10 fabrication de panneau de carte PCB de la couche FR4, 3mil ligne fabrication élevée de carte PCB de TG de largeur de l'espace
Détail rapide :
| Surface : HASL sans plomb | Nombre de couche : 10 |
| Technologie spéciale : trou borgne | Trou : PTH |
| Origine : La Chine | Modèle : XCEF |
Spécifications
Type de carte PCB : | carte PCB multicouche |
Couche : | 10 couches |
Minute. Ligne largeur/espace : | 3mil/3mil |
Min. Via Diameter : | 0.3mm |
Épaisseur de finition : | 0.2mm |
Finition extérieure : | L'ENIG |
Taille : | 10*9MM |
Matériel : | fr4 |
Couleur : | vert |
Application : | télécommunication |
Paramètre
| Tolérance de profil | ±0.10mm (4mil) |
| Bend&warp de conseil | ≤0.7% |
| Résistance d'isolation | >1012Ωnormal |
| résistance d'À travers-trou | <300Ωnormal |
| Force électrique | >1.3kv/mm |
| Panne actuelle | 10A |
| Résistance au pelage | 1.4N/mm |
| Regidity de Soldmask | >6H |
| Contrainte thermique | 288℃20Sec |
| Tension d'essai | 50-300v |
| Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de | 0.2mm (8mil) |
| Épaisseur externe de tonnelier | 1oz-5oz |
| Épaisseur intérieure de tonnelier | 1/2 oz-4oz |
| Allongement | 8:1 |
| Largeur verte minimum d'huile de SMT | 0.08mm |
| Fenêtre ouverte d'huile verte minimum | 0.05mm |
| Épaisseur de couche d'isolation | 0.075mm-5mm |
| Ouverture | 0.2mm-0.6mm |
| Technologie spéciale | Inpedance, aveuglent enterré par l'intermédiaire de, or épais, aluminumPCB |
| Finition extérieure | HASL, sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, l'ENIG, colle bleue, placage à l'or |
La carte PCB de haute fréquence présentent :
| Modèle | Paramètre | épaisseur (millimètre) | Constante diélectrique (ER) |
| F4B | F4B | 0,38 | 2,2 |
| F4B | 0,55 | 2,23 |
| F4B | 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 | 2,65 |
| F4Bk | 0,8, 1,5 | 2,65 |
| F4B | 0,8 | 3,5 |
| FE=F4BM | 1 | 2,2 |
| Rogers | RO5880 | 0,254 0,508 0,762 | 2,20 ± 0,02 |
| RO4350 | 0,254 0,508, 0,8, 1,524 | 3,5 |
| RO4003 | 0,508 | 3,38 |
| TACONIQUE | TLF-35 | 0,8 | 3,5 |
| TLA-6 | 0,254, 0,8, 1,1.5, | 2,65 |
| TLX-8 | 0,254, 0,8, 1,1.6 | 2,55 |
| RF-60A | 0,64 | 6,15 |
| TLY-5 | 0,254, 0,508, 0,8 | 2,2 |
| TLC-32 | 0,8, 1,5, 3 | 3,2 |
| TLA-35 | 0,8 | 3,2 |
| ARLON | AD255C06099C | 1,5 | 2,55 |
| MCG0300CG | 0,8 | 3,7 |
| AD0300C | 0,8 | 3 |
| AD255C03099C | 0,8 | 2,55 |
| AD255C04099C | 1 | 2,55 |
| DLC220 | 1 | 2,2 |
Description :
Un matériel diélectrique est une substance qui est un conducteur pauvre de l'électricité, et utilisé car une couche d'isolation dans l'accumulation de carte PCB. La porcelaine, le mica, le verre, les plastiques et quelques oxydes métalliques sont de bons diélectriques. Plus la perte diélectrique est inférieure, (la proportion d'énergie perdue comme chaleur) plus le matériel diélectrique est efficace. Si la tension à travers un matériel diélectrique devient trop grande - c.-à-d., si le champ électrostatique devient trop intense -- le matériel commencera soudainement à conduire le courant. Ce phénomène s'appelle la panne diélectrique.
Nos cartes à haute densité ont la technologie poussant des capacités pour conduire des applications dans un grand nombre d'industries y compris notamment l'équipement de test de semi-conducteur, la défense, médical et aérospatial.
