Matériel élevé de la carte PCB TG de soudure de masque de l'interconnexion à haute densité verte HDI de prototype 12 couches
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Spécifications :
| Modèle |
XCEM |
| Couche |
10 |
| Marque |
XCE |
| Panneau THK |
1.6MM |
| Finition extérieure |
Or d'immersion |
| Taille |
160*120mm |
| Cuivre THK |
1.5oz |
| Origine |
Shenzhen |
Paramètre :
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Non d'une couche
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Jusqu'à 40 couches
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Matériel
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FR-4 (Tg≤210, halogène libèrent, haute fréquence), FR-4 haut Tg
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RCC, BT, PEFE, TÉFLON, TACONIQUE, ARLON, Rogers à haute fréquence
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| CEM-1, CEM-3, base à base métallique/en céramique de 22F,/base en aluminium |
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Mn Largeur/espacement
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50um/50um
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Épaisseur de cuivre
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1/3~12oz (12~420um)
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Épaisseur
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0.1~6.0mm (0,004' « ~0,240" ')
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Mn Espacement de trou
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PTH (plaqué par le trou)
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0.10mm (0,004' ')
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NPTH (non plaqué par le trou)
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0.10mm (0,004' ')
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Finition extérieure
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HASL, HASL sans plomb, OSP, l'ENIG, étain d'immersion, argent d'immersion
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Nickelage, or instantané, Or-Doigt, carbone, coulis de ruban, l'ENIG, or mol plaqué, or dur plaqué.
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Conseil de traitement spécial
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Bord de plat de cuivre, trou d'évier, encre de larme, FPC
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Description :
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