Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Fabrication taconique de carte électronique de carte PCB de masque bleu de soudure pour le système Driverless

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Fabrication taconique de carte électronique de carte PCB de masque bleu de soudure pour le système Driverless

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Numéro de type :XCET
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Matériel de base :Taconique
Finition extérieure :Or plaqué
Couche du nombre :6
Cuivre THK :1.5OZ
Taille :260*90 millimètre
couleur :bleu
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L'or Platted le masque bleu taconique de soudure de carte PCB pour le système Driverless

 

 

Spécifications :

Matière première : taconique  260*90 millimètre Épaisseur de conseil 1.2mm
Couche 6 Épaisseur de cuivre 1,5 ONCES
Ligne minimum l'espace 5mil Ligne largeur minimum 5mil
Marque XCET Origine La Chine

 

 

Condition et temps de citation :

 

1) Les caractéristiques suivantes sont nécessaires pour la citation :

    a) Matière première :

    b) Épaisseur de conseil :

    c) Épaisseur de cuivre :

    d) Préparation de surface :

    e) couleur de masque et de silkscreen de soudure :

    f) Quantité

 

 

Description :

 

La Division de produits industriels taconique produit PTFE et tissus, bandes et ceintures enduits de silicone pour un large éventail d'applications industrielles. Ces revêtements durables offrent une foule d'avantages qui leur font l'idéal pour les environnements exigeants.

La Division diélectrique avancée taconique est un leader mondial en stratifiés de rf, prepregs et matériaux numériques et flexibles à grande vitesse d'interconnexion utilisés dans certains des systèmes de communication les plus tranchants au monde. 

 

 

Avantage :

  • Lien interlaminaire exceptionnel
  • Absorption de faible humidité
  • Stabilité dimensionnelle augmentée
  • Basse expansion d'axe des z
  • Le DK stable au-dessus de la fréquence
  • Circuit Miniturization
  • Résistance à la flexion accrue
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