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Fabrication à haute fréquence de panneau de carte PCB avec la double couche Rogers 4003C

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Fabrication à haute fréquence de panneau de carte PCB avec la double couche Rogers 4003C

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Numéro de type :XCEF
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :5piece
Conditions de paiement :T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement :10000000Piece/Pieces par mois
Délai de livraison :5-8 jours de travail
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
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Fabrication à haute fréquence de panneau de carte PCB avec la double couche Rogers 4003C 

 
 
Description de produit détaillée
 
Modèle : XCEF Origine : Shenzhen
Taille : 7*9cm Panneau : 3*2
Marque : XCE Couleur : Vert
 

 

 

Spécifications

  • 2 couches
  • Masque vert de soudure, 
  • Modèle : XCEF
  • Épaisseur de cuivre : 1OZ
  • Emplacement : Shenzhen

 

La complexité croissante des composants électroniques et des commutateurs exige continuellement des débits plus rapides de signal, et ainsi de plus hautes fréquences de transmission. En raison des temps de montée d'impulsion courte dans les composants électroniques, il est également devenu que la technologie à haute fréquence de (HF) regarde des largeurs de conducteur comme composant électronique.

Selon de divers paramètres, des signaux d'à haute fréquence sont réfléchis sur la carte, signifiant que le theimpedance (résistance dynamique) varie en ce qui concerne le composant de envoi. Pour empêcher de tels effets capacitifs, tous les paramètres doivent être exactement spécifiés, et mis en application avec le de plus haut niveau d'à régulation de processus.

Critique pour les impédances dans des cartes à haute fréquence sont principalement la géométrie de trace de conducteur, l'habillage de couche, et la constante diélectrique (heu) des matières employées.

 

 

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Capacité de production de carte PCB
Dossiers Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, Eagle, etc.
Matériel

FR-4, Salut-Tg FR-4, matériaux sans plomb (RoHS conforme), CEM-3, CEM-

1, 94V0, aluminium, matériel à haute fréquence (Rogers, 

Téflon, taconiques)

Couche non. 1 - 28 couches
Épaisseur de conseil 0,0075" (0.2mm) - 0,125" (3.2mm) 
Tolérance d'épaisseur de conseil ±10%
Épaisseur de cuivre 0.5OZ - 4OZ
Contrôle d'impédance ±10%
Halage 0.075%-1.5%
Peelable 0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm)
Largeur minimum de trace (a) 0,005" (0.125mm)
Largeur minimum de l'espace (b) 0,005" (0.125mm)
Anneau annulaire minimum 0,005" (0.125mm)
Lancement de SMD (a) 0,012" (0.3mm)
carte PCB avec le masque vert de soudure et la surface de LF-FREE finissant le lancement de BGA (b) 0,027" (0.675mm)
Torlerance de Regesiter 0.05mm
Barrage minimum de masque de soudure (a) 0,005" (0.125mm)
Dégagement de Soldermask (b) 0,005" (0.125mm)
Espacement minimum de protection de SMT (c) 0,004" (0.1mm)
Épaisseur de masque de soudure 0,0007" (0.018mm)
Taille de trou 0,01" (0.25mm)-- 0,257" (6.5mm)
Taille Tol de trou (+/-) ±0.003 » (±0.0762mm)
Allongement 6h01
Enregistrement de trou 0,004" (0.1mm)
HASL 2.5um
HASL sans plomb 2.5um
Or d'immersion Au du nickel 3-7um : 1-3u »
OSP 0.2-0.5um
Contour Tol de panneau (+/-) ±0.004 » (±0.1mm)
Tailler 30°45°
V-coupe 15° 30° 45° 60°
Finition extérieure

HAL, HASL sans plomb, or d'immersion, placage à l'or, doigt d'or,

 argent d'immersion, étain d'immersion, OSP, encre de carbone,

Certificat  ROHS ISO9001 : CE D'UL DE GV 2008 TS16949
Conditions spéciales

Vias enterrés et aveugles, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de prise, soudure de BGA 

et doigt d'or

 

Matières employées pour des cartes d'à haute fréquence

Pour beaucoup d'applications, il est suffisant d'employer le matériel FR4 avec un habillage approprié de couche. En outre, nous traitons les matériaux à haute fréquence avec les propriétés diélectriques améliorées. Celles-ci ont un facteur de perte très bas, une basse constante diélectrique, et sont indépendant principalement de la température et de fréquence.

Les propriétés favorables supplémentaires sont la température de transition haut en verre, une excellente longévité thermique, et taux hydrophile très bas.

Nous employons (notamment) des matériaux de Rogers ou de PTFE (par exemple, téflon de Dupont) pour les cartes à haute fréquence commandées par impédance. Les habillages de sandwich pour des combinaisons matérielles sont également possibles.

 

Service d'essai : Essai d'essai de fonction de rayon X de X-Ray/AOI/pâte d'Omron AOI/Solder

 

Pour ce que largement soyez répandu :

Antennes des véhicules à moteur/RFID

Aides de secours
Évitement de collision
Bloc à faible bruit Downconverter (LNB)
Antennes mobiles d'infrastructure
Radios point par point de Digital
Amplificateurs de puissance
Fiabilité élevée

Systèmes aéroportés d'antenne
Satellites d'émission
Systèmes au sol de radar
Applications d'onde millimétrique
Systèmes d'orientation de missile
Digital à grande vitesse

 

 

Haute fréquence :

 

Modèle Paramètre épaisseur (millimètre) Constante diélectrique (ER)
F4B F4B 0,38 2,2
F4B 0,55 2,23
F4B 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 2,65
F4Bk 0,8, 1,5 2,65
F4B 0,8 3,5
FE=F4BM 1 2,2
Rogers RO5880 0,254 0,508 0,762 2,20 ± 0,02
RO4350 0,254 0,508, 0,8, 1,524 3,5
RO4003 0,508 3,38
TACONIQUE TLF-35 0,8 3,5
TLA-6 0,254, 0,8, 1,1.5, 2,65
TLX-8 0,254, 0,8, 1,1.6 2,55
RF-60A 0,64 6,15
TLY-5 0,254, 0,508, 0,8 2,2
TLC-32 0,8, 1,5, 3 3,2
TLA-35 0,8 3,2
ARLON AD255C06099C 1,5 2,55
MCG0300CG 0,8 3,7
AD0300C 0,8 3
AD255C03099C 0,8 2,55
AD255C04099C 1 2,55
DLC220 1 2,2
 

 

 

Avantage

 

1. Usine de carte PCB directement

2. La carte PCB ont le système complet de contrôle de qualité

3. Bon prix de carte PCB

4. Délai de livraison rapide de tour de carte PCB de 48hours

5. Certification de carte PCB (ISO/UL E354810/RoHS)

6. 12 ans d'expérience d'exporter le service

7. La carte PCB n'est aucun MOQ/MOV.

8. La carte PCB est de haute qualité. TheAOI traversant strict (inspection optique automatisée), QA/QC, porbe de mouche, Etesting

 

 

Notre gamme de produits couvre de divers champs, c.-à-d. l'électronique grand public, la télécommunication, les produits industriels, les ensembles mobiles automatiques, les équipements médicaux etc.
  
Nos services principaux incluent l'électronique et le métal, fabrication enfermante, telle que la fabrication de carte PCB, l'achat composant, l'ensemble de carte PCB, le moulage par injection en plastique, le métal à fort débit emboutissant, mouler sous pression et la fabrication faite sur commande.
 
 
Jusqu'à présent, Xingchenger a plus de 500 employés basés en Chine, avec les personnels bien entraînés et des attitudes fonctionnantes professionnelles, nous croyons que nos solutions efficaces peuvent satisfaire aux besoins de nos clients par l'expertise de fabrication et une culture d'amélioration continue. culture d'amélioration continue.

 

 

 

 

 

 
 
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