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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Panneaux à simple face argentés de carte PCB d'à haute fréquence de haute fréquence de panneau de carte PCB de l'immersion F4B

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Panneaux à simple face argentés de carte PCB d'à haute fréquence de haute fréquence de panneau de carte PCB de l'immersion F4B

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Numéro de type :XCES
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
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Conseils à haute fréquence à simple face argentés d'à haute fréquence de carte PCB de l'immersion F4B

 

 

 

Modèle Paramètre épaisseur (millimètres) Constante diélectrique (ER)
F4B F4B 0,38 2,2
F4B 0,55 2,23
F4B 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 2,65
F4Bk 0,8, 1,5 2,65
F4B 0,8 3,5
FE=F4BM 1 2,2

 

 

Description

 

 

  • Composés en aluminium : Les circuits standard américains fait PCBs avec les matériaux composites en aluminium uniques pour assortir le coefficient de dilatation thermique (CTE) pour différents dispositifs thermogènes. Ces matériaux peuvent assortir le CTE de la céramique, des paquets de transistor et du PCBs. Ceci donne une plus grande flexibilité dans les conceptions d'employer les matériaux légers et de répondre à des conditions ambiantes exaltantes.
  • matériaux Pré-collés et courrier-collés
  • Les métaux incluent l'aluminium, cuivre, laiton, composés en aluminium
  • Thermiquement et électriquement l'adhésif de propriété industrielle et disponible dans le commerce conducteur et non-conducteur a collé des stratifiés
  • Plaqué par le transporteur en métal de capacité de trou à PTFE
  • Cartes PCB de PTFE dégrossies et multicouche simples et doubles
  • Usinage de poche de précision
  • Technologie de radiateur
  • Films diélectriques minces
  • Tout type de finitions bondable de fil
  • Électrodéposition interne et précision usinant pour les assemblées de finition

 

Paramètre :

 

Couche

1 à 28 couches

Type matériel

FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers

Épaisseur de conseil

0.21mm à 7.0mm

Épaisseur de cuivre

0,5 onces à 7,0 onces

Épaisseur de cuivre en trou

>25,0 um (>1mil)

 

Taille

Max. Board Size : 23 × 25 (580mm×900mm)

Mn Taille forée de trou : 3mil (0.075mm)

Mn Ligne largeur : 3mil (0.075mm)

Mn Interlignage : 3mil (0.075mm)

 

Finissage extérieur

HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or 

 

Tolérance

 

Tolérance de forme : ±0.13

Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05

Certificat

UL, OIN 9001, OIN 14001

Conditions spéciales

Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled

Profilage

Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

Fournit des services d'OEM à toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques.

 

 

 

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