service d'OEM 100% et d'ODM PCBA d'Assemblée de carte PCB d'E-essai pour des produits de l'électronique de pointe
Détail rapide :
- Modèle : XCEA
- Masque de soudure : Vert, écran en soie blanc
- Taille : 9*9cm
- Emplacement : Shenzhen
- Application :
- Contrôle industriel
- Produits d'alarme
- Dispositif de mesure
- Audio et vidéo de télécom
- Santé de sécurité et médical électroniques
- Instrument d'essai d'application de LED
- Électronique grand public
Paramètre
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Quantité
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L'Assemblée de carte PCB de volume de Prototype&Low, de 1 conseil à 250, est spécialité, ou jusqu'à 1000
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Type d'Assemblée
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SMT, À travers-trou
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Type de soudure
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Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb
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Composants
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Passif vers le bas à la taille 0201
BGA et VFBGA
Puce sans plomb Carriers/CSP
Assemblée double face de SMT
Lancement fin à 0.8mils
Réparation et Reball de BGA
Retrait et remplacement de partie
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Taille de carte nue
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Le plus petit : pouces 0.25*0.25
Le plus grand : pouces 20*20
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Formiate de dossier
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Nomenclatures
Dossiers de Gerber
Dossier de Sélection-N-Endroit
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Types de service
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Guichetier, guichetier partiel ou expédition
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Emballage composant
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Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches
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Tournez le temps
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Le même service de jour au service de 15 jours
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Essai
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Essai volant de sonde, essai de l'inspection AOI de rayon X
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Assemblage de carte PCB
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Forage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----Essai de la température et d'humidité
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Avantage :
1) technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou
2) les diverses tailles aiment la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants
3) les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).
4) Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs
5) technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.
6) chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé
7) capacité reliée ensemble par forte densité de technologie de placement de conseil.
