Module à grande vitesse à haute fréquence 1.6MM de GSM de surface d'argent d'immersion de conception de la carte PCB F4BK350
Spécifications :
Isolant performant de carte PCB de haute fréquence pour la micro-onde, la radiofréquence (RF) et le marché ultra-rapide de traitement numérique du signal (DSP) avec la feuille de tissu de fibre de verre tissée par PTFE/type. Ce matériel peut être appliqué à LNAs LNBs, système d'antenne de PCS/PCN, système de localisation mondial (GPS) et système d'antenne d'UMTS, et l'amplificateur de puissance, les composants passifs, le système de radar d'évitement de collision, la technologie de guide d'aide d'aviation et le système à télécommande du radar à balayage électronique.
Les matériaux à haute fréquence sont l'UL 94V-0 évaluée pour les dispositifs actifs et la puissance élevée rf conçoit.
Spécifications :
(1) carte PCB de la mélangé-compression F4BK350
(2) carte PCB de la haute fréquence 2L
(3) plat de trou borgne de position
(4) fabricant professionnel de carte PCB avec l'expérience de 10 ans
Spécifications :
| Marque : XCE |
| Modèle : XCEH |
| Taille de conseil : 7*18cm |
| Épaisseur de Cu : 35UM |
| Matériel : F4B |
| Ligne minimum space&width : 4Mil |
Avantage
Module à grande vitesse à haute fréquence 1.6MM de GSM de surface d'argent d'immersion de conception de la carte PCB F4BK350
cru 1.Sufficient matériel à haute fréquence
2. La carte PCB ont le système complet de contrôle de qualité
3. Bon prix de carte PCB
4. Délai de livraison rapide de tour de carte PCB de 48hours.
5. Certification de carte PCB (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 12 ans d'expérience d'exporter le service
7. La carte PCB n'est aucun MOQ/MOV.
8. La carte PCB est de haute qualité. TheAOI traversant strict (inspection optique automatisée), QA/QC, porbe de mouche, Etesting
Paramètre :
| LES DÉTAILS DU PRODUIT |
| Matière première |
F4B |
| Compte de couche |
2-Layer |
| Épaisseur de conseil |
1.6mm |
| Épaisseur de cuivre |
35UM |
| Finition extérieure |
Argent d'Immerison |
| Masque de soudure |
/ |
| Silkscreen |
/ |
| Min. Trace Width/espacement |
0.075/0.075mm |
| Min. Hole Size |
0.25mm |
| Épaisseur d'en cuivre de mur de trou |
≥20μm |
| Mesure |
60*159mm |
| Empaquetage |
Intérieur : Emballé sous vide dans des balles en plastique molles
Externe : Cartons de carton avec de doubles courroies |
| Application |
Communication, automobile, cellule, ordinateur, médical |
| Avantage |
Prix concurrentiel, la livraison rapide, OEM&ODM, aperçus gratuits, |
| Conditions spéciales |
Enterré et aveugle par l'intermédiaire de, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de la prise,
BGA soudant et doigt d'or sont acceptables |
| Certification |
UL, ISO9001 : 2008, ROHS, PORTÉE, GV, HALOGEN-FREE |
Référence - notre capacité de production pour la carte PCB rigide :
Couches : 1 à 28
Épaisseur de finition de conseil : 0,2 à 7.0mm
Matériaux : FR4, Rogers, taconique
Taille de finition maximale de conseil : 23 X.25 (580 x 900mm)
Taille de trou forée par mn : 3mil (0.075mm)
Ligne largeur minimale : 3mil (0.075mm)
Interlignage minimal : 3mil (0.075mm)
Finition/traitement extérieurs : HASL/HASL sans plomb, HAL, Chemicaltin, or chimique
Argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or
Épaisseur de cuivre : 0.5-7.0oZ
Couleur de masque de soudure : vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
Épaisseur de cuivre en trou : >25.0μm (>1mil)
Emballage intérieur : Sachet d'emballage/en plastique de vide
Emballage externe : Emballage standard de carton
Tolérance de forme : ±0.13
Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
Certificats : UL, OIN 9001, OIN 14001, GV, RoHS
Conditions spéciales : Vias enterré et aveugle + a commandé l'impédance + le BGA
Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant
Fournit des services d'OEM à toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques
Paramètre
| Spécifications techniques de carte PCB de XCE |
| Matériel |
F4B |
| Couche non. |
2 |
| Épaisseur minimum de conseil |
2 layer0.2mm
4 layer0.4mm
6 couches 0.6mm
8 couches 0.8mm
10 couches 1.0mm
|
| Taille maximum de panneau |
508*610mm |
| Tolérance d'épaisseur de conseil |
T≥0.8mm±8%., T<0>
|
| Épaisseur d'en cuivre de trou de mur |
>0.025mm (1mil) |
| Trou de finition |
0.2mm-6.3mm |
| Ligne largeur minimum |
4mil/4mil (0.1/0.1mm) |
| L'espace minimum de plot de connexion |
0.1mm (4mil) |
| Tolérance d'ouverture de PTH |
±0.075mm (3mil) |
| Tolérance d'ouverture de NPTH |
±0.05mm (2mil) |
| Déviation de site de trou |
±0.05mm (2mil) |
| Tolérance de profil |
±0.10mm (4mil) |
| Bend&warp de conseil |
≤0.7% |
| Résistance d'isolation |
>1012Ωnormal |
| résistance d'À travers-trou |
<300>
|
| Force électrique |
>1.3kv/mm |
| Panne actuelle |
10A |
| Résistance au pelage |
1.4N/mm |
| Regidity de Soldmask |
>6H |
| Contrainte thermique |
288℃20Sec |
| Tension d'essai |
50-300V |
| Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de |
0.2mm (8mil) |
| Épaisseur de cuivre externe |
1oz-5oz |
| Épaisseur intérieure de tonnelier |
1/2 oz-4oz |
| Allongement |
8:1 |
| Largeur verte minimum d'huile de SMT |
0.08mm |
| Fenêtre ouverte d'huile verte minimum |
0.05mm |
| Couche d'isolation thickless |
0.075mm-5mm |
| Ouverture de trou taraudé |
0.2mm-0.6mm |
| Technologie spéciale |
Indepedance, aveuglent enterré par l'intermédiaire de, l'or épais, carte PCB d'aluminium |
| Finition extérieure |
HASL, HASL sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion,
Argent d'immersion, OSP, l'ENIG, doigt d'or, colle bleue, placage à l'or
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