Micro-onde/rf/fournisseur de solution de cartes électronique d'à haute fréquence carte PCB d'antenne
Description :
Matériel : Haute fréquence taconique
compte de couche : 1-26L
Épaisseur de conseil : 0.2-3.2mm
Épaisseur de cuivre de finissage : 0.5-4oz
Masque de soudure : vert
Silkscreen : blanc
Finition extérieure : OSP
Essai volant de sonde : 100%pass
Taille minimum de trou : 0.2mm
Largeur de voie/espace minimum : 0.25/0.25mm
Certificats : UL, GV, ISO9001 : 2008
Avantage :
- Vias aveugles et/ou enterrés
- Par l'intermédiaire-dans-protection
- Par des vias de surface-surface
- les 20 um géométries de circuit
- 30 um couches diélectriques
- 50 um vias de laser
- um traitement de lancement de la bosse 125
FR4 (Tg – 135C, 145C, 170C)
Rogers Ultralam 2000
Rogers RO4350
Rogers RO4003
Polyimide
Téflon
FR4 noir
Cuivre de Getek
Substrats thermiques plaqués
Hybride (Rogers et FR4)
Époxyde de BT
Nelco 4013
HASL – Étain/nickel plombés de soudure
HASL – Soudure sans plomb
Or mol au bain chaud
Or mol Bondable de fil
Or instantané de nickel
Nickel au bain chaud
Or OSP d'immersion
Or électrolytique de /Hard de nickel et or sélectif
Argent d'immersion
Étain d'immersion
Encre de carbone
L'ENIG
Couche : 1 à 36 couches
Type matériel : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers
Épaisseur de conseil : 0.21mm à 3.4mm
Épaisseur de cuivre : 0,5 onces à 4 onces
Épaisseur de cuivre en trou : >25.0 um (>1mil)
Taille :
- Max. Board Size : (580mm×1200mm)
- Taille de trou forée par mn : 4mil (0.1mm)
- Ligne largeur minimale : 3mil (0.075mm)
- Interlignage minimal : 3mil (0.075mm)
Finissage extérieur : HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or
Couleur de masque de soudure : Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
