Matériel multicouche de carte PCB d'à haute fréquence Rogers suffisamment de dans l'application des véhicules à moteur de dispositif
Spécifications
- 2 couches
- Masque vert de soudure,
- écran en soie blanc
- Modèle : XCER
- Taille : 15*9cm
- Emplacement : Shenzhen
- Épaisseur de conseil : 0.2mm
- Épaisseur de cuivre : 1OZ
Stratifie :
- Haut Tg, résines de BT
- Le bas DK, basses formulations de DF
- Sélections de haute résistance et basses de CTE
- Polyimide/Kapton
- FR-4 multifonctionnel
- Revêtement minimum 1 once
- Revêtement maximum 2 onces
- Épaisseur minimum .03mm (.0012)
Paramètre
| Tolérance d'épaisseur de conseil |
T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5% |
| Épaisseur d'en cuivre de trou de mur |
>0.025mm (1mil) |
| Trou de finition |
0.2mm-6.3mm |
| Ligne largeur minimum |
4mil/4mil (0.1/0.1mm) |
| L'espace minimum de plot de connexion |
0.1mm (4mil) |
| Tolérance d'ouverture de PTH |
±0.075mm (3mil) |
| Tolérance d'ouverture de NPTH |
±0.05mm (2mil) |
| Déviation de site de trou |
±0.05mm (2mil) |
| Tolérance de profil |
±0.10mm (4mil) |
| Bend&warp de conseil |
≤0.7% |
| Résistance d'isolation |
>1012Ωnormal |
| résistance d'À travers-trou |
<300Ωnormal |
| Force électrique |
>1.3kv/mm |
| Panne actuelle |
10A |
| Résistance au pelage |
1.4N/mm |
| Regidity de Soldmask |
>6H |
| Contrainte thermique |
288℃20Sec |
| Tension d'essai |
50-300v |
| Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de |
0.2mm (8mil) |
| Épaisseur externe de tonnelier |
1oz-5oz |
| Épaisseur intérieure de tonnelier |
1/2 oz-4oz |
| Allongement |
8:1 |
| Largeur verte minimum d'huile de SMT |
0.08mm |
| Fenêtre ouverte d'huile verte minimum |
0.05mm |
| Épaisseur de couche d'isolation |
0.075mm-5mm |
| Ouverture |
0.2mm-0.6mm |
| Technologie spéciale |
Inpedance, aveuglent enterré par l'intermédiaire de, or épais, aluminumPCB |
| Finition extérieure |
HASL, sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, l'ENIG, colle bleue, placage à l'or |
Avantage :
La plus nouvelle technologie de machine et de dessus de carte PCB, équipe professionnelle d'ingénieur
Des délais d'exécution plus courts de fabrication de carte PCB et interprétation améliorée de dispositif pour la puce à protubérance, les technologies de BGA, de MCM, de PETITE GORGÉE et les dispositifs médicaux.
Acceptez l'utilisation des technologies qui exigent les noyaux ultra minces, la ligne fine les géométries et l'alternative par l'intermédiaire des technologies pour le transfert thermique augmenté dans le cas d'une carte PCB thermique.
L'utilisation des technologies qui exigent des vias diélectriques des géométries, des couches 30um, du laser 50um et le 125um du circuit 20um cognent le traitement de lancement.
