Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Fabrication de carte électronique de radiofréquence de conception de carte PCB de la haute fréquence TP-2 rf

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Fabrication de carte électronique de radiofréquence de conception de carte PCB de la haute fréquence TP-2 rf

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Numéro de type :XCEH
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Matériau :TP-2
couche :2
couleur :gris
ligne minimum l'espace :5mil
ligne largeur minimum :5mil
Épaisseur de cuivre :1oz
taille de conseil :3*3cm
panneau :6*2
LE DK :10
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Fabrication de cartes de radiofréquence de conception de la carte PCB rf de haute fréquence

 

 

Spécifications :

 

La radiofréquence (RF) et les cartes PCB de micro-onde sont un type de carte PCB conçu pour opérer des signaux dans les mégahertz aux plages de fréquence de gigahertz (de fréquence moyenne extrêmement à la haute fréquence). Ces plages de fréquence sont employées pour des signaux de communication dans tout des téléphones portables aux radars militaires.  Les matières employées pour construire ces cartes PCB sont les composés avancés avec des caractéristiques très spécifiques pour la constante diélectrique (heu), la tangente de perte, et le CTE (coefficient de dilatation thermique).

Les matériaux à haute fréquence de circuit avec une basse écurie heu et la tangente de perte tiennent compte pour que les signaux à grande vitesse voyagent par la carte PCB avec moins d'impédance que les matériaux standard de la carte PCB FR-4.  Ces matériaux peuvent être mélangés dans le même empilement pour des performances optimales et des sciences économiques.

 

 

Paramètre :

 

o Article Données
1 Couche : 1 à 24 couches
2 Type matériel : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers
3 Épaisseur de conseil : 0.20mm à 3.4mm
4 Épaisseur de cuivre : 0,5 onces à 4 onces
5 Épaisseur de cuivre en trou : >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size :  (580mm×1200mm)
7 Mn Taille forée de trou : 4mil (0.1mm)
8 Mn Ligne largeur : 3mil (0.075mm)
9 Mn Interlignage : 3mil (0.075mm)
10 Finissage extérieur : HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or
11 Couleur de masque de soudure : Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
12 Tolérance de forme :  ±0.13
13 Tolérance de trou :  PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
14 Paquet : Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton
15 Certificat : UL, GV, 9001:2008 D'OIN
16 Conditions spéciales : Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled
17 Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

 

 

Caractéristiques

 

  • CTEr = +40/+50 page par minute par °C (bas) ; Tg (la température de transition en verre) est 280°C
  • ER = 3.38/3.48 à 10,0 gigahertz
  • L'ER est constant à 40,0 gigahertz
  • L'ED (électro-déposé) cuivrent seulement
  • contrôle d'épaisseur de Couche-à-couche = +/- 0,001
  • Les coûts de fabrication sont typiques légèrement à accru

 

 

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