4 conception de carte PCB d'inverseur de carte PCB du panneau FR4 de couche
spécifications :
couche : multicouche
matériel : fr4
Valeur de Tg : tg135-tg180
épaisseur de conseil : 1.6mm
épaisseur de cuivre : .1.5oz
préparation de surface : Doigt sans plomb de Hasl +gold
Au sujet de nous :
Avec 900workers, plein-processus equippted (or y compris de lamination.imersion), nous faisons le panneau 1~24layers de la qualité garantie.
Avantage spécial : Panneau-Rogers à haute fréquence, ITEQ, l'épaisseur 0.2~7.0mm de conseil, l'épaisseur de cuivre 1/3~8oz sont disponible)
Spécification technique de carte PCB de XCE
Rogers meterial courant annuel, taconique, Arton, Isola, F4B, TP-2, FR4, haut TG, halogène libèrent
No. 1-16 de couche
Couche minimum 0.2mm de l'épaisseur 2 de conseil
4 couches 0.4mm
6 couches 0.6mm
8 couches 0.8mm
10 couches 1.0mm
Taille maximum 508*610mm de panneau
Tolérance T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5% d'épaisseur de conseil
Épaisseur >0.025mm (1mil) d'en cuivre de trou de mur
Trou de finition 0.2mm-6.3mm
Ligne largeur minimum 4mil/4mil (0.1/0.1mm)
L'espace minimum 0.1mm (4mil) de plot de connexion
Tolérance ±0.075mm (3mil) d'ouverture de PTH
Tolérance ±0.05mm (2mil) d'ouverture de NPTH
Déviation ±0.05mm (2mil) de site de trou
Tolérance ±0.10mm (4mil) de profil
Bend&warp ≤0.7% de conseil
Résistance d'isolation >1012Ωnormal
résistance <300Ωnormal d'À travers-trou
Force électrique >1.3kv/mm
Panne actuelle 10A
Résistance au pelage 1.4N/mm
Regidity >6H de Soldmask
Contrainte thermique 288℃20Sec
Tension 50-300v d'essai
Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de 0.2mm (8mil)
Épaisseur externe 1oz-5oz de tonnelier
Épaisseur intérieure 1/2 oz-4oz de tonnelier
8:1 d'allongement
Largeur verte minimum 0.08mm d'huile de SMT
Fenêtre ouverte 0.05mm d'huile verte minimum
Épaisseur 0.075mm-5mm de couche d'isolation
Ouverture 0.2mm-0.6mm
La technologie spéciale Inpedance, aveuglent enterré par l'intermédiaire de, or épais, aluminumPCB
Finition extérieure HASL, sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, l'ENIG, colle bleue, placage à l'or
Paramètre :
| Nom de produit |
CARTE PCB FR4 |
Double côté |
4 couches |
6 couches |
8 couches |
10-28layer |
| couche |
Côté simple |
Double côté |
4 couches |
6 couches |
8 couches |
10-28layer |
| Maerial bas |
FR4 |
FR4, Alu, polymide |
FR4 |
FR4 |
FR4 |
FR4 |
| Épaisseur de cuivre |
1-6OZ |
| Taille de Min.Hole |
0.1mm |
| Largeur de Min.Line |
0.1mm |
| Finissage extérieur : |
HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or |
| Couleur de masker de soudure |
vert, rouge, noir, blanc, jaune |
| Couleur de Silkscreen |
noir, blanc, jaune |
| Tolérance |
- Tolérance de forme : ±0.13
- Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| Conditions spéciales |
Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
Capacités rigides de fabrication de carte PCB
| Taille totale de protection |
Standard |
Avancé |
| Protection de capture |
Perceuse + 0,008 |
Perceuse + 0,006 |
| Aire d'atterrissage vertical |
Perceuse + 0,008 |
Perceuse + 0,006 |
| Perceuse AVANT JÉSUS CHRIST mécanique (type III) |
0,008 |
0,006 |
| Taille de perceuse de laser |
0.004-0.010 |
0,0025 |
| Épaisseur matérielle |
0,0035 |
0,0025 |
| Empilé par l'intermédiaire de |
Oui |
Oui |
| Dactylographiez les capacités d'I simples et double profond |
Oui |
Oui |
| Le type capacités d'II a enterré Vias avec Microvias |
Oui |
Oui |
| Type capacités d'III |
Oui |
Oui |
| Microvia rempli par cuivre |
Oui |
Oui |
| Microvia rempli le plus petit par cuivre |
0,004 |
0,0025 |
| Allongement rempli par cuivre de Microvia |
0.75:1 |
1h01 |
| La plus petite taille de trou de laser Microvia |
0,004 |
0,0025 |
| Laser par l'intermédiaire d'allongement (profondeur : Diamètre) |
0.75:1 |
1h01 |
| Couches |
1-16 couches |
Épaisseur minimum de conseil (2-layer) |
0.2mm |
| Taille maximum de conseil |
635 × 1100mm |
Épaisseur minimum de conseil (4-layer) |
0.6mm |
| Taille minimum de conseil |
20 × 30mm |
Épaisseur minimum d'Intérieur-couche |
0.1mm |
| Trace minimum |
0.1mm |
Anneau annulaire minimum |
0.1mm |
| L'espace minimum |
0.1mm |
Tolérance minimum d'emplacement de trou |
±0.075mm |
| Taille minimum de trou |
0.2mm |
Tolérance minimum de taille de trou |
±0.05mm |
| Chaîne de conseil |
≤ 1° |
Tolérance minimum de dimension externe |
±0.1mm |
| Masque de soudure |
Vert, jaune, rouge, noir, bleu, blanc |
| Finition extérieure |
HAL, HASL, or d'immersion, argent d'immersion, plaquant l'or, plaquant le nickel, plaquant l'argent, doigt d'or, OSP |
| Matériel de conseil |
FR-4, haut Tg FR-4, cuivre épais FR-4, Rogers, taconique |
| Dossier acceptable |
Dossier de Gerber (RS-274-X ou RS-274-D avec des dossiers de liste et de perceuse d'ouverture), Protel, PROTECTIONS, POWERPCB, AutoCAD, ORCAD |
| Logiciel de FAO |
Genèse, CAM350 |
