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Carte PCB à télécommande de la fan TG170 avec le prototype traversant de carte PCB de trou dans Soldermask vert 1.6mm
Détail rapide :
Origine : La Chine | Special : Matériel FR4 |
Couche : 6 | Épaisseur : 1.6mm |
Surface : L'ENIG | Trou : 0,5 |
Spécifications :
Franc - substrat époxyde de tissu de la fibre de verre 4, basé sur la résine époxyde comme reliure, avec le tissu de niveau électronique de fibre de verre en tant que renforcement du matériel du substrat. Sa feuille de liaison et panneau habillé de cuivre mince et noyau interne de r.p est une matière première importante dans la production de la carte électronique multicouche, ce genre de produit est principalement employée pour la carte PCB double face, dosage est très grand. Substrat époxyde de tissu de fibre de verre, le modèle le plus très utilisé pour le franc - 4, ces dernières années en raison des besoins électroniques de technologie d'installation de produit et de développement des technologies de carte PCB, est apparu haut Tg franc - 4 produits.
Application typique
Les propriétés mécaniques du substrat époxyde de tissu de fibre de verre, stabilité de taille, résistance à l'impact, résistant d'humidité au substrat plus haut que de papier. Son excellente représentation électrique, la température fonctionnante élevée, elle-même représentation affectée par l'environnement. Sur la technologie transformatrice, que l'autre substrat de tissu de fibre de verre de résine a la grande supériorité
La radiofréquence (RF) et les cartes PCB de micro-onde sont un type de carte PCB conçu pour opérer des signaux dans les mégahertz aux plages de fréquence de gigahertz (de fréquence moyenne extrêmement à la haute fréquence). Ces plages de fréquence sont employées pour des signaux de communication dans tout des téléphones portables aux radars militaires. Les matières employées pour construire ces cartes PCB sont les composés avancés avec des caractéristiques très spécifiques pour la constante diélectrique (heu), la tangente de perte, et le CTE (coefficient de dilatation thermique).
Les matériaux à haute fréquence de circuit avec une basse écurie heu et la tangente de perte tiennent compte pour que les signaux à grande vitesse voyagent par la carte PCB avec moins d'impédance que les matériaux standard de la carte PCB FR-4. Ces matériaux peuvent être mélangés dans le même empilement pour des performances optimales et des sciences économiques.
Paramètre :
o | Article | Données |
1 | Couche : | 1 à 24 couches |
2 | Type matériel : | FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
3 | Épaisseur de conseil : | 0.20mm à 3.4mm |
4 | Épaisseur de cuivre : | 0,5 onces à 4 onces |
5 | Épaisseur de cuivre en trou : | >25,0 um (>1mil) |
6 | Max. Board Size : | (580mm×1200mm) |
7 | Mn taille forée de trou : | 4mil (0.1mm) |
8 | Ligne largeur minimale : | 3mil (0.075mm) |
9 | Interlignage minimal : | 3mil (0.075mm) |
10 | Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or |
11 | Couleur de masque de soudure : | Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
12 | Tolérance de forme : | ±0.13 |
13 | Tolérance de trou : | PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
14 | Paquet : | Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
15 | Certificat : | UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
16 | Conditions spéciales : | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
17 | Profilage : | Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Matériel de Rogers en stock :
Marque | Modèle | Épaisseur (millimètre) | LE DK (ER) |
F4B | F4B | 0,38 | 2,2 |
F4B | 0,55 | 2,23 | |
F4B | 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 | 2,65 | |
F4Bk | 0,8, 1,5 | 2,65 | |
F4B | 0,8 | 3,5 | |
FE=F4BM | 1 | 2,2 | |
Rogers | RO4003 | 0,254 0,508, 0,813, 1,524 | 3,38 |
RO4350 | 0,254 0,508, 0,762, 1,524 | 3,5 | |
RO5880 | 0.254.0.508.0.762 | 2,2 | |
RO3003 | 0,127, 0,508, 0,762, 1,524 | 3 | |
RO3010 | 0,635 | 10,2 | |
RO3206 | 0.635MM | 10,2 | |
R03035 | 0.508MM | 3,5 | |
RO6010 | 0.635MM, 1,27MM | 10,2 |