Carte PCB multicouche de la haute fréquence Fr4 avec la technologie enterrée demi par trou avec la constante diélectrique relative
Détail rapide :
| Type |
Carte PCB Fr4 |
| Matériel |
Fr4 |
| Couleur |
Vert |
| Couche |
Multicouche |
| Taille |
8*8cm |
| Finition extérieure |
L'ENIG |
Caractéristiques :
Carte PCB de la haute fréquence FR4 avec le techolonogy enterré demi par trou. Il possède la plus basse constante diélectrique stable, et appliqué largement dans beaucoup le champ. C'est carte PCB multicouche par haut techonology de machine de compression. La manière professionnelle spéciale de fabricant au niveau luxuriant supérieur. Il a annoncé TerraGreen, une perte sans halogène et très réduite, matériel de RF/microwave/high-speed. TerraGreen est machiné pour des applications performantes telles que des panneaux d'amplificateur de puissance pour des stations de base de 4G LTE.
Paramètre :
| Modèle |
Paramètre |
épaisseur (millimètre) |
Constante diélectrique (ER) |
| Fr4 |
CER-10 |
1,6 |
10,2 |
| Rogers |
RO5880 |
0,254 0,508 0,762 |
2,20 ± 0,02 |
| RO4350 |
0,254 0,508, 0,8, 1,524 |
3,5 |
| RO4003 |
0,508 |
3,38 |
| TACONIQUE |
TLF-35 |
0,8 |
3,5 |
| TLA-6 |
0,254, 0,8, 1,1.5, |
2,65 |
| TLX-8 |
0,254, 0,8, 1,1.6 |
2,55 |
| RF-60A |
0,64 |
6,15 |
| TLY-5 |
0,254, 0,508, 0,8 |
2,2 |
| TLC-32 |
0,8, 1,5, 3 |
3,2 |
| TLA-35 |
0,8 |
3,2 |
| ARLON |
AD255C06099C |
1,5 |
2,55 |
| MCG0300CG |
0,8 |
3,7 |
| AD0300C |
0,8 |
3 |
| AD255C03099C |
0,8 |
2,55 |
| AD255C04099C |
1 |
2,55 |
| DLC220 |
1 |
2,2 |
Description :
En commandant un conseil en stratifié plaqué de cuivre, l'épaisseur FR-4 et l'épaisseur de cuivre d'aluminium doivent être spécifiées séparément.
Aux Etats-Unis, l'épaisseur FR-4 est spécifiée dans le mille ou les pouces, et les épaisseurs communes s'étendent du mille 10 (0,010 po, µm 254) à 3 pouces (76 millimètres).
Aux Etats-Unis, l'épaisseur d'aluminium d'en cuivre est spécifiée dans les unités des onces par pied carré (oz/ft2), généralement désignées simplement sous le nom de l'once. Les épaisseurs communes sont 1 oz/ft2 (300 g/m2), 2 oz/ft2 (600 g/m2), et 3 oz/ft2 (900 g/m2). Celles-ci établissent aux épaisseurs le µm 34,1 du µm (mille 1,34), 68,2 (mille 2,68), et le µm 102,3 (mille 4,02), respectivement. Quelques fabricants de carte PCB se réfèrent à 1 aluminium de l'en cuivre oz/ft2 en tant qu'ayant une épaisseur du µm 35 (peut également désigné sous le nom de 35 μ, de 35 microns, ou de 35 MIC).
Représentation thermique élevée
-
Tg de 200 (DSC), 230°C (DMA)
-
Bas CTE pour la fiabilité
-
Plainte sans plomb compatible et de Rhos
-
Blocage UV et fluorescence d'AOI
-
Revêtement de cuivre d'aluminium : Catégorie 3 (), 1/2,1 et 2 onces. Options d'aluminium : Festin inverse
Applications typiques :
- Circuits d'économie de l'espace
- Antennes de correction
- Systèmes de communication satellites
- Amplificateurs de puissance
- Systèmes d'évitement de collision d'avions
- Systèmes au sol d'alerte radar
- Datalink sur des systèmes de câble
- Releveurs de compteur à distance
- Cartes mère de puissance
- LMDS et bande large sans fil
- Infrastructure de station de base
Description de production :
| Paramètre |
Valeur |
| Gravité/densité du fi c de Speci |
1,850 g/cm3 (3.118 lb/cu yard) |
| Absorption d'eau |
−0.125 dedans < 0="">
|
| Index de la température |
°C 140 (°F) 284 |
| Conduction thermique, à travers-avion |
0,29 Avec (m·K), [1] 0,343 avec (m·K)[2] |
| Conduction thermique, dans-avion |
0,81 Avec (m·K), [1] 1,059 avec (m·K)[2] |
| Dureté de Rockwell |
Échelle de 110 M |
| Force en esclavage |
> 1.000 kilogrammes (2.200 livres) |
| Résistance à la flexion (A ; 0,125 dedans) - LW |
> MPA 440 (64.000 livres par pouce carré) |
| Résistance à la flexion (A ; 0,125 dedans) - ondes entretenues |
> MPA 345 (50.000 livres par pouce carré) |
| Résistance à la traction (0,125 dedans) LW |
> MPA 310 (45.000 livres par pouce carré) |
| Résistance aux chocs d'Izod - LW |
> 54 J/m (10 pi·lb/in) |
| Résistance aux chocs d'Izod - onde entretenue |
> 44 J/m (8 pi·lb/in) |
| Résistance à la pression - flatwise |
> MPA 415 (60.200 livres par pouce carré) |
| Panne diélectrique (a) |
> 50 kilovolts |
| Panne diélectrique (D48/50) |
> 50 kilovolts |
| Résistance diélectrique |
20 MV/m |
| Constante diélectrique relative (a) |
4,8 |
| Constante diélectrique relative (D24/23) |
4,8 |
| Facteur de dissipation (a) |
0,017 |
| Facteur de dissipation (D24/23) |
0,018 |
| Constante diélectrique de constante diélectrique |
4,70 maxima, 4,35 @ 500 mégahertz, 4,34 @ 1 gigahertz |
| La température de transition en verre |
Peut varier, mais être plus de °C 120 |
| Module de Young - LW |
3.5×106 livre par pouce carré (24 GPa) |
| Module de Young - onde entretenue |
3.0×106 livre par pouce carré (21 GPa) |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des abscisses |
1.4×10−5 K −1 |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des y |
1.2×10−5 K −1 |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des z |
7.0×10−5 K −1 |
| Le coefficient de Poisson - LW |
0,136 |
| Le coefficient de Poisson - Onde entretenue |
0,118 |
| Vitesse de bruit de LW |
3602 m/s |
| Vitesse de bruit de commutateur |
3369 m/s |
|
Avantage compétitif :
1) Avec l'UL, ROHS, OIN, IPC
temps 2).Lead : 3-10 jours ouvrables
3)La meilleure qualité de prix concurrentiel
4).Rich 20 ans d'expérience en carte PCB multicouche élevée de Tg.
Quel besoin de client de l'information de prévoir la citation ?
1. Dossiers de carte PCB Gerber, protel, powerpcb, Autocad, etc.
2. Liste de BOM pour l'ensemble de carte PCB.
3. Envoyez-nous votre carte PCB ou PCBA d'échantillon.
4. L'OEM est acceptable.
