Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Conseil de production fait sur commande multicouche de carte PCB de la conception de carte PCB de double couche/OEM pour GPS

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Conseil de production fait sur commande multicouche de carte PCB de la conception de carte PCB de double couche/OEM pour GPS

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Numéro de type :XCEM
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Matériau :FR4
couche :2
couleur :vert
ligne minimum l'espace :4mil
ligne largeur minimum :4mil
Épaisseur de cuivre :1oz
taille de conseil :88*75mm
panneau :1
de surface :L'ENIG
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Conseil de production fait sur commande multicouche de carte PCB de la conception de carte PCB de double couche/OEM pour GPS

 

 

Détail rapide :

Origine : La Chine Special : Matériel FR4
Couche : 2 Épaisseur : 1.6mm
Surface : L'ENIG Trou : 0,5

 

 

Spécifications :

Franc - substrat époxyde de tissu de la fibre de verre 4, basé sur la résine époxyde comme reliure, avec le tissu de niveau électronique de fibre de verre en tant que renforcement du matériel du substrat. Sa feuille de liaison et panneau habillé de cuivre mince et noyau interne de r.p est une matière première importante dans la production de la carte électronique multicouche, ce genre de produit est principalement employée pour la carte PCB double face, dosage est très grand. Substrat époxyde de tissu de fibre de verre, le modèle le plus très utilisé pour le franc - 4, ces dernières années en raison des besoins électroniques de technologie d'installation de produit et de développement des technologies de carte PCB, est apparu haut Tg franc - 4 produits.

 

La production d'OEM, également connue sous le nom de production à point fixe, généralement connue sous le nom d'OEM (production), la signification de base des producteurs de marque ne fabriquent pas directement des produits, mais emploient leur prise de la technologie clé responsable de la conception et du développement des produits nouveaux, contrôle des canaux de distribution, les tâches de usinage spécifiques confiées à d'autres fabricants des produits semblables fabriqués par base d'abonnement de contrat. Après les produits à bas prix comme place le rachat et collent directement leurs propres marques. Ceci commissionné s'est référé la production d'OEM de la coopération, pour entreprendre les tâches de traitement pour le fabricant s'appelle les fabricants d'OEM, leurs produits s'appellent les produits d'OEM.


 

Spécifications :

 

Couche : 2

Couleur : Vert

Ligne largeur : 5mil

Ligne l'espace : 5mil

Trou : 0.2MM

 

 

Paramètre :

 

o Article Données
1 Couche : 1 à 24 couches
2 Type matériel : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers
3 Épaisseur de conseil : 0.20mm à 3.4mm
4 Épaisseur de cuivre : 0,5 onces à 4 onces
5 Épaisseur de cuivre en trou : >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size :  (580mm×1200mm)
7 Mn taille forée de trou : 4mil (0.1mm)
8 Ligne largeur minimale : 3mil (0.075mm)
9 Interlignage minimal : 3mil (0.075mm)
10 Finissage extérieur : HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or
11 Couleur de masque de soudure : Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
12 Tolérance de forme :  ±0.13
13 Tolérance de trou :  PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
14 Paquet : Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton
15 Certificat : UL, GV, 9001:2008 D'OIN
16 Conditions spéciales : Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled
17 Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

 

 

Caractéristiques

 

 

• Représentation thermique élevée
 Tg : 180°C (DSC)
 TD : 340°C (perte de poids de TGA @ 5%)
 bas CTE pour la fiabilité
• T260 : 60 minutes
• T288 : 30 minutes
• RoHS conforme
• Blocage UV et fluorescence d'AOI
sortie et exactitude élevées de  pendant la carte PCB
fabrication et assemblée
• Traitement supérieur
 le plus proche du traitement FR-4 conventionnel
• Disponibilité standard matérielle de noyau
épaisseur de  : 0,002 ″ (0,05 millimètres) à 0,125 ″
(3,2 millimètres)
 disponible sous la pleine feuille de taille ou forme de panneau
• Disponibilité de norme de Prepreg
petit pain de  ou forme de panneau
outillage de  des panneaux de prepreg disponibles
• Type de cuivre disponibilité d'aluminium
norme de  la catégorie 3
rtf de  (aluminium inverse de festin)
• Poids de cuivre
onces de ½ de  1 et 2, (18, μm 35 et 70) disponibles
un cuivre plus lourd de  disponible sur demande
un aluminium de cuivre plus mince de  disponible sur demande
• Disponibilité en verre de tissu
E-verre de norme de 
tissu en verre d'armure de place de  disponible
tissu en verre de diffusion de  disponible
• Approbations d'industrie
 IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL de  - nombre de dossier E41625 comme PCL-FR-370HR
 qualifié au programme du MCIL de l'UL

 

 

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