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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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conception rigide multicouche de carte électronique de noyau en métal de carte PCB de l'imprimante 3D/6 couches

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China conception rigide multicouche de carte électronique de noyau en métal de carte PCB de l'imprimante 3D/6 couches wholesale
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conception rigide multicouche de carte électronique de noyau en métal de carte PCB de l'imprimante 3D/6 couches
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Numéro de type :XCER
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :Western Union, L/C, T/T
Capacité d'approvisionnement :10000000pcs/par mois
Détails d'emballage :emballage sous vide intérieur, boîte externe de carton
couche :6
taille de conseil :17*6cm
Panneau THK :1,2 mm
Cu THK :35um
panneau :6*1
couleur :vert
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cartes rigides multicouche de carte PCB de l'imprimante 3D avec le noyau en métal de spécialité

 

 

Détail rapide :

 

Point d'origine : Guangdong, Chine (continent)
Marque : XCE
Numéro de type : XCER
Nombre de couches : 6-Layer
Matière première : FR-4
Épaisseur de cuivre : couches intérieures 1oz, couches externes 1.5oz
Épaisseur de conseil : 62mil
Finissage extérieur :  or d'immersion

 

 

 

Paramètre :

 

 
Couche non. 1-26
Épaisseur minimum de conseil 2 couches 0.2mm
4 couches 0.4mm
6 couches 0.6mm
8 couches 0.8mm
10 couches 1.0mm
Taille maximum de panneau 508*610mm
Tolérance d'épaisseur de conseil　　 T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5%
Épaisseur d'en cuivre de trou de mur　　 >0.025mm (1mil)
Trou de finition 0.2mm-6.3mm
Ligne largeur minimum 4mil/4mil (0.1/0.1mm)
L'espace minimum de plot de connexion 0.1mm (4mil)
Tolérance d'ouverture de PTH ±0.075mm (3mil)

 

 

Capacités de carte PCB par le marché :

 

1.

Panneaux de PC élevés de fiabilité

 

- À 2000 cycles thermiques

 

 

 

2.

Conseils de brûlure

 

-6 couches - .042" profondément

 

lancement de -.5 millimètres

 

- Connecteurs dévolteurs

 

- Matériaux spéciaux

 

- Grandes tailles jusqu'à 24" x 28"

 

Fiabilité à hauteur

 

3.

Conseils de pointe

 

- La microélectronique (ligne et espace vers le bas à .00125" à /.00125") 

 

- Impédance différentielle

 

- À 30 couches

 

- L'avance libèrent le processus

 

- Matériaux spéciaux

 

- Stratification séquentielle

 

- Vias aveugles et enterrés

 

- Foret de laser

 

de vias remplis

 

- Par l'intermédiaire de dans des protections

 

- Milspec

 

 

Mots clés du produit:

six layer rigid pcb

four layer rigid pcb

rigid pcb design
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