Panneau à haute fréquence de carte PCB des hybrides Fr4 de rf 1,6 millimètres utilisés dans l'émetteur-récepteur sans fil de Telecomunication
Détails de produits
Nous sommes la fabrication de carte PCB d'efficience la plus élevée ici.
(1) fabricant professionnel sur la carte PCB pendant environ 10 années
(2) plus de 500 travailleurs, plus de 4 000 mètres carrés pour la jour-sortie et 1 000 000 mètres carrés pour l'année-sortie.
(3) l'usine passée a passé ISO/TS16949 : 2000 et ISO14001 : 2004
et certification du rassemblement IPC-A-600F, de l'IPC-D-600G, de MIL-STD-105D du NIVEAU II, de l'UL et du GV de produits
| Caractéristique |
Paramètre (dedans) |
| Traitement extérieur |
Or sans plomb finger/OSP de /Plating d'or de HASL/Plating/or d'immersion |
| Couches |
1~24 couches |
| Épaisseur de cuivre |
O.5OZ~10OZ |
| Chaîne d'épaisseur de conseil |
14~276mil |
| Taille minimum de trou |
3mil |
| Contrôle d'impédance |
±5% |
| Inflammabilité |
94V-0 |
| Chaîne et torsion |
≦0.7% |
| Choc thermique |
5× 10Sec@288 |
| Radio d'aspect |
18:1 |
| Ligne largeur minimum/espace |
2mil /2mil |
| PTH Dia. Tolerance |
±2mil |
| NPTH Dia. Tolerance |
±1mil |
| Déviation de position de trou |
±3mil |
| Tolérance d'ensemble |
±4mil |
| Lancement de S/M |
3mil |
| Capacité de HDI |
Toute couche |
Fabrication d'OME
a. Nous fabriquons la carte PCB, le PCBA, la carte PCB latérale de légère brûlure/double, la carte PCB multicouche, la carte PCB d'aluminium, la carte PCB de bidon de jet, la carte PCB d'or de portable immergé de carte PCB, de HDI, la copie de carte PCB d'Or-électrodéposition, (carte électronique avec l'assemblée) de PCBA, de SMT PCBA, d'IMMERSION PCBA, de PCB&PCBA, l'Assemblée de carte PCB, l'OSP, le HASL, etc.
b. Essai expert de carte, prix de gros d'usine de haute qualité
c. Le clone/copie de la carte PCB OEM&ODM, se conforment à l'UL, GV, RoHS
Nous offrons à nos clients un matériel et des panneaux d'éventail :
1. À simple face, double-side, carte PCB multicouche et carte PCB de l'aluminium LED
2. HASL, HAL sans plomb, OSP, finition de surface de bidon d'argent d'or d'immersion disponible
3. Matières premières : FR4, haut TG FR4, CEM-1, CEM3, aluminium (noyau en métal)
4. Épaisseur en aluminium de panneau de carte PCB de 0.8mm-3.6mm
5. Quantité de prototype à la production de masse
6. Temps de rotation rapide, la livraison rapide, de haute qualité à la spécification détaillée de prix concurrentiel de la fabrication de carte PCB
| Matière première |
Fr4 |
| Compte de couche |
Multicouche |
| Épaisseur de conseil |
1,6 millimètres |
| Épaisseur de cuivre |
2 onces |
| Finition extérieure |
Or d'immersion au-dessus de nickel |
| Masque de soudure |
Vert |
| Silkscreen |
Blanc |
| Min. Trace Width/espacement |
0.075/0.075mm |
| Min. Hole Size |
0.25mm |
| Épaisseur d'en cuivre de mur de trou |
≥20μm |
| Mesure |
210*50 millimètre |
| Empaquetage |
Intérieur : Emballé sous vide dans des balles en plastique molles
Externe : Cartons de carton avec de doubles courroies |
| Application |
Communication, automobile, cellule, ordinateur, médical |
| Avantage |
Prix concurrentiel, la livraison rapide, OEM&ODM, aperçus gratuits, |
| Conditions spéciales |
Enterré et aveugle par l'intermédiaire de, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de la prise,
BGA soudant et doigt d'or sont acceptables |
| Certification |
UL, ISO9001 : 2008, ROHS, PORTÉE, GV, HALOGEN-FREE |
Matériel de PrePreg
| Paramètre |
Valeur |
| Gravité/densité du fi c de Speci |
1,850 g/cm3 (3 118 lb/cu yard) |
| Absorption d'eau |
−0.125 dedans < 0=""> |
| Index de la température |
°C 140 (°F) 284 |
| Conduction thermique, à travers-avion |
0,29 avec (m·K), 0,343 avec (m·K) |
| Conduction thermique, dans-avion |
0,81 avec (m·K), 1,059 avec (m·K) |
| Dureté de Rockwell |
Échelle de 110 M |
| Force en esclavage |
> 1 000 kilogrammes (2 200 livres) |
| Résistance à la flexion (A ; 0,125 dedans) - LW |
> MPA 440 (64 000 livres par pouce carré) |
| Résistance à la flexion (A ; 0,125 dedans) - ondes entretenues |
> MPA 345 (50 000 livres par pouce carré) |
| Résistance à la traction (0,125 dedans) LW |
> MPA 310 (45 000 livres par pouce carré) |
| Résistance aux chocs d'Izod - LW |
> 54 J/m (10 pi·lb/in) |
| Résistance aux chocs d'Izod - onde entretenue |
> 44 J/m (8 pi·lb/in) |
| Résistance à la pression - flatwise |
> MPA 415 (60 200 livres par pouce carré) |
| Panne diélectrique (a) |
> 50 kilovolts |
| Panne diélectrique (D48/50) |
> 50 kilovolts |
| Résistance diélectrique |
20 MV/m |
| Constante diélectrique relative (a) |
4,8 |
| Constante diélectrique relative (D24/23) |
4,8 |
| Facteur de dissipation (a) |
0,017 |
| Facteur de dissipation (D24/23) |
0,018 |
| Constante diélectrique de constante diélectrique |
4,70 maxima, 4,35 @ 500 mégahertz, 4,34 @ 1 gigahertz |
| La température de transition en verre |
Peut varier, mais être plus de °C 120 |
| Module de Young - LW |
3.5×106 livre par pouce carré (24 GPa) |
| Module de Young - onde entretenue |
3.0×106 livre par pouce carré (21 GPa) |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des abscisses |
1.4×10−5 K −1 |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des y |
1.2×10−5 K −1 |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des z |
7.0×10−5 K −1 |
| Le coefficient de Poisson - LW |
0,136 |
| Le coefficient de Poisson - Onde entretenue |
0,118 |
| Vitesse de bruit de LW |
3602 m/s |
| Vitesse de bruit de commutateur |
3369 m/s |
| Impédance acoustique de LW |
6,64 MRayl |
Données comparées :
| |
Modèle |
ER |
Tanδ@ 1GHz |
Cter (ppm/℃) |
CTE (X, Y)
(ppm/℃)
|
| FR4 |
Normal |
4,6 |
0,030 |
17 |
|
| FR4 |
PCL370 (FR4-HTG) |
4,3 |
0,0015 |
51 |
17 |
| FR4 |
117 (FR4-HTG) |
4,4 |
0,013 |
|
17 |
| Parc Neclo |
N4000-6-FC AVANT JÉSUS CHRIST (FR4-HTG) |
4,1 |
0,0015 |
|
16 |
Avantage compétitif :
1) Avec l'UL, ROHS, OIN, IPC
temps 2).Lead : 3-10 jours ouvrables
3)La meilleure qualité de prix concurrentiel
4).Rich 20 ans d'expérience en carte PCB multicouche élevée de Tg.
Quel besoin de client de l'information de prévoir la citation ?
1. dossiers de carte PCB Gerber, protel, powerpcb, Autocad, etc.
2. liste de BOM pour l'ensemble de carte PCB.
3. envoyez-nous votre carte PCB ou PCBA d'échantillon.
4. l'OEM est acceptable.
