Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Double processus de fabrication rigide dégrossi de carte électronique de haute fréquence de la carte PCB FR4

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:Mskaren
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Double processus de fabrication rigide dégrossi de carte électronique de haute fréquence de la carte PCB FR4

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Numéro de type :XCED
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Matériau :FR4
couche :2
couleur :vert
ligne minimum l'espace :8mil
ligne largeur minimum :8mil
Épaisseur de cuivre :1oz
Taille :5*8cm
Panneau THK :1.6mm
panneau :4*2
Finition extérieure :Argent d'immersion
modèle :XCED
marque :XCE
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Doubles cartes électronique rigides dégrossies de haute fréquence de la carte PCB FR4 

 

 

 

Délai de livraison pour le panneau de carte PCB :

 

 1) temps de production de carte PCB :  échantillon :  3-4 jours/production en série : dans les 7 jours 

 

 2) achat composant : 2 jours si tous les composants est disponible sur notre marché intérieur. 

 

 3) Assemblée de carte PCB :  échantillons : whthin 2 jours/production en série : dans les 5 jours  

 

 

Termes de méthode et de paiement d'expédition :

 

 1. Par DHL, UPS, Fedex, TNT utilisant le compte de clients.

 

 2. Nous vous proposons utilisant notre DHL, UPS, Fedex, expéditeur de TNT.

 

 3. Par SME (habituellement pour des clients de la Russie), le prix est élevé.

 

 4. Par la mer pour la quantité de masse selon l'exigence de client.

 

 5. Par l'expéditeur du client

 

 6.By Paypal, T/T, union occidentale, etc.

 

 

Paramètre :

 

Couche

1 à 28 couches

Type matériel

FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers

Épaisseur de conseil

0.21mm à 7.0mm

Épaisseur de cuivre

0,5 onces à 7,0 onces

Épaisseur de cuivre en trou

>25,0 um (>1mil)

 

Taille

Max. Board Size : 23 × 25 (580mm×900mm)

Mn Taille forée de trou : 3mil (0.075mm)

Mn Ligne largeur : 3mil (0.075mm)

Mn Interlignage : 3mil (0.075mm)

 

Finissage extérieur

HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or 

 

Tolérance

 

Tolérance de forme : ±0.13

Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05

Certificat

UL, OIN 9001, OIN 14001

Conditions spéciales

Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled

Profilage

Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

Fournit des services d'OEM à toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques.

 
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