Cartes électronique de carte PCB du haut niveau Fr4 de HDI avec le trou de 0.1mm
Détail rapide :
| Nom : |
Cartes électronique de carte PCB |
| Couche : |
6 |
| Taille : |
5*8CM |
Spécifications :
Panneau élevé de carte PCB de 4 de couche TG de Soldermask d'or noir d'immersion dans le format de panneau
Le matériel FR-4 est une estimation de code incendie, représente des spécifications matérielles est signifié qu'un matériel de résine par l'état de combustion doit être autoextinguible, ce n'est pas un nom matériel, mais une catégorie matérielle. Le matériel de la catégorie FR-4 est tellement maintenant typiquement employé dans des cartes, il y a beaucoup d'espèces, mais les la plupart sont basées sur la soi-disant quatre-fonction (Tera-fonction) plus le remplisseur époxyde (remplisseur) et les matériaux composites faits par fibre de verre.
L'impédance définie panneau d'or d'immersion de soldermask de noir de 4 couches est : une bonne structure stratifiée pourra jouer sur le contrôle d'impédance caractéristique de carte électronique, les traces peuvent être formées facilement ont commandé et la ligne structure prévisible de transmission s'appelle le plat d'impédance.
L'impédance caractéristique de terrain communal de courant est divisée en : impédance coplanaire d'impédance (fixe) différentielle assymétrique d'impédance (de ligne).
Impédance assymétrique (de fil) : L'impédance finie simple anglaise, se rapporte à une ligne simple impédance mesurée.
Impédance (fixe) de différence : L'impédance différentielle anglaise, commande différentielle signifie à l'essai dans la ligne impédance équidistante de transmission de monospaced deux.
| Spécification technique de carte PCB de XCE |
| Meterial courant annuel |
Rogers, taconique, Arton, Isola, F4B, TP-2, FR4, haut TG, halogène libèrent |
| Couche non. |
1-16 |
| Épaisseur minimum de conseil |
2 couches 0.2mm |
| 4 couches 0.4mm |
| 6 couches 0.6mm |
| 8 couches 0.8mm |
| 10 couches 1.0mm |
| Taille maximum de panneau |
508*610mm |
| Tolérance d'épaisseur de conseil |
T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5% |
| Épaisseur d'en cuivre de trou de mur |
>0.025mm (1mil) |
| Trou de finition |
0.2mm-6.3mm |
| Ligne largeur minimum |
4mil/4mil (0.1/0.1mm) |
| L'espace minimum de plot de connexion |
0.1mm (4mil) |
| Tolérance d'ouverture de PTH |
±0.075mm (3mil) |
| Tolérance d'ouverture de NPTH |
±0.05mm (2mil) |
| Déviation de site de trou |
±0.05mm (2mil) |
| Tolérance de profil |
±0.10mm (4mil) |
| Bend&warp de conseil |
≤0.7% |
| Résistance d'isolation |
>1012Ωnormal |
| résistance d'À travers-trou |
<300Ωnormal |
| Force électrique |
>1.3kv/mm |
| Panne actuelle |
10A |
| Résistance au pelage |
1.4N/mm |
| Regidity de Soldmask |
>6H |
| Contrainte thermique |
288℃20Sec |
| Tension d'essai |
50-300v |
| Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de |
0.2mm (8mil) |
| Épaisseur externe de tonnelier |
1oz-5oz |
| Épaisseur intérieure de tonnelier |
1/2 oz-4oz |
| Allongement |
8:1 |
| Largeur verte minimum d'huile de SMT |
0.08mm |
| Fenêtre ouverte d'huile verte minimum |
0.05mm |
| Épaisseur de couche d'isolation |
0.075mm-5mm |
| Ouverture |
0.2mm-0.6mm |
| Technologie spéciale |
Inpedance, aveuglent enterré par l'intermédiaire de, or épais, aluminumPCB |
| Finition extérieure |
HASL, sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, l'ENIG, colle bleue, placage à l'or |
