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panneau multicouche noir de carte PCB de 0.25mm 94v0 FR4 avec le contrôle d'impédance de doigt d'or
Carte PCB FR4 multicouche avec le doigt d'or et le contrôle d'impédance, carte PCB noire du masque BGA de la soudure 94v0
Capacités de fabrication de carte électronique récapitulatives
Dans la table ci-dessous est une liste complète des capacités de fabrication de carte électronique de la clé du succès global. Cette liste est conçue pour vous aider à comprendre si les capacités du succès global sont un match pour votre conception. Elle te permettra également de planifier pour l'avenir et créer votre conception dans ces capacités de sorte que vous puissiez être sure succès global peut produire votre carte PCB.
CARACTÉRISTIQUES GLOBALES DE CONSEIL |
|
COMPTE DE COUCHE |
JUSQU'À 14 |
MINIMUM D'ÉPAISSEUR |
.025" |
MAXIMUM D'ÉPAISSEUR |
.200" |
TOLÉRANCE D'ÉPAISSEUR |
+/- 10% |
TOLÉRANCE D'ARC ET DE TORSION |
0,5% |
TAILLES MAXIMUM de panneau de carte PCB |
Jusqu'à 10" X 16" (sur un 12" X 18" panneau ; cette taille de panneau est utilisée généralement) |
MATÉRIAUX ET DIÉLECTRIQUES |
|
MATÉRIAUX |
FAMILLE FR-4 |
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POLYIMIDE |
|
ROGERS 3000 SÉRIES |
|
ROGERS 4000 SÉRIES |
|
|
FEUILLES DE LIAISON - PRE-PREG |
AU MATÉRIEL DE NOYAU DE MATCH |
|
CONSTRUCTIONS HYBRIDES |
MINIMUM INTÉRIEUR D'ÉPAISSEUR DE COUCHE |
.005" |
MINIMUM DIÉLECTRIQUE |
.003" |
ÉPAISSEUR DE CUIVRE INTÉRIEURE - MINUTE (BASE) |
.0007" (1/2 ONCE) |
ÉPAISSEUR INTÉRIEURE D'EN CUIVRE DE COUCHE - MAX |
.0028" (2 ONCES) |
ÉPAISSEUR DE CUIVRE EXTERNE - MINUTE (BASE) |
.0007" (1/2 ONCE) |
ÉPAISSEUR DE CUIVRE EXTERNE - MAX (BASE) |
.0055" (4 ONCES) |
TROUS |
|
LE PLUS PETIT TROU MÉCANIQUEMENT FORÉ |
.010" |
LE PLUS PETIT TROU DE LASER |
.006" |
ÉLECTRODÉPOSITION - TROUS SPÉCIAUX - DE LA MINUTE |
.0008" |
ÉLECTRODÉPOSITION MAXIMUM EN TROUS |
.001" - .002" |
TOLÉRANCE PLAQUÉE DE TROU - DIAMÈTRE |
.004" |
ALLONGEMENT D'ÉLECTRODÉPOSITION - MAXIMUM |
12:1 |
TYPE DE PREP DE TROU |
PERMANGANATE |
|
PLASMA |
LIGNE ET ESPACE |
|
LIGNE INTÉRIEURE MINIMUM DE COUCHE DE LARGEUR |
.004" |
TOLÉRANCE INTÉRIEURE DE LARGEUR DE TRACE |
+/- .001" |
LIGNE EXTERNE MINIMUM DE COUCHE DE LARGEUR |
.004" |
MINIMUM EXTERNE DE L'ESPACE DE COUCHE |
.004" |
TOLÉRANCE EXTERNE DE LARGEUR DE TRACE |
+/- .001" |
PROTECTIONS |
|
TAILLE DE PROTECTION AU-DESSUS DE DIAMÈTRE DE TROU |
.015" |
SOLDERMASK |
|
TYPE |
LPI - LA PLUPART DES COULEURS |
|
TRAITEMENT THERMIQUE |
MINIMUM DE DÉGAGEMENT DE PROTECTION |
.006" |
LIGNE LARGEUR MINIMUM - MASQUE |
.005" |
TOLÉRANCE D'ENREGISTREMENT |
.004" |
FINITION FINALE |
|
NIVEAU D'AIR CHAUD |
.0005" -.0015" |
OR DUR |
30-50 MICROPOUCES |
OR BONDABLE MOL |
20-40 MICROPOUCES |
PLEIN OR DE CORPS |
20-40 MICROPOUCES |
NICKEL AU BAIN CHAUD |
100-200 MICROPOUCES |
OR D'IMMERSION |
3-5 MICROPOUCES |
TIN/NICKEL |
100-300 MICROPOUCES |
ARGENT D'IMMERSION |
3-4 MICROPOUCES |
LÉGENDE |
|
TYPE |
LA PLUPART DES COULEURS |
LIGNE MINIMUM DE CARACTÈRE DE LARGEUR |
.007" |
FABRICATION FINALE |
|
|
RANGÉE DE V-GROOVE |
|
MORCEAU CONDUIT |
|
FRAISE |
|
RÉALÉSAGE |
|
BISEAU DE BORD |
|
EDGE-MILL |
MINIMUM À L'INTÉRIEUR DU RAYON |
.015" |
ESSAI ÉLECTRIQUE |
|
TYPE |
BLOC SUPÉRIEUR |
|
SONDE VOLANTE |
|
TDR |
SPÉCIFICATIONS D'ESSAI |
CLASSE D'IPC I, II, III |
RAPPORTS DISPONIBLES SUR DEMANDE |
|
TYPE |
MICROSECTION |
|
SOLDERABILITY |
|
FLUORESCENCE DE RAYON X |
|
CONTAMINATION IONIQUE |
IMPÉDANCE COMMANDÉE |
|
ESSAI |
TDR |
TYPE |
EXTRÉMITÉ SIMPLE |
|
DIFFÉRENTIEL |
NOYAU EN MÉTAL |
|
TYPE |
ALUMINIUM |
ABAT-JOUR PAR L'INTERMÉDIAIRE DU TRAITEMENT |
|
TYPE |
FUITE SÉQUENTIELLE |
LE PLUS PETIT TROU |
.006" |
SUFFISANCE D'ARGENT OU D'ÉPOXYDE |
FUITE SEQ DE RÉSULTAT |
MICRO PAR L'INTERMÉDIAIRE DU TRAITEMENT |
|
LE PLUS PETIT TROU |
.010" |
SUFFISANCE D'ARGENT OU D'ÉPOXYDE |
.010" |
MICRO PAR L'INTERMÉDIAIRE DU TRAITEMENT |
|
LE PLUS PETIT TROU |
.006" |
PROTECTION DE CAPTURE AU-DESSUS DE TAILLE DE TROU - MINUTE |
.012" |
ALLONGEMENT D'ÉLECTRODÉPOSITION |
.5:1 |
DIÉLECTRIQUE - COUCHE DE MICROVIA |
.002" (+/- .0005) |
MATÉRIAUX - COUCHE DE MICROVIA |
ALUMINIUM ENDUIT PAR RÉSINE |
|
ARAMID NON-TISSÉ |
CARACTÉRISTIQUES DE CARTE PCB |
|
CLASSE D'IPC |
CLASSE IPC-A-600 I, II, III |
MILITAIRE |
MORCEAU CONDUIT |
DÉLAIS D'EXÉCUTION |
|
|
24 HEURES - TOUR RAPIDE |
|
24 HEURES - TOUR RAPIDE |
|
72 HEURES - TOUR RAPIDE |
|
VOLUME MOYEN |
|
GRAND VOLUME |
Comment pouvons-nous garantir la qualité de nos produits ?
1, contrôle (DRC) de règle de conception
Le contrôle (DRC) de règles de conception est une étape très importante dans le contrôle de qualité de carte PCB. nous utiliserons un outil automatisé pour vérifier que la disposition n'a aucun placement spécifique, cheminement ou d'autres erreurs accessibles de disposition. Tous vos conseils doivent inclure le transporteur.
2, inspection optique automatisée (AOI)
AOI est pour vérifier les couches intérieures de carte PCB de multi-couches. Il balaye la surface de la carte PCB et rivalise avec nos données, par exemple, ligne largeur, ligne l'espace, cuivre excédentaire, rupture absente de copper.hole.
Toutes les multi-couches doivent passer AOI.
3, ISO9001
Nous sommes 9001:2015 d'OIN diplômées, pour la gestion des projets d'activités et le contrôle suivants de logistique pour la production des cartes électronique.
4, contrôle de fabrication (MRC) de règle
Quelques versions libres et dernières versions que les logiciels ont toujours des insectes que le transporteur ne peut pas prendre les erreurs., nous feront MRC ici, MRC vérifieront vos conceptions, telles que les protections absentes, cuivre absent de polygone, largeur/espace faux pour faire.
5, (ET) de essai électrique
ET examine le netlist produit de votre conception/gerber. Il peut déserter le ciruit court de /open. Prototypes : essai par la sonde de mouche. Production : Essai par le montage d'A. Tous les conseils doivent passer ET.
6, UL
Nos produits sont conformes à la certification de sécurité d'UL 94V-0.
Nos ingénieurs de MI et de FAO ont sur 5 ans où l'image d'experience.the ci-dessous est un exemple que beaucoup de clients ont conçu le circuit court ou ouvert intérieur de couche.
Nous avons l'oeil d'aigle pour sélectionner ceci et pour optimiser les conceptions pour perfectionner le processus de fabrication.