Panneau programmable de carte PCB de panneau de carte PCB de BGA FR4 de Woth d'immersion d'or de panneau multicouche de carte PCB
Détail rapide :
| Origine : La Chine |
Special : Matériel FR4 |
| Couche : 2 |
Épaisseur : 1.6mm |
| Surface : HASL-LF |
Trou : 0,5 |
Les paramètres principaux du substrat (substrat plaqué de cuivre en stratifié habillé de cuivre) (dans KB-6160 (le plat FR-4 le plus utilisé généralement), par exemple)
Matériel divisé jaune et blanc de noyau de plat de noyau, matériel habituellement blanc de noyau ;
Taille de feuille : 36" * 48", 40" * 48", 42" * 48", 37" * 49", 41" * 49", 43" * 49" ;
Épaisseur : 0.10mm, 0.10MM derrière par des augmentations, habituellement le plus épais de 3.20mm, de 0.30mm ou de moins peuvent faire le panneau de noyau multicouche, 0.60MM que la préparation de surface ne peut pas faire le HAL suivant, accomplissent l'épaisseur suivante de l'épaisseur 1.00mm de presse l'épaisseur du ± 0,10, 1.00mm par plus que le ± 10% ;
Épaisseur d'en cuivre de feuille : 1/3OZ-12um, 1/2OZ-17.5um, 1OZ-35um, 2OZ-70um, 3OZ-105um, etc. ;
Valeur de TG : la température de transition en verre, le matériel commence à être interprétée comme point de ramollissement du verre comme température dans l'état fondu. TG normal (≤140 ℃), le TG (150 ℃), haut TG (℃ ≥170)
Définition de CTI : index de cheminement comparatif ; divisé en six catégories : 1 (CTI≥600V), 2 (600V> CTI≥400V), 3 (400V> CTI≥250V), 4 (249V> CTI≥175V), 5 (175V> CTI≥100V), 6 (100V> CTI≥0V) ;
Constante diélectrique (heu) : valeur générale 4.2-4.5 ;
La température (TD) de décomposition thermique : type. ℃ 305 ;
Numéro de type : XCEPCB005
Port : Shenzhen/Hong Kong
Point d'origine : Guangdong, Chine
Délai de livraison : 3-10 jours ouvrables
Capacité de production : FR4 : panneau 2000000Sqms à haute fréquence : 10000Sqms
Termes des prix : GOUSSET
Quantité d'ordre minimum : 1pc
Conditions de paiement : TTT, Paypal, Western Union
Certification : CE, ROHS, FCC, ISO9008, GV, UL
Le nom et prénoms de la rangée de grille de la boule BGA (paquet de BGA), qui est produite au fond du substrat de paquet de rangée de boule comme les terminaux et la carte électronique (PCB) d'entrée-sortie de circuit ont relié ensemble. Les dispositifs utilisant le paquet de technologie est un dispositif extérieur de bâti.
Le paquet de BGA (paquet de rangée de grille de boule) des terminaux d'entrée-sortie sont en rond ou la forme colomnaire de matrice de protection distribuée dans les avantages suivants d'emballage de la technologie de BGA est le compte de goupille d'entrée-sortie, bien qu'accrue, mais n'a pas lancé des économies petites mais accrues, améliorant de ce fait le rendement d'assemblée ; bien qu'elle augmente la puissance, mais peut être la méthode commandée de soudure de la puce BGA d'effondrement, qui peut améliorer ses propriétés électriques ; l'épaisseur et le poids que l'encapsulation d'art antérieur ont diminué ; réduisez le parasitics, le retard de propagation de signal est petit, la fréquence de l'utilisation considérablement accrue ; l'ensemble coplanaire de soudure est fiabilité disponible et et élevée.
Paramètre :
| o |
Article |
Données |
| 1 |
Couche : |
1 à 24 couches |
| 2 |
Type matériel : |
FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
| 3 |
Épaisseur de conseil : |
0.20mm à 3.4mm |
| 4 |
Épaisseur de cuivre : |
0,5 onces à 4 onces |
| 5 |
Épaisseur de cuivre en trou : |
>25,0 um (>1mil) |
| 6 |
Max. Board Size : |
(580mm×1200mm) |
| 7 |
Mn taille forée de trou : |
4mil (0.1mm) |
| 8 |
Ligne largeur minimale : |
3mil (0.075mm) |
| 9 |
Interlignage minimal : |
3mil (0.075mm) |
| 10 |
Finissage extérieur : |
HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or |
| 11 |
Couleur de masque de soudure : |
Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 |
Tolérance de forme : |
±0.13 |
| 13 |
Tolérance de trou : |
PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 |
Paquet : |
Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 |
Certificat : |
UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 |
Conditions spéciales : |
Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 |
Profilage : |
Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Caractéristiques
• Représentation thermique élevée
Tg : 180°C (DSC)
TD : 340°C (perte de poids de TGA @ 5%)
bas CTE pour la fiabilité
• T260 : 60 minutes
• T288 : 30 minutes
• RoHS conforme
• Blocage UV et fluorescence d'AOI
sortie et exactitude élevées de pendant la carte PCB
fabrication et assemblée
• Traitement supérieur
le plus proche du traitement FR-4 conventionnel
• Disponibilité standard matérielle de noyau
épaisseur de : 0,002 ″ (0,05 millimètres) à 0,125 ″
(3,2 millimètres)
disponible sous la pleine feuille de taille ou forme de panneau
• Disponibilité de norme de Prepreg
petit pain de ou forme de panneau
outillage de des panneaux de prepreg disponibles
• Type de cuivre disponibilité d'aluminium
norme de la catégorie 3
rtf de (aluminium inverse de festin)
• Poids de cuivre
onces de ½ de 1 et 2, (18, μm 35 et 70) disponibles
un cuivre plus lourd de disponible sur demande
un aluminium de cuivre plus mince de disponible sur demande
• Disponibilité en verre de tissu
E-verre de norme de
tissu en verre d'armure de place de disponible
tissu en verre de diffusion de disponible
• Approbations d'industrie
IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL de - nombre de dossier E41625 comme PCL-FR-370HR
qualifié au programme du MCIL de l'UL
Matériel de Rogers en stock :
| Marque |
Modèle |
Épaisseur (millimètre) |
LE DK (ER) |
| F4B |
F4B |
0,38 |
2,2 |
| F4B |
0,55 |
2,23 |
| F4B |
0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 |
2,65 |
| F4Bk |
0,8, 1,5 |
2,65 |
| F4B |
0,8 |
3,5 |
| FE=F4BM |
1 |
2,2 |
| Rogers |
RO4003 |
0,254 0,508, 0,813, 1,524 |
3,38 |
| RO4350 |
0,254 0,508, 0,762, 1,524 |
3,5 |
| RO5880 |
0.254.0.508.0.762 |
2,2 |
| RO3003 |
0,127, 0,508, 0,762, 1,524 |
3 |
| RO3010 |
0,635 |
10,2 |
| RO3206 |
0.635MM |
10,2 |
| R03035 |
0.508MM |
3,5 |
| RO6010 |
0.635MM, 1,27MM |
10,2 |
