Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Le double des véhicules à moteur de produits a dégrossi panneau de carte PCB/processus de fabrication de carte électronique

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:Mskaren
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Le double des véhicules à moteur de produits a dégrossi panneau de carte PCB/processus de fabrication de carte électronique

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Numéro de type :XCED
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Panneau THK :2.0mm
Finition extérieure :L'ENIG
Origine :La Chine
Épaisseur de Cu :3OZ
Ligne minimum l'espace et largeur :3mil
couleur :vert
Taille :18*20cm
Matériau :FR4
panneau :1 * 1
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Le double des véhicules à moteur de champ de produits a dégrossi carte PCB pour l'instrumentation médicale

 

 

Description :

 

    Matériel : base de cuivre
    compte de couche : 1-26L
    Épaisseur de conseil : 0.2-3.2mm
    Épaisseur de cuivre de finissage : 0.5-4oz
    Masque de soudure : vert
    Silkscreen : blanc
    Finition extérieure : OSP
    Essai volant de sonde : 100%pass
    Taille minimum de trou : 0.2mm
    Largeur de voie/espace minimum : 0.25/0.25mm
    Certificats : UL, GV, ISO9001 : 2008

 

Avantage :

  • Vias aveugles et/ou enterrés
  • Par l'intermédiaire-dans-protection
  • Par des vias de surface-surface
  • les 20 um géométries de circuit
  • 30 um couches diélectriques
  • 50 um vias de laser
  • um traitement de lancement de la bosse 125

FR4 (Tg – 135C, 145C, 170C)
    Rogers Ultralam 2000
    Rogers RO4350
    Rogers RO4003
    Polyimide
    Téflon
    FR4 noir
    Cuivre de Getek
    Substrats thermiques plaqués
    Hybride (Rogers et FR4)
    Époxyde de BT
    Nelco 4013

 

HASL – Étain/nickel plombés de soudure  
    HASL – Soudure sans plomb
    Or mol au bain chaud
    Or mol Bondable de fil
    Or instantané de nickel
    Nickel au bain chaud 
    Or OSP d'immersion 
    Or électrolytique de /Hard de nickel et or sélectif
    Argent d'immersion
    Étain d'immersion
    Encre de carbone
    L'ENIG

 

 Couche : 1 à 36 couches
    Type matériel : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers
    Épaisseur de conseil : 0.21mm à 3.4mm
    Épaisseur de cuivre : 0,5 onces à 4 onces
    Épaisseur de cuivre en trou : >25.0 um (>1mil)
Taille :
    - Max. Board Size : (580mm×1200mm)
    - Taille de trou forée par mn : 4mil (0.1mm)
    - Ligne largeur minimale : 3mil (0.075mm)
    - Interlignage minimal : 3mil (0.075mm)


   Finissage extérieur : HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or
   Couleur de masque de soudure : Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu

 

Le double des véhicules à moteur de produits a dégrossi panneau de carte PCB/processus de fabrication de carte électronique

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