Couches : 1-18layers
Matériaux : CEM1, CEM3, téflon, Rogers, FR-4, haut Tg FR-4, base en aluminium, halogène libèrent
Max. Board Size : 510*1200mm
Matériel : RoHS Directive-conforme
Épaisseur de carte PCB : 1,6 ±0.1mm
Épaisseur de cuivre de couche : 1-6oz
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche : 1/2oz-5oz
Épaisseur maximale de conseil : 6.0mm
Taille minimum de trou : 0.20mm
Ligne largeur minimum/espace : 3/3mil
Min. S/M Pitch : 0.1mm (4mil)
Épaisseur de plat et rapport d'ouverture : 12:1
Cuivre minimum de trou : 20µm
Tolérance de diamètre de trou (PTH) : ±0.075mm (3mil)
Tolérance de diamètre de trou (NPTH) : ±0.05mm (2mil)
Déviation de position de trou : ±0.05mm (2mil)
Tolérance d'ensemble : ±0.05mm (2mil)
De finition extérieur : HASL sans plomb, immersion l'ENIG, étain de Chem, or instantané, OSP, doigt d'or, Peelable, argent d'immersion
Masque de soudure : vert
Légende : blanc
Contour : déroute et score/V-cut
E-essai : 100%
Norme d'inspection : IPC-A-600H/IPC-6012B, classe 2
Rapports sortants : inspection finale, E-essai, essai de solderability, section micro et plus
Certificats : UL (E324220), OIN 14001, TS16949, OIN 9001, GV

Rose Guo

Directeur commercial

Sièges sociaux : F12, Xingji construisant la ville de Shajing de route de Shangxing, secteur Shenzhen Chine de Baoan

Usine de Shenzhen : No.23, zone industrielle de Buyong, Shajing Shenzhen, Chine

Usine de Jiangxi : Parc industriel de GS, zone de développement, pays de Wan'an, ville de Ji'an, province de Jiangxi, Chine.

Usine de Jiangsu : Parc industriel de GS, comté de Lianshui, ville de Huaian, Jiangsu, Chine.

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