Carte électronique d'OEM d'Assemblée électronique de carte PCB de contrat de puce conseil de SMT de 2 couches
Détail rapide :
| Origine : La Chine |
Special : Assemblée de carte PCB |
| Couche : 2 |
Épaisseur : 1.6mm |
| Surface : HASL-LF |
Trou : 0,8 |
Spécifications :
Nous également avons la capacité pour la disposition de carte PCB, le PCBA et l'ensemble de circuit, nous spécialisons en fabriquant les divers produits électroniques basés sur vos conceptions adaptées aux besoins du client et faisons le pcba, ensemble de carte PCB pour toutes sortes de produits électroniques de petit, moyen volume
Te permettant de se concentrer sur le développement de produit et les ventes, nous pouvons résoudre vos problèmes techniques de production et prendre soin de qualité du produit
L'opération que nous pouvons effectuer pour vous est de la fabrication nue de carte de circuit imprimé, pleine fourniture composante, ensemble de SMT/BGA/DIP, ensemble mécanique/cas, bâti en caoutchouc, test de fonctionnalité, la réparation, inspection des produits finis à la disposition d'expédition
Description de produit
Fournissez l'ensemble électronique de carte d'OEM de haute qualité
Matériel : FR4 94v0 tg-130
Couches (DOSSIER de GERBER) : 2 couches
Épaisseur de conseil : 1.6mm
Épaisseur de cuivre : 2oz
Préparation de surface : HASL-LF
Masque de soudure : vert
Écran en soie : blanc
Format de fichier de données : andbill de dossier de gerber du matériel BOM
Taille de conseil : 200*105mm
Min. Hole Size : 0.15mm
Tolérance de taille de trou : +/-0.05mm (2 mil)
Profil et V-coupe : v coupé
Processus spécial : Capacité incluse
Applications typiques
Paquet de SMD, Puce-sur-conseil et technique d'ensemble de puce à protubérance
puce 0201, BGA micro, u-BGA, assemblée de QFN et de LGA
Assemblée d'AI et d'À travers-trou
RoHS, conformité de PORTÉE et technologie sans plomb de soudure
Programmation de puce
Revêtement isogone
Essai des TCI et inspection d'AOI
Procédure de contrôle de protection d'ESD
Classe d'IPC-A-610E II et norme d'exécution de la classe III
1) Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou
2) Les diverses tailles aiment la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants
3) Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).
4) Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs
5) Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.
6) Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé
7) Capacité reliée ensemble par haute densité de technologie de placement de conseil.
Paramètre :
| o |
Article |
Données |
| 1 |
Couche : |
1 à 24 couches |
| 2 |
Type matériel : |
FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
| 3 |
Épaisseur de conseil : |
0.20mm à 3.4mm |
| 4 |
Épaisseur de cuivre : |
0,5 onces à 4 onces |
| 5 |
Épaisseur de cuivre en trou : |
>25,0 um (>1mil) |
| 6 |
Max. Board Size : |
(580mm×1200mm) |
| 7 |
Mn taille forée de trou : |
4mil (0.1mm) |
| 8 |
Ligne largeur minimale : |
3mil (0.075mm) |
| 9 |
Interlignage minimal : |
3mil (0.075mm) |
| 10 |
Finissage extérieur : |
HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or |
| 11 |
Couleur de masque de soudure : |
Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 |
Tolérance de forme : |
±0.13 |
| 13 |
Tolérance de trou : |
PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 |
Paquet : |
Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 |
Certificat : |
UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 |
Conditions spéciales : |
Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 |
Profilage : |
Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Notre capacité et services d'ensemble de carte PCB : SMT/THT/IMMERSION.
1. Service d'achat composant
2. Assemblée de SMT et par l'insertion de composants de trou
3. Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
4. Essai de fonction comme en a été faite la demande
5. Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble à l'intérieur etc.)
6. Conception de emballage
