.025-0.5um | |
| Or d'immersion | 0.05-0.1um | 0.1-0.2um | ||
| Sn/Pb HASL | 1-70um | 1-70um | ||
| HASL sans plomb | 1-70um | 1-70um | ||
| Argent d'immersion | 0.08-0.3um | 0.08-0.3um | ||
| OSP | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um | ||
| Doigt d'or | 0.375um | >=1.75um | ||
| Placage à l'or dur | 0.375um | >=1.75um | ||
| Péché d'immersion | 0.8um | |||
| Tolérance d'épaisseur de repos de V-coupe | ±0.1mm | ±0.1mm | ||
Profil d'ensemble |
Chanfrein | Le type d'angle du chanfrein | 30,45,60 | |
| Prise par l'intermédiaire de trou | Max.size peut être branché | 0.6mm | ||
| La plus grande taille de trou de NPTH | 6.5mm | >6.5mm | ||
| La plus grande taille de trou de PTH | 6.5mm | >6.5mm | ||
| Anneau d'entretoise minimal de soudure | 0.05mm | 0.05mm | ||
| Largeur minimale de pont en soudure | 0.1mm | 0.1mm | ||
| Diamètre de perçage | 0.15mm-0.6mm | 0.15mm-0.6mm | ||
| Diamètre minimal de protection avec le trou | 14mil (0.15mm forant) | 12mil (laser de 0.1mm) | ||
| Diamètre minimal de protection de BGA | 10mil | 8mil | ||
| Épaisseur chimique d'or de l'ENIG | 0.025-0.1um (1-4U) | 0.025-0.1um | ||
| Épaisseur chimique de nickel de l'ENIG | 3-5um (120-200U) | 3-5um | ||
| Essai de résistance minimal | Ω | 5 | ||

