Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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La base sans fil taconique à haute fréquence de contrôle de porte de la carte PCB ER3.5 des stratifiés de 1 carte PCB d'once a fini

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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La base sans fil taconique à haute fréquence de contrôle de porte de la carte PCB ER3.5 des stratifiés de 1 carte PCB d'once a fini

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Numéro de type :XCEM
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Matériau :Taconique
couche :2
couleur :Black
ligne minimum l'espace :5mil
ligne largeur minimum :5mil
Épaisseur de cuivre :1oz
taille de conseil :105*55mm
panneau :1
de surface :L'ENIG
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La base sans fil taconique à haute fréquence de contrôle de porte de la carte PCB ER3.5 des stratifiés de 1 carte PCB d'once a fini

 

 

 

Détail rapide :

Origine : La Chine Special : Carte PCB de haute fréquence
Couche : 2 Épaisseur : 0.79mm
Surface : L'ENIG Trou : 0,8

 

 

Spécifications :

Isolant performant de carte PCB de haute fréquence pour la micro-onde, la radiofréquence (RF) et le marché ultra-rapide de traitement numérique du signal (DSP) avec la feuille de tissu de fibre de verre tissée par PTFE/type. Ce matériel peut être appliqué à LNAs LNBs, système d'antenne de PCS/PCN, système de localisation mondial (GPS) et système d'antenne d'UMTS, et l'amplificateur de puissance, les composants passifs, le système de radar d'évitement de collision, la technologie de guide d'aide d'aviation et le système à télécommande du radar à balayage électronique.

Les matériaux à haute fréquence sont l'UL 94V-0 évaluée pour les dispositifs actifs et la puissance élevée rf conçoit.

 

 

Applications typiques

  • Antennes de station de base et amplificateurs de puissance cellulaires
  • Liens point par point de micro-onde (P2P)
  • Radar et sondes des véhicules à moteur
  • basse perte diélectrique
  • Étiquettes de l'identification de rf (RFID)
  • La stabilité de la constante diélectrique
  • Extrêmement - une imbibition de basse mer
  • LNB pour les satellites directs d'émission

La branche diélectrique avancée taconique fournit PTFE/feuille tissée de tissu de fibre de verre de micro-onde, de radiofréquence (RF) et de marché ultra-rapide de traitement numérique du signal. Ce matériel peut être appliqué à LNAs, LNBs, système d'antenne de PCS/PCN, système de localisation mondial (GPS) et système d'antenne d'UMTS, et un amplificateur de puissance, des composants passifs, des systèmes de radar d'évitement de collision, une technologie d'aviation et un système à distance de radar à balayage électronique de Directeur adjoint.

 

 

Paramètre :

 

o Article Données
1 Couche : 1 à 24 couches
2 Type matériel : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers
3 Épaisseur de conseil : 0.20mm à 3.4mm
4 Épaisseur de cuivre : 0,5 onces à 4 onces
5 Épaisseur de cuivre en trou : >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size :  (580mm×1200mm)
7 Mn Taille forée de trou : 4mil (0.1mm)
8 Mn Ligne largeur : 3mil (0.075mm)
9 Mn Interlignage : 3mil (0.075mm)
10 Finissage extérieur : HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or
11 Couleur de masque de soudure : Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
12 Tolérance de forme :  ±0.13
13 Tolérance de trou :  PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
14 Paquet : Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton
15 Certificat : UL, GV, 9001:2008 D'OIN
16 Conditions spéciales : Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled
17 Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

 

 

Caractéristiques

 

 

• Représentation thermique élevée
 Tg : 180°C (DSC)
 TD : 340°C (perte de poids de TGA @ 5%)
 bas CTE pour la fiabilité
• T260 : 60 minutes
• T288 : 30 minutes
• RoHS conforme
• Blocage UV et fluorescence d'AOI
sortie et exactitude élevées de  pendant la carte PCB
fabrication et assemblée
• Traitement supérieur
 le plus proche du traitement FR-4 conventionnel
• Disponibilité standard matérielle de noyau
épaisseur de  : 0,002 ″ (0,05 millimètres) à 0,125 ″
(3,2 millimètres)
 disponible sous la pleine feuille de taille ou forme de panneau
• Disponibilité de norme de Prepreg
petit pain de  ou forme de panneau
outillage de  des panneaux de prepreg disponibles
• Type de cuivre disponibilité d'aluminium
norme de  la catégorie 3
rtf de  (aluminium inverse de festin)
• Poids de cuivre
onces de ½ de  1 et 2, (18, μm 35 et 70) disponibles
un cuivre plus lourd de  disponible sur demande
un aluminium de cuivre plus mince de  disponible sur demande
• Disponibilité en verre de tissu
E-verre de norme de 
tissu en verre d'armure de place de  disponible
tissu en verre de diffusion de  disponible
• Approbations d'industrie
 IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL de  - Nombre de dossier E41625 comme PCL-FR-370HR
 qualifié au programme du MCIL de l'UL

 

 

Matériel de Rogers en stock :

 

Marque Modèle Épaisseur (millimètre) LE DK (ER)
F4B F4B 0,38 2,2
F4B 0,55 2,23
F4B 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 2,65
F4Bk 0,8, 1,5 2,65
F4B 0,8 3,5
FE=F4BM 1 2,2
Rogers RO4003 0,254 0,508, 0,813, 1,524 3,38
RO4350 0,254 0,508, 0,762, 1,524 3,5
RO5880 0.254.0.508.0.762 2,2
RO3003 0,127, 0,508, 0,762, 1,524 3
RO3010 0,635 10,2
RO3206 0.635MM 10,2
R03035 0.508MM 3,5
RO6010 0.635MM, 1,27MM 10,2

 

 

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