Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Carte électronique rigide de carte PCB Isola 370HR de la CE haut TG 180 TD340

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Carte électronique rigide de carte PCB Isola 370HR de la CE haut TG 180 TD340

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Numéro de type :XCER
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Matériau :Isola
couche :2
couleur :vert
ligne minimum l'espace :8mil
ligne largeur minimum :8mil
Épaisseur de cuivre :1oz
taille de conseil :9*3cm
panneau :6*2
LE DK :4,24
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Carte électronique rigide de carte PCB Isola 370HR avec la représentation TD340 élevée de TG 180

 

 

Spécifications :

 

stratifié 370HR et Prepreg
370HR est une température de transition en verre de la haute performance 180°C
(Tg) Système FR-4 pour la carte électronique multicouche (PWB)
applications où représentation et fiabilité thermiques maximum
sont exigés. les produits du stratifié 370HR et du prepreg sont
construit avec une haute performance unique multifonctionnelle
résine époxyde, renforcée avec le tissu en verre électrique de catégorie (E-verre).
Ce système fournit la représentation et le bas thermiques améliorés
taux d'expansion par rapport à FR-4 traditionnel tout en maintenant
Possibilité de traitement FR-4.
En plus de cette représentation thermique supérieure, les mécaniques,
les propriétés de résistance de produit chimique et d'humidité tout égalent ou dépassent
la représentation des matériaux FR-4 traditionnels. Le système 370HR
est également le laser brillant par fluorescence et bloquant UV pour la compatibilité maximum
avec les systèmes optiques automatisés de (AOI) d'inspection, positionnement optique
systèmes et représentation photoimagable de masque de soudure.
370HR s'est avéré le meilleur dans la classe pour la stratification séquentielle

 

La radiofréquence (RF) et les cartes PCB de micro-onde sont un type de carte PCB conçu pour opérer des signaux dans les mégahertz aux plages de fréquence de gigahertz (de fréquence moyenne extrêmement à la haute fréquence). Ces plages de fréquence sont employées pour des signaux de communication dans tout des téléphones portables aux radars militaires.  Les matières employées pour construire ces cartes PCB sont les composés avancés avec des caractéristiques très spécifiques pour la constante diélectrique (heu), la tangente de perte, et le CTE (coefficient de dilatation thermique).

Les matériaux à haute fréquence de circuit avec une basse écurie heu et la tangente de perte tiennent compte pour que les signaux à grande vitesse voyagent par la carte PCB avec moins d'impédance que les matériaux standard de la carte PCB FR-4.  Ces matériaux peuvent être mélangés dans le même empilement pour des performances optimales et des sciences économiques.

 

 

Paramètre :

 

o Article Données
1 Couche : 1 à 24 couches
2 Type matériel : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers
3 Épaisseur de conseil : 0.20mm à 3.4mm
4 Épaisseur de cuivre : 0,5 onces à 4 onces
5 Épaisseur de cuivre en trou : >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size :  (580mm×1200mm)
7 Mn Taille forée de trou : 4mil (0.1mm)
8 Mn Ligne largeur : 3mil (0.075mm)
9 Mn Interlignage : 3mil (0.075mm)
10 Finissage extérieur : HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or
11 Couleur de masque de soudure : Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
12 Tolérance de forme :  ±0.13
13 Tolérance de trou :  PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
14 Paquet : Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton
15 Certificat : UL, GV, 9001:2008 D'OIN
16 Conditions spéciales : Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled
17 Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

 

 

Caractéristiques


• Représentation thermique élevée
 Tg : 180°C (DSC)
 TD : 340°C (perte de poids de TGA @ 5%)
 bas CTE pour la fiabilité
• T260 : 60 minutes
• T288 : 30 minutes
• RoHS conforme
• Blocage UV et fluorescence d'AOI
sortie et exactitude élevées de  pendant la carte PCB
fabrication et assemblée
• Traitement supérieur
 le plus proche du traitement FR-4 conventionnel
• Disponibilité standard matérielle de noyau
épaisseur de  : 0,002 ″ (0,05 millimètres) à 0,125 ″
(3,2 millimètres)
 disponible sous la pleine feuille de taille ou forme de panneau
• Disponibilité de norme de Prepreg
petit pain de  ou forme de panneau
outillage de  des panneaux de prepreg disponibles
• Type de cuivre disponibilité d'aluminium
norme de  la catégorie 3
rtf de  (aluminium inverse de festin)
• Poids de cuivre
onces de ½ de  1 et 2, (18, μm 35 et 70) disponibles
un cuivre plus lourd de  disponible sur demande
un aluminium de cuivre plus mince de  disponible sur demande
• Disponibilité en verre de tissu
E-verre de norme de 
tissu en verre d'armure de place de  disponible
tissu en verre de diffusion de  disponible
• Approbations d'industrie
 IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL de  - Nombre de dossier E41625 comme PCL-FR-370HR
 qualifié au programme du MCIL de l'UL

  • CTEr = +40/+50 page par minute par °C (bas) ; Tg (la température de transition en verre) est 280°C
  • ER = 3.38/3.48 à 10,0 gigahertz
  • L'ER est constant à 40,0 gigahertz
  • L'ED (électro-déposé) cuivrent seulement
  • contrôle d'épaisseur de Couche-à-couche = +/- 0,001
  • Les coûts de fabrication sont typiques légèrement à accru

 

 

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