Ici chez Succes global, le service standard de carte PCB se rapporte au service complet de fabrication de carte électronique. Avec l'expérience de 13 ans de la fabrication de carte PCB, nous avons manipulé des centaines de milliers de projets de carte PCB, et avons couvert presque toutes sortes de matériel de substrat comprenant FR4 standard, aluminium, Rogers, etc. Cette page touche seulement la carte PCB basée par FR4 standard. Pour PCBs avec le substrat technique spécial, référez-vous svp avec bonté à la page Web correspondante pour information.

À la différence du service de carte PCB de prototype, notre service standard de carte PCB a des tolérances plus serrées de production.

Si vous avez n'importe quelle question ou préoccupation sur nos capacités de carte PCB de coutume ou votre Spéc. exigée de circuit fait sur commande n'est pas incluse dans la table ci-dessus, sentez-vous svp libre pour nous contacter. Nous sommes toujours disponibles pour vous.

On lui recommande d'employer le service standard de carte PCB quand votre conception est prête à transformer de la phase de prototype à la phase de production. Nous pouvons fabriquer jusqu'à 10 millions de morceaux de PCBs de haute qualité avec très des prix concurrentiels. Pour doter votre projet avec la fonction prévue et plus de possibilités, nous offrons les caractéristiques avancées pour des services standard de carte PCB. Des capacités complètes peuvent être trouvées dans la table suivante :

Capacité de fabrication de carte PCB - article	Production	Prototype
Compte maximum de couche	2-14 couches	2-16 couches
Épaisseur maximum de conseil	0,175"	0,200"
Taille maximum de conseil	26" ×26 »)	26" ×26 »)
Épaisseur minimum de conseil	0,014"	0,012"
Largeur de voie minimum/Gap, externe/intérieur (17 microns)	0,003"/0,003"	0,003"/0,003"
Taille minimum de trou	0,006"	0,006"
Anneau annulaire minimum (couche externe)	0,003"	0,003"
Anneau annulaire minimum (couche intérieure)	0,004"	0,004"
Perceuse au métal	0,008"	0,007"
Tolérance de perçage (PTH&NPTH)	+/- 0,002"	+/- 0,002"
Tolérance de position de trou	+/- 0,003"	+/- 0,002"
Enregistrement minimum de masque de soudure	0,001"	0,001"
Tolérance de l'épaisseur de conseil (<1.0mm)	+/--0 004 »	+/--0 004 »
Tolérance de l'épaisseur de conseil (>1.0mm)	+/--10%	+/--10%
Enregistrement intérieur de couche	+/- 0,004"	+/- 0,004"
Tolérance conduite par contour	+/- 0,004"	+/- 0,004"
Tolérance marquée par contour	+/- 0,008"	+/- 0,008"
Allongement
Lancement de la minute QFP (pas HASL)	0,016"	0,010"
Impédance commandée (choisissez fini) Impédance commandée (différentiel)	50 - 90 ohms +/- 6% 100 - 155 ohms +/- 10%	50 - 90 ohms +/- 7% 100 - 155 ohms +/- 8%
Poids de cuivre internes maximum.	6 onces	7 onces
HDI (compte maximum de couche 1+N+1) - minute par l'intermédiaire de taille - Taille minimum de protection de capture	0,004" 0,012"	0,004" 0,012"

Sélection extérieure de finition :
Traitement extérieur de finition	Production	Prototype
Masque liquide de soudure de photo-Imageable (LPI)	10-40um	10-40um
Masque de soudure de Peelable	0.2-0.5mm	0.2-0.5mm
Encre conductrice de carbone	≤20Ω	≤20Ω
Finition nivelée par soudure d'air chaud (HASL) /HAL sans plomb	1-30um	1-30um
Agents de conservation organiques de Solderability (OSP)	HT du Cu 106A d'Entek, Preflux F2 LX Épaisseur 0.2-0.6um	HT du Cu 106A d'Entek, Preflux F2 LX Épaisseur 0.2-0.6um
Or au bain chaud d'immersion	Ni : Au 2.0-10um : 0.025-0.10um	Ni : Au 2.0-10um : 0.025-0.10um
Or instantané électrolytique	Ni : Au 2.5-10um : 0.020-0.075um	Ni : Au 2.5-10um : 0.020-0.075um
Argent au bain chaud d'immersion	0.10-0.5um	0.10-0.5um
Étain au bain chaud d'immersion	0.3-2.0um	0.3-2.0um
Électrodéposition d'étiquette/doigt d'or (3u » - 60u »)	Ni : Au 2.5-10um : 0.25-1.50um	Ni : Au 2.5-10um : 0.25-1.50um
Préparation de surface sélective	ENIG+OSP, ENIG+G/F, Gold+HAL instantané, Gold+G/F instantané, immersion Silver+G/F, immersion Tin+G/F

Sélection spéciale de matériaux :
Matériaux de haute performance	Production	Prototype
Substrat d'Al/Cu	Oui	Oui
Triazine de Bismalemide (BT) ou équivalent	Oui	Oui
Nelco N 4000 - 13	Oui	Oui
Nelco N 4000 - 13 (SI)	Oui	Oui
Nelco N 4000 - 12	Oui	Oui
Rogers RO4350	Oui	Oui
Rogers RO4003	Oui	Oui
Rogers RO4233	Oui	Oui
RF-35 taconique	Oui	Oui
RF-45 taconique	Oui	Oui
TLX-8 taconique	Oui	Oui
Arlon AD250	Oui	Oui
Arlon AD320	Oui	Oui
Arlon IsoClad917	Oui	Oui
Isola FR408	Oui	Oui
Isola 370HR	Oui	Oui
Isola 406HR	Oui	Oui
Getek/Megtron	Oui	Oui
Polyclad PCL-FR370HR	Oui	Oui
Hitachi MCL-BE-67G	Oui	Oui
L'halogène libèrent	Oui	Oui

D'autres matériaux normaux :
Matériel normal	Production	Prototype
Matériel de masque de soudure	Taiyo ou Tumura	Taiyo ou Tumura
Matériel en stratifié	Shengyi (S1130, S1141, S1141, S1150, S1170) ITEQ (IT140, IT150, IT-140G, ANTI-CAF, IT155G, IT180) Nanya, Goword (GW40, GW4011 KB (KB-7150CEM, KB-6167, KB-6165, KB-6162, KB-6160/6160C, KB6165/6160)	Shengyi (S1130, S1141, S1141, S1150, S1170) ITEQ (IT140, IT150, IT-140G, ANTI-CAF, IT155G, IT180) Nanya, Goword (GW40, GW4011 KB (KB-7150CEM, KB-6167, KB-6165, KB-6162, KB-6160/6160C, KB6165/6160)
HASL sans plomb	SN100C	SN100C
Masque de Peelable	SD2955	SD2955

Délai d'exécution de fabrication de carte PCB :
Compte de couche	prototype de Rapide-tour	Production en série
2 couches	24 heures	12 jours ouvrables
4 couches	48 heures	13 jours ouvrables
6 couches	72 heures	14 jours ouvrables
8 couches	96 heures	14 jours ouvrables
10 couches	140 heures	16 jours ouvrables
12 couches	160 heures	17 jours ouvrables
14 couches	180 heures	20 jours ouvrables
16-20 couches	Spécifique cas par cas
Plus de 20 couches	Spécifique cas par cas

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