Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Rf/panneau électrique approprié à haute fréquence carte PCB de micro-onde matériaux basés sur PTFE de 4 couches

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Rf/panneau électrique approprié à haute fréquence carte PCB de micro-onde matériaux basés sur PTFE de 4 couches

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Numéro de type :XCEM
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison :5-10 jours
Détails d'emballage :intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Matériau :Matériel à haute fréquence
couche :4
couleur :/
ligne minimum l'espace :4mil
ligne largeur minimum :4mil
Épaisseur de cuivre :2OZ
taille de conseil :57*209mm
panneau :1
de surface :Or électrolytique
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Carte PCB électrique appropriée à haute fréquence de matériaux basés sur PTFE de RF/Microwave conseil de 4 couches

 

Spécifications :

Isolant performant de carte PCB de haute fréquence pour la micro-onde, la radiofréquence (RF) et le marché ultra-rapide de traitement numérique du signal (DSP) avec la feuille de tissu de fibre de verre tissée par PTFE/type. Ce matériel peut être appliqué à LNAs LNBs, système d'antenne de PCS/PCN, système de localisation mondial (GPS) et système d'antenne d'UMTS, et l'amplificateur de puissance, les composants passifs, le système de radar d'évitement de collision, la technologie de guide d'aide d'aviation et le système à télécommande du radar à balayage électronique.

Les matériaux à haute fréquence sont l'UL 94V-0 évaluée pour les dispositifs actifs et la puissance élevée rf conçoit.

 

 

Spécifications :

 

Marque : XCE
Modèle : XCEH
Taille de conseil : 5.7*20.9cm
Épaisseur de Cu : 35UM
Matériel : Haute fréquence
Ligne minimum space&width : 5Mil

 

 
Avantage
 
Carte PCB électrique appropriée à haute fréquence de matériaux basés sur PTFE de RF/Microwave conseil de 4 couches
cru 1.Sufficient matériel à haute fréquence
2. La carte PCB ont le système complet de contrôle de qualité
3. Bon prix de carte PCB
4. Délai de livraison rapide de tour de carte PCB de 48hours.
5. Certification de carte PCB (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 12 ans d'expérience d'exporter le service
7. La carte PCB n'est aucun MOQ/MOV.
8. La carte PCB est de haute qualité. TheAOI traversant strict (inspection optique automatisée), QA/QC, porbe de mouche, Etesting

 

 

Paramètre :

 

LES DÉTAILS DU PRODUIT
Matière première Haute fréquence
Compte de couche 4-Layer
Épaisseur de conseil 1.2mm
Épaisseur de cuivre 35UM
Finition extérieure OSP
Masque de soudure gris
Silkscreen Blanc
Min. Trace Width/espacement 0.075/0.075mm
Min. Hole Size 0.25mm
Épaisseur d'en cuivre de mur de trou ≥20μm
Mesure 57*209mm
Empaquetage Intérieur : Emballé sous vide dans des balles en plastique molles
Externe : Cartons de carton avec de doubles courroies
Application Communication, automobile, cellule, ordinateur, médical
Avantage Prix concurrentiel, la livraison rapide, OEM&ODM, aperçus gratuits,
Conditions spéciales Enterré et aveugle par l'intermédiaire de, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de la prise,
BGA soudant et doigt d'or sont acceptables
Certification UL, ISO9001 : 2008, ROHS, PORTÉE, GV, HALOGEN-FREE


Référence - notre capacité de production pour la carte PCB rigide :
Couches : 1 à 28
Épaisseur de finition de conseil : 0,2 à 7.0mm
Matériaux : FR4, Rogers, taconique
Taille de finition maximale de conseil : 23 X.25 (580 x 900mm)
Taille de trou forée par mn : 3mil (0.075mm)
Ligne largeur minimale : 3mil (0.075mm)
Interlignage minimal : 3mil (0.075mm)
Finition/traitement extérieurs : HASL/HASL sans plomb, HAL, Chemicaltin, or chimique
Argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or
Épaisseur de cuivre : 0.5-7.0oZ
Couleur de masque de soudure : vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
Épaisseur de cuivre en trou : >25.0μm (>1mil)
Emballage intérieur : Sachet d'emballage/en plastique de vide
Emballage externe : Emballage standard de carton
Tolérance de forme : ±0.13
Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
Certificats : UL, OIN 9001, OIN 14001, GV, RoHS
Conditions spéciales : Vias enterré et aveugle + a commandé l'impédance + le BGA
Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant
Fournit des services d'OEM à toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques

 

 


Représentation thermique élevée
Tg de 200 (DSC), 230°C (DMA)
Bas CTE pour la fiabilité
Plainte sans plomb compatible et de Rhos
Blocage UV et fluorescence d'AOI
Revêtement de cuivre d'aluminium : Catégorie 3 (), 1/2,1 et 2 onces. Options d'aluminium : Festin inverse


Matériel de PrePreg
Il a annoncé TerraGreen, une perte sans halogène et très réduite, matériel de RF/microwave/high-speed. TerraGreen est machiné pour des applications performantes telles que des panneaux d'amplificateur de puissance pour des stations de base de 4G LTE.
 


Marchés d'exportation principaux :

L'Europe de l'Est
L'Amérique du Nord
Mi est/Afrique
Europe occidentale
L'Asie
Central/Amérique du Sud

Avantages compétitifs primaires :
Personnel expérimenté
Produit vert
Empaquetage
Prix
La livraison rapide
Approbations de qualité
Commandes admises

 

 

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